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分立器件
提供长传输距离、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货
该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择
Silicon Labs
2023-02-15
处理器/DSP
通信
分立器件
处理器/DSP
PMIC如何应用在图像传感器设计
若设计者需求高质量的供电,又要节省电路板空间,PMIC就成为相当好的解决办法。本文将阐述PMIC如何导入图像传感器的应用,以及导入后的效果。
Oleh Lastovetskyi
2023-02-08
电源管理
PCB设计
传感器/MEMS
电源管理
Diodes公司发布首款碳化硅肖特基势垒二极管(SBD)
Diodes宣布推出首款碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)。
Diodes
2023-02-08
分立器件
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
分立器件
意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计
2023 年 2 月 7 日,意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。
意法半导体
2023-02-07
分立器件
安全与可靠性
新材料
分立器件
28000PPI,Mojo Vision研发全球最高密度MicroLED
虽然眼镜没能做成,Mojo Vision在MicroLED显示技术上却实实在在的得到了积累。Mojo Lens搭载的就是一枚直径仅0.5mm的MicroLED,且像素密度做到了14000PPI,号称全球最高密度的MicroLED显示器。而目前Mojo Vision更新网站,称其技术可达到28000PPI。
综合报道
2023-02-07
光电及显示
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
光电及显示
大幅提升电动汽车超级电容器性能的新型电极材料
东国大学的研究人员设计并合成了一种新型混合复合电极材料,可显著提高用于混合动力电动汽车(HEV)的超级电容器的性能。该复合电极由粉刷在氧化石墨烯(CCS@GO)上的硒化钴纳米棒-硒化铜多面体组成,具有“前所未有”的电化学性能。
综合报道
2023-02-06
电池技术
新材料
安全与可靠性
电池技术
WiSA Technologies开始向先期测试客户交付WiSA E多声道音频功能开发工具套件
高性能的WiSA E被打造成一种即插即用的模块或IP授权,即刻可将高质量多声道音频嵌入到兼容的电视机SoC平台中
WiSA
2023-02-03
分立器件
无线技术
接口/总线
分立器件
电池回收:另一挑战的开始?
回收、恢复原状和再利用电池及其先进的配方,比起在纸张等更简单的产品上进行同样的事情,当然是更困难得多了,甚至是非常复杂的..
Bill Schweber
2023-02-03
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
东芝
2023-02-03
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持,使得设计工作事半功倍,帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。
Nordic Semiconductor
2023-02-02
物联网
分立器件
制造/工艺/封装
物联网
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。
Wolfspeed
2023-02-02
新材料
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新材料
GaN设计诀窍:智能拓扑、布局与热管理
GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距,因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管,设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理,而不是使用GaN的原始功率...
Majeed Ahmad
2023-02-01
新材料
电源管理
安全与可靠性
新材料
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器
器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 m,可在+125 C高温下工作
Vishay
2023-02-01
分立器件
制造/工艺/封装
新材料
分立器件
SiC vs GaN:宽禁带半导体的不同世界
GaN和SiC都是新技术,而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场,同时,在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...
Majeed Ahmad
2023-01-31
新材料
物联网
通信
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