多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间

Arm今日宣布推出“Arm全面设计(Arm Total Design)”生态系统，致力于流畅交付基于Neoverse计算子系统(CSS)的定制系统级芯片(SoC)。

推出高度灵活的700系列，以实现无限创新

新版Solid Edge软件引入基于人工智能的设计辅助功能，将重复、常见任务自动化，从而加快设计速度；新软件提供基于云的协同和数据共享能力，可通过Teamcenter Share app，作为西门子Xcelerator as a service的一部分进行订阅

合见工软正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。

P870和X390全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

对一家IC设计公司来说，验证是芯片开发最大的挑战，而工具和方法学是验证的基础。只有在验证上做得又快又好又完整，才能提升效率。

近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

小芯片（Chiplet）标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术齐头并进，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术结合并不是那么简单和直接。

什么是玻璃基板？它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同？要想了解这种新型芯片基板设计，您需要掌握以下五个基本事实···

过去，定制芯片只有财力雄厚的企业才会使用。而开放的RISC-V标准则撼动了整个行业，实现了创新的民主化···

本文将继续探讨各种类型的电源以及如何使用QSPICE将它们用于电路分析。

外媒对AMD最新显卡RX 7800 XT测试，结果却发现功耗提高40%，性能只提高了9%···

据了解，小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇，然而，令人意想不到的是，即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。

芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案