EDA/IP/IC设计是什么?-EDA/IP/IC设计EDN电子技术设计

英特尔要用玻璃基板取代有机基板材料，下一代芯片将采用更多沙子

英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用。

综合报道

2023-09-19

 产业前沿新材料制造/工艺/封装

产业前沿

鸿蒙4.0.0.116识别麒麟9000S芯片12线程，华为Mate60 Pro成首次使用超线程技术处理器的手机

最新鸿蒙4.0.0.116已正式发布，不少Mate 60 Pro用户更新后（鸿蒙OS 4.0.0.116版本）发现，新系统下的麒麟9000S居然解锁了，CPU核心数识别成了12核。

综合报道

2023-09-19

 产业前沿制造/工艺/封装 EDA/IP/IC设计

产业前沿

世芯电子与Arteris合作扩展ASIC设计服务

FlexNoC片上网络IP将用于增强AI、ADAS、视觉系统和消费电子产品的SoC设计。

Arteris

2023-09-14

 EDA/IP/IC设计网络/协议处理器/DSP

EDA/IP/IC设计

英特尔14代酷睿发布时间确认，频率提升幅度只有3%？

根据外媒VideoCardz的消息，英特尔将于10月17日推出14代酷睿CPU新品，首批开售的产品是i9/i7/i5 K/KF系列的6款处理器···

综合报道

2023-09-12

 处理器/DSP 制造/工艺/封装 EDA/IP/IC设计

处理器/DSP

英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP

该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展；通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展；该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。

新思科技

2023-09-12

 EDA/IP/IC设计

EDA/IP/IC设计

Hailo AI视觉处理器采用芯原ISP和VPU，赋能智慧监控摄像头

芯原被采用的IP拥有高效、可配置的特点，能够为客户提供领先的解决方案

芯原

2023-09-12

 处理器/DSP EDA/IP/IC设计人工智能

处理器/DSP

2023新思科技开发者大会：以创新引领航向，以远见先见未来

“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。

新思科技

2023-09-11

 EDA/IP/IC设计创新/创客/DIY

EDA/IP/IC设计

如何使用NL5进行电路仿真，简介与入门

NL5是一款电子仿真器，最初设计的初衷是最大限度地减少仿真结果中的错误···

Maurizio Di Paolo Emilio

2023-09-08

 模拟/混合信号/RF 安全与可靠性测试与测量

模拟/混合信号/RF

英特尔展示初代Ultra处理器，集成内存能让笔记本更轻薄？

9月6日，英特尔在官网发布了演示视频，展示了其尖端封装技术EMIB和Foveros，以及其即将推出的酷睿Ultra处理器···

综合报道

2023-09-07

 处理器/DSP 安全与可靠性制造/工艺/封装

处理器/DSP

Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案

该解决方案即使在最复杂的异构和定制化设计中也能显著提高生产效率

Codasip

2023-09-06

 EDA/IP/IC设计处理器/DSP 新品

EDA/IP/IC设计

北大突破90nm碳纳米管晶体管，性能可对标45nm硅基芯片

近日，北京大学彭练矛院士/张志勇教授团队研究出一款基于阵列碳纳米管的90nm碳纳米管晶体管，并探索了将碳基晶体管进一步缩减到10nm节点的可能性。

综合报道

2023-09-05

 新材料测试与测量缓存/存储技术

新材料

环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案

高精度前端及终端工艺解决方案驱动智能工厂效率

环球仪器

2023-09-05

 制造/工艺/封装 EDA/IP/IC设计

制造/工艺/封装

中国移动“破风8676”可重构5G射频收发芯片发布，从0到1的突破

8月30日，在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上，中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片···

综合报道

2023-08-31

 通信嵌入式系统安全与可靠性

通信

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