华为其实很早也开始了在XR领域的布局，华为的AR Engine早在汽车、手机等设备上进行了广泛的应用，截至今年十月，AR Engine的安装量已经达到了21亿次，接入的应用数量超过了4100款···

这项技术来自于德国初创公司Cerabyte，这家公司利用一种在陶瓷镀膜玻璃的陶瓷物质层上创建微孔的技术，来实现这一目标···

在“2023中国临港国际半导体大会”上，长电汽车电子事业部副总裁、总经理兼长电汽车电子上海有限公司总经理郑刚发表了“高性能先进封装助力临港打造完整的半导体生态圈”主题演讲

11月15日，微软在Microsoft Ignite全球技术大会上，发布了自研AI加速器芯片Microsoft Azure Maia···

新的PXIe嵌入式控制器将在德国慕尼黑的productronica 2023(11月14日至17日)上首次亮相，旨在增强测试能力

新款42-927 PXIe机箱提供20个混合外设插槽，并将与11月14日至17日在德国慕尼黑的Productronica 2023上首次亮相。

欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦

近日，加州大学洛杉矶分校的一个研究团队推出了首个稳定的全固态热晶体管，该晶体管可以使用电场来控制半导体器件的热运动，具有迄今为止最高的速度和性能，通过原子级设计和分子工程，可开辟计算机芯片热管理的新领域···

近年来，本土人工智能产业向高质量发展迈进，并加速与各行业的不同需求的融合落地。然而，创建一个有用的AI算法需要大量的数据用于训练，而这是一个成本高昂且耗能的过程。

Supermicro基于NVIDIA GH200超级芯片的服务器平台借助紧密集成的CPU和GPU提高了AI工作负载的性能，并纳入了最新的DPU网络和通信技术

打造可信、安全的通信路径极具有挑战性。本文将深入研究这些问题，并提供简单、精简的解决方案来保护您的嵌入式服务器···

尽管采用云技术有诸多好处，但必须认识到跨多个云环境部署嵌入式系统的潜在安全威胁···

微软正在把发展生成式人工智能作为核心战略，但训练生成式人工智能的数据中心需要耗费大量电力，除非能够找到清洁能源，否则这可能会阻碍企业实现气候减排目标。微软最近放出了新的招聘启事，寻找一位核技术专家。相关职位名为“核技术首席项目经理”，将负责完善和实施全球小型模块化核反应堆（SMR）和微型核反应堆的能源战略工作，为微软云计算和人工智能所在的数据中心供电。

随着智能手机、可穿戴设备不断地向小型化、薄型化发展，散热系统同样也面临小型化、薄型化的挑战。就在第24届中国国际光电博览会上，笔者在村田的展台上发现了一个有趣的电子设备散热部件——“配备吸液芯的热导板”。据介绍，该吸液芯每平方厘米需打孔800个，正因为工艺需求高，因此有能力加工该吸液芯的厂商屈指可数。

针对AOC及短距（SR）光模块优化的新型Credo DSP，适用于下一代超大规模数据中心/AI应用