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数据中心
全新低温生长工艺,在硅片上直接“长出”三原子厚晶体管
近日,美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺,可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层,以实现更密集的集成。
综合报道
2023-05-04
制造/工艺/封装
数据中心
缓存/存储技术
制造/工艺/封装
下一代多对多直播场景需要新一代实况交互式流媒体解决方案
相较于传统的直播场景,下一代的直播场景则主要为多对多模式,即每个人都是主播,既是数据源也是接收器,这样的场景包括连线观赏、直播购物、在线拍卖和社交流媒体等。这样的应用场景要求对数据的处理更加贴近用户,要求把这样的处理转移到网络的边缘。
赵明灿
2023-04-29
处理器/DSP
数据中心
网络/协议
处理器/DSP
潜入互联网“鬼城”Chirper,看看AI之间是怎么聊天的
今天就带大家打进AI内部,看看AI“鬼城”里的“活人”都在聊些什么?AI之间又是怎么互动的呢?
谢宇恒
2023-04-27
人工智能
安全与可靠性
数据中心
人工智能
【新品发布】英诺达再发低功耗EDA工具,将持续在该领域发力
英诺达EnFortius®凝锋低功耗系列EDA软件又新增一款门级功耗分析工具GPA,该工具可以快速精确地计算门级功耗,帮助IC设计师对芯片功耗进行优化。
英诺达
2023-04-25
EDA/IP/IC设计
数据中心
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
PCIe失效分析利器,一学就会成为故障定位专家
在服务器、PC等电子设备主板的生产中,往往会出现产线的故障,需要失效分析工程师(FA)以及维修工程师(RMA)去快速定位生产过程当中的故障件,特别是一些高速信号的故障。在整个过程中,往往需要面临很多的压力和责任。
泰克科技
2023-04-24
测试与测量
接口/总线
数据中心
测试与测量
采用台积电3nm工艺,Marvell推出全球首款3nm芯片
近日,美国芯片公司Marvell,终于正式发布了全球第一颗3nm芯片,基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。
综合报道
2023-04-24
处理器/DSP
数据中心
测试与测量
处理器/DSP
为降低模型训练成本,微软自研“雅典娜”AI芯片
4月19日,据外媒The Information消息,微软公司正在开发自己的人工智能(AI)芯片,为聊天机器人ChatGPT背后的关键技术提供动力,以降低训练生成人工智能模型的成本。
综合报道
2023-04-19
人工智能
处理器/DSP
操作系统
人工智能
全闪存数据中心的梦想正在慢慢实现
NAND闪存的每比特价格正在以比近线硬盘更快的速度下滑。再加上闪存在电力、空间、制冷方面的优势,以及更高的性能与可靠性,硬盘很快就会变成一种不太具备成本效益的选择。下面就来深入探讨其中的一些因素。
Pure Storage大中华区技术总监何与晖Andrew Ho
2023-04-18
缓存/存储技术
数据中心
产业前沿
缓存/存储技术
3倍性能提升,腾讯发布国内最强大模型算力集群
4月14日,腾讯云正式发布新一代HCC(High-Performance Computing Cluster)高性能计算集群。该集群采用腾讯云星星海自研服务器,搭载英伟达最新代次H800 GPU,服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽,为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。
综合报道
2023-04-14
人工智能
数据中心
接口/总线
人工智能
电能质量监测第1部分:符合标准的电能质量测量的重要性
本文讨论了电能质量(PQ)测量在当今电力基础设施中的重要性,并回顾了PQ监测的应用领域。本文将介绍IEC电能质量标准及其参数。最后,本文总结了A类和S类电能质量仪表的主要区别。后续文章将阐述关于“如何设计符合标准的电能质量仪表”的推荐解决方案。
Jose Mendia,产品应用高级工程师,ADI
2023-04-10
电源管理
测试与测量
模拟/混合信号/RF
电源管理
ChatGPT Plus服务停售风波,AI发展始终受限于算力瓶颈
4月5日,ChatGPT官网宣布,由于需求量过大,暂停Plus付费项目的购买。业内推测,这是由于ChatGPT背后的算力资源出现明显缺口,导致OpenAI不得不暂时踩下用户增长的"刹车"。不过4月6日,OpenAI的ChatGPT已经恢复了Plus订阅服务。
综合报道
2023-04-06
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
谷歌首次公布TPU v4超算细节,比英伟达的超算更快且功耗更低
当地时间4月4日,谷歌研究人员在线发表一篇论文《TPU v4:用于机器学习的光学可重构超级计算机,硬件支持嵌入》,首次公布了谷歌用于训练人工智能模型的超级计算机的技术细节,并宣称该系统比英伟达的超算系统更快且功耗更低。
综合报道
2023-04-06
处理器/DSP
嵌入式系统
数据中心
处理器/DSP
群英荟萃IIC Shanghai 2023:拥抱智能边缘时代,铸就更高品质的MCU
随着人工智能和5G的进步,智能边缘时代的转型也在加速,互联和计算的优势正快速衍生到工业和高端汽车体验等应用中,人们在这些具有挑战的环境中对微控制器(MCU)提出了新的要求。在3月30日举办的MCU 技术与应用论坛上,多位行业专家将齐聚一堂,与观众共同探讨如何打造更智能、更安全、更互联的MCU方案,加速拥抱智能边缘时代。
谢宇恒,邵乐峰
2023-04-03
IIC
MCU
嵌入式系统
IIC
直击2023 IIC上海现场,半导体国产化的全速“狂飙”
在3月29日和3月30日,由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场,汇聚了众多国内外优质展商,EDN小编在现场参观走访时,也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”,就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力,又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。
谢宇恒
2023-03-31
IIC
IIC
132大核、512小核,Intel的LGA 7529接口至强堪称巨无霸
最近,LGA 4677接口的四代至强Sapphire Rapids才发布没多久,LGA 7529新接口的至强就曝光了。
综合报道
2023-03-27
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安全与可靠性
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传感器/MEMS
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