IBM研究人员表示，他们为最先进的混合信号人工智能芯片应用了一种新方法，该芯片在执行深度神经网络(dnn)的复杂计算方面表现出卓越的效率和准确性。

软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已向美国证券交易委员会提交F-1招股书，申请将其美国存托股票 (ADS) 在纳斯达克全球精选市场上市，据了解，ARM的估值目标为600亿至800 亿美元，寻求筹集80亿至100亿美元现金。

使用这一仿真功能可获得一个或多个所需电压/电流值的变化趋势。

此前传闻称iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max所采用的A16 Bionic芯片组采用台积电4纳米工艺生产的，然而，新的传闻却指出，该芯片组内部标记为5nm部件，而不是4nm部件。苹果的营销团队被指误导消费者。

瞬态域对于理解电路随时间变化的行为至关重要。

近日，芯片设计工具制造商新思科技（Synopsys）发布公告，表示和英特尔签署了一项新协议，旗下的技术构建模块将纳入英特尔的先进合同制造业务中。

Arm宣布Arm虚拟硬件(Arm Virtual Hardware)正式上线百度智能云，旨在助力更多的本土开发者，简化并加速智能、安全的物联网和嵌入式设备的软件开发，促进物联网生态系统内的技术创新与应用。

高通、恩智浦将与博世、英飞凌、Nordic Semiconductor ASA联手组建一家新公司，以加快RISC-V的开发，对抗Arm的芯片技术。

蓬勃发展的大模型应用所带来的特殊性需求，正推动芯片设计行业迈向新纪元。众多顶级的半导体厂商纷纷为大模型应用而专门构建AI芯片，其高算力、高带宽、动辄千亿的晶体管数量成为大芯片的标配。

虽然这些例子已经足以让人信服生成式AI的力量，但我们目前仍然处于一个初始阶段，还需要继续不断发展实现这一切的硬件技术。

经历晶体管时代、微处理器时代和移动时代后，现在我们已进入到垂直半导体时代。在这个时代，RISC-V变得势不可挡。

芯思维宣布于近期获得德国莱茵TÜV大中华区（简称“TÜV莱茵”）针对其EDA逻辑仿真系列产品XSIM，颁发的国内第二张EDA工具功能安全ISO26262 TCL3和IEC61508 T2产品认证证书。

日前，龙芯中科宣布2024届校园招聘正式启动。据悉，招聘方向为芯片研发、软件研发、硬件研发，招聘对象为2024届应届本硕博毕业生，计算机类、电子信息类相关专业优先。

业界卓越的Tensilica Xtensa LX平台第8代已经上线，可提供显著的系统级性能增强，同时确保理想能效

目前只有联发科的天玑9300还没有跑分数据爆料，但是最近，有业内人士透露了这款芯片的更多参数细节，天玑9300的性能进步巨大，有望直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能。