Kagan拥有40年的行业经验，他的职业生涯始于英特尔，参与了从i860到Pentium MMX的架构设计。

增强瑞萨宽禁带专业知识和产品路线图发展，以应对电动汽车、数据中心、人工智能电源以及可再生能源快速增长的市场机遇

为数据中心提供卓越的吞吐量、AI编码和图像增强性能

如果能够模仿人类的大脑来制造计算机，将能够实现更小体积和更低功耗下的更高算力，为此，西悉尼大学的ICNS团队开发了一台名为DeepSouth的超算，它使用硬件以每秒228万亿次突触操作的速度有效地模拟大型尖峰神经元网络，可与人脑的估计操作速率相媲美···

数据速率提高到 7200 MT/秒，内存带宽比目前的第一代 DDR5 设备提高了 50%；扩大在服务器主内存中关键内存接口芯片解决方案领域的领先地位；支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN器件-INN650TA030AH、INN650TA070AH和INN650D080BS芯片的2KW PSU服务器电源方案。

Arm携手生态伙伴共同构建计算的未来

华为其实很早也开始了在XR领域的布局，华为的AR Engine早在汽车、手机等设备上进行了广泛的应用，截至今年十月，AR Engine的安装量已经达到了21亿次，接入的应用数量超过了4100款···

这项技术来自于德国初创公司Cerabyte，这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术，来实现这一目标···

在“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲

11月15日，微软在Microsoft Ignite全球技术大会上，发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···

新的PXIe嵌入式控制器将在德国慕尼黑的productronica 2023(11月14日至17日)上首次亮相，旨在增强测试能力

新款42-927 PXIe机箱提供20个混合外设插槽，并将与11月14日至17日在德国慕尼黑的Productronica 2023上首次亮相。

欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦

近日，加州大学洛杉矶分校的一个研究团队推出了首个稳定的全固态热晶体管，该晶体管可以使用电场来控制半导体器件的热运动，具有迄今为止最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域···