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分立器件
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分立器件
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器
汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm,采用可润湿侧翼封装,改善热性能并提高效率
Vishay
2023-03-03
分立器件
制造/工艺/封装
PCB设计
分立器件
胜过齐纳二极管的有源分流限压器
我需要用一个电路来限制某些耗散受限设备的电压。它必须将电压限制在最大1.5V,具有对称限制,能够接受2A的电流,并且在1V时漏电流小于100µA。可以用两个串联的齐纳二极管,阳极到阳极,达到目的,但稳压值为0.8V和2W耗散的齐纳二极管在市场上找不到。
Daniel Dufresne
2023-03-01
电源管理
模拟/混合信号/RF
分立器件
电源管理
用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护
GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
Saumitra Jagdale
2023-03-01
安全与可靠性
测试与测量
电源管理
安全与可靠性
等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势
尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术,但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出,可望克服CMP带来的一些限制。
Maurizio Di Paolo Emilio,EE Times欧洲特派记者
2023-02-28
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
中国芯发展新模式:在高质量、高增长内需中发现机会并建立创新生态
集成电路产业从诞生开始历来都是全球化和生态化的行业。全球化是为了摊销其高额的研发费用和制造成本,以及不低的市场营销(试错)支出;而生态化是因为芯片行业本身并不面向最终用户,全球电子制造产业链和最重要的消费市场与芯片产业发展密切相关。
刘朝晖,陈皓,北京华兴万邦管理咨询有限公司
2023-02-28
处理器/DSP
传感器/MEMS
智能硬件
处理器/DSP
浅谈锥形电感器
在射频(RF)和微波工作时,有一种情况是必须将直流电源(DC)导入信号传输线,但又不至于降低该线路的高频作用...
John Dunn,EDN专栏作者
2023-02-24
模拟/混合信号/RF
安全与可靠性
无线技术
模拟/混合信号/RF
苹果无创测血糖技术取得重大突破,Apple Watch或将集成
据外媒报道,日前,苹果在无创血糖监测技术取得突破性进展,未来将搭载在Apple Watch上。该项目被称为E5,其研究的目标是在不需要刺破皮肤取血的情况下,测量人体葡萄糖含量。
综合报道
2023-02-23
智能硬件
安全与可靠性
无线技术
智能硬件
KST3420 和 KST3220用ST 的 FlightSenseToF传感器和STM32快速开发原型
KST3420 和 KST3220 是 ST 合作伙伴计划授权成员 KS Technologies(又称 KST)公司开发的测距传感器,也是 ST 飞行时间传感器的一个应用研究案例。在过去的四年里,这家产品制造和工程服务公司在多个国家部署了数千个各种用途的测距传感器下面,让我们来探讨 KST的故事,并学习他们的经验。
意法半导体博客
2023-02-22
传感器/MEMS
PCB设计
模拟/混合信号/RF
传感器/MEMS
搞定电路设计之防过热的USB供电433.92MHz RF功率放大器
任何无线电传输应用都需要高增益放大器来驱动天线。根据应用要求,这可以通过一级或多级实现;输出功率值越高,RF传输距离越长。为了实现最佳频率响应,设计中必须考虑几个因素,例如适当的阻抗匹配、滤波和热管理。
ADI
2023-02-21
放大/调整/转换
模拟/混合信号/RF
分立器件
放大/调整/转换
意法半导体发布集成先进功能的反激式控制器,提升LED照明性能
2023年2月21日,意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具,集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持,有助于提高照明性能,简化灯具电路设计。
意法半导体
2023-02-21
光电及显示
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
光电及显示
国内首款高功率人眼安全波段VCSEL芯片
据报道,近日,长春中科长光时空光电技术有限公司(简称:长光时空)与中国科学院长春光学精密机械与物理研究所(简称:长春光机所)联合发布了在人眼安全垂直腔面发射激光器(VCSEL)方面的最新成果。
综合报道
2023-02-20
分立器件
自动驾驶
安全与可靠性
分立器件
NOR Flash克服可穿戴设备设计挑战
为了持续改进下一代设备中的各种功能,可穿戴设备和耳戴式设备依赖于内存。内存是实现高级设备的关键设计因素...
Linus Wong和Wilson Yen,英飞凌科技
2023-02-16
智能硬件
数据中心
安全与可靠性
智能硬件
Vishay推出汽车级微型铝电解电容器,提高系统设计灵活性并节省电路板空间
器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %,并减小了外形尺寸
Vishay
2023-02-16
分立器件
模拟/混合信号/RF
汽车电子
分立器件
“IDM929”14nm工艺自研国产GPU芯片即将流片
2月14日消息,据智绘微电子官方消息,该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计,即将进入流片阶段。
综合报道
2023-02-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
意法半导体发布新款可扩展车规高边驱动器,先进功率技术让功能丰富
2023年2月15日,意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器,采用标准的PowerSSO-16 封装,引脚分配图可简化电路设计升级,增加更多驱动通道。
意法半导体
2023-02-15
分立器件
光电及显示
安全与可靠性
分立器件
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