合见工软正式发布“EDA新国产多维演进战略”并同时重磅发布了多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。

P870和X390全新登场：适用于基础设施、消费电子和汽车应用领域的高性能计算

对一家IC设计公司来说，验证是芯片开发最大的挑战，而工具和方法学是验证的基础。只有在验证上做得又快又好又完整，才能提升效率。

近期，清华大学吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破···

小芯片（Chiplet）标志着半导体创新的新时代，而封装是这一雄心勃勃的设计事业的内在组成部分。然而，虽然Chiplet和封装技术齐头并进，重新定义了芯片集成的可能性，但这种技术结合并不是那么简单和直接。

什么是玻璃基板？它与传统的环氧树脂陶瓷和有机基板有何不同？要想了解这种新型芯片基板设计，您需要掌握以下五个基本事实···

过去，定制芯片只有财力雄厚的企业才会使用。而开放的RISC-V标准则撼动了整个行业，实现了创新的民主化···

本文将继续探讨各种类型的电源以及如何使用QSPICE将它们用于电路分析。

外媒对AMD最新显卡RX 7800 XT测试，结果却发现功耗提高40%，性能只提高了9%···

据了解，小米即将推出的几款旗舰机及中端机将搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，因此在基准测试数据库上出现几款设备的跑分数据并不稀奇，然而，令人意想不到的是，即将推出的高级芯片组的单核和多核分数有点惨不忍睹。

芯原面向机器人、AR/VR/MR等应用提供优化的IP解决方案

英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用。

最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布，不少Mate 60 Pro用户更新后（鸿蒙OS 4.0.0.116版本）发现，新系统下的麒麟9000S居然解锁了，CPU核心数识别成了12核。

FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。