RISC-V生态系统中的关键公司之一 SiFive近日进行了大规模裁员，约有130名员工被解雇，占员工总数的20%。该公司发言人David Miller表示，此次裁员覆盖了所有部门，包括高管团队。

作为Synopsys.ai EDA整体解决方案的一部分，由AI驱动的模拟设计迁移流可助力提升模拟和混合信号 SoC 的设计生产率

虽然可靠性测试在封装器件级进行，但许多IC制造商正在转移到晶圆级测试，包括需要在上游制造过程中进行进一步测试。

新思科技接口和基础IP组合已获多家全球领先企业采用，可为ADAS系统级芯片提供高可靠性保障

DDR5的电源电压相较于DDR4的1.2V降低了0.1V，达到了1.1V，虽然较低的电源电压降低了功耗并延长了电池寿命，但同时也带来了一些技术挑战，比如更容易受到噪声的干扰，这使得信号完整性变得更具挑战性，因为信号开关时电压之间的噪声余量更少，并可能会因此影响到设计。

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

Arm今日宣布推出“Arm全面设计(Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于Neoverse计算子系统(CSS)的定制系统级芯片(SoC)。

推出高度灵活的700系列，以实现无限创新

新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度；新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅

合见工软正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。

P870和X390全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

对一家IC设计公司来说，验证是芯片开发最大的挑战，而工具和方法学是验证的基础。只有在验证上做得又快又好又完整，才能提升效率。

近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

小芯片（Chiplet）标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术齐头并进，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术结合并不是那么简单和直接。

什么是玻璃基板？它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同？要想了解这种新型芯片基板设计，您需要掌握以下五个基本事实···