在Hot Chips 2023期间，英特尔展示了一款全新的CPU设计，8核、528线程。每个核心总共有66个线程，每个核心有192 KB缓存和4 MB SRAM。该 CPU 基于 RISC 架构，而非 x86 架构。

如何才能最大化地利用现有可用的RISC-V跟踪呢？

在8月25日举行的第三届华为数据存储用户精英论坛上，华为发布了分布式存储全闪新品OceanStor Pacific 9920，具有高性能、大容量等优势。

英特尔逻辑开发副总裁 William Grimm表示对其" Intel 4"工艺节点（7nm工艺，是该公司首次采用的 EUV光刻技术）充满信心。

IBM研究人员表示，他们为最先进的混合信号人工智能芯片应用了一种新方法，该芯片在执行深度神经网络(dnn)的复杂计算方面表现出卓越的效率和准确性。

软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已向美国证券交易委员会提交F-1招股书，申请将其美国存托股票 (ADS) 在纳斯达克全球精选市场上市，据了解，ARM的估值目标为600亿至800 亿美元，寻求筹集80亿至100亿美元现金。

使用这一仿真功能可获得一个或多个所需电压/电流值的变化趋势。

此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的，然而，新的传闻却指出，该芯片组内部标记为5nm部件，而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。

瞬态域对于理解电路随时间变化的行为至关重要。

近日，芯片设计工具制造商新思科技（Synopsys）发布公告，表示和英特尔签署了一项新协议，旗下的技术构建模块将纳入英特尔的先进合同制造业务中。

Arm宣布Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware)正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与应用。

高通、恩智浦将与博世、英飞凌、Nordic Semiconductor ASA联手组建一家新公司，以加快RISC-V的开发，对抗Arm的芯片技术。

蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建AI芯片，其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。

虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量，但我们目前仍然处于一个初始阶段，还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。

经历晶体管时代、微处理器时代和移动时代后，现在我们已进入到垂直半导体时代。在这个时代，RISC-V变得势不可挡。