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数据中心
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数据中心
GDDR7显存标准正式发布:尝试全新传输速率提升方式
GDDR7是首款使用脉冲幅度调制(PAM)接口进行高频操作的JEDEC标准 DRAM,带宽是GDDR6的两倍,每台设备的带宽最高可达192GB/s···
综合报道
2024-03-06
缓存/存储技术
数据中心
接口/总线
缓存/存储技术
AMD发布第六代Spartan FPGA系列,重塑IoT时代的I/O密集型应用
日前,AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列,该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能,在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比,较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···
谢宇恒
2024-03-06
新品
嵌入式系统
安全与可靠性
新品
数据中心的风险与对策
您的服务器固件安全吗?最好确认一下!
Kyle Gaede,主管经理,数据中心事业部,Microchip Technology Inc.
2024-01-31
数据中心
处理器/DSP
技术实例
数据中心
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP
面对日益复杂的AI工作负载,数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求,从而提高整体内存和系统性能。
Rambus
2024-01-31
EDA/IP/IC设计
数据中心
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
英伟达公司Michael Kagan:以AI的“iPhone时刻”为基础,构建数据处理的未来
Kagan拥有40年的行业经验,他的职业生涯始于英特尔,参与了从i860到Pentium MMX的架构设计。
Pat Brans
2024-01-18
精英访谈
处理器/DSP
数据中心
精英访谈
瑞萨收购Transphorm,利用GaN技术扩展电源产品阵容
增强瑞萨宽禁带专业知识和产品路线图发展,以应对电动汽车、数据中心、人工智能电源以及可再生能源快速增长的市场机遇
瑞萨
2024-01-11
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP
为数据中心提供卓越的吞吐量、AI编码和图像增强性能
芯原
2024-01-09
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
数据中心
EDA/IP/IC设计
DeepSouth超算即将面世,模仿人脑能让计算机更高效?
如果能够模仿人类的大脑来制造计算机,将能够实现更小体积和更低功耗下的更高算力,为此,西悉尼大学的ICNS团队开发了一台名为DeepSouth的超算,它使用硬件以每秒228万亿次突触操作的速度有效地模拟大型尖峰神经元网络,可与人脑的估计操作速率相媲美···
综合报道
2024-01-02
技术实例
数据中心
人机交互
技术实例
Rambus通过业界首款第四代DDR5 RCD提升数据中心服务器性能
数据速率提高到 7200 MT/秒,内存带宽比目前的第一代 DDR5 设备提高了 50%;扩大在服务器主内存中关键内存接口芯片解决方案领域的领先地位;支持针对生成式人工智能和其他高级数据中心工作负载的服务器性能加速路线图
Rambus
2023-12-28
数据中心
缓存/存储技术
接口/总线
数据中心
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的2KW PSU服务器电源方案
大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN器件-INN650TA030AH、INN650TA070AH和INN650D080BS芯片的2KW PSU服务器电源方案。
大联大
2023-12-21
电源管理
数据中心
新材料
电源管理
Arm Tech Symposia 2023年度技术大会圆满举办
Arm携手生态伙伴共同构建计算的未来
Arm
2023-12-04
处理器/DSP
MCU
数据中心
处理器/DSP
苹果Vision Pro即将量产,华为也将推出麒麟芯竞品?
华为其实很早也开始了在XR领域的布局,华为的AR Engine早在汽车、手机等设备上进行了广泛的应用,截至今年十月,AR Engine的安装量已经达到了21亿次,接入的应用数量超过了4100款···
谢宇恒
2023-11-28
产业前沿
数据中心
人机交互
产业前沿
存储技术新突破,10PB单盘使用寿命超过5000年
这项技术来自于德国初创公司Cerabyte,这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术,来实现这一目标···
综合报道
2023-11-27
缓存/存储技术
安全与可靠性
数据中心
缓存/存储技术
长电科技:高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈
在“2023中国临港国际半导体大会”上,长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲
赵明灿
2023-11-23
制造/工艺/封装
自动驾驶
汽车电子
制造/工艺/封装
微软自研AI加速器芯片Maia,能否挤进GPU芯片的第一梯队?
11月15日,微软在Microsoft Ignite全球技术大会上,发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···
综合报道
2023-11-17
新品
安全与可靠性
数据中心
新品
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/共
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