Arm推出全新Arm IP Explorer平台

IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核

Qorvo宣布推出新一代电路仿真软件QSPICE，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。

7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

Listen2Future就是一个致力于提升人类声学应用体验的项目，旨在打造与数字技术相结合的MEMS（微机电系统）声学传感器解决方案，从而在降低新生儿死亡率和提高听力障碍者的助听器效率等方面实现突破。

近日，据安徽省量子计算工程研究中心的消息，本源司南PilotOS客户端终于正式上线。PilotOS客户端是本源量子完全自主研发的一款一站式学习与开发平台，用户可以直接进行本地量子计算编程，不需要联网使用，实现用户对量子计算软件服务“打开即用”，助力量子计算编程“小白”顺利成为量子计算编程开发者。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

集成电路彻底改变了数字电子产品，让紧凑、强大且可靠的设备的出现成为可能。

AMD首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 博士目前正在中国台湾进行访问。苏博士此行将涉及台积电的3纳米芯片制造技术。

日前，中国科学院新疆理化技术研究所成功创制一种新型非线性光学晶体——全波段相位匹配晶体，成为目前世界上首例实现全波段双折射相位匹配的紫外/深紫外倍频晶体材料。

将RTL收敛速度加快5倍，结果质量改善25%；RTL设计师可快速准确地了解物理实现指标，根据提供的指引有效提升RTL性能；与Cadence Cerebrus和Cadence JedAI Platform集成，实现AI驱动的RTL优化

近日，智联招聘发布2023年二季度《中国企业招聘薪酬报告》，展示国内38个核心城市企业的招聘薪酬水平。从行业招聘薪酬同比增速来看，电子技术/半导体/集成电路行业薪资进一步上涨，同比增长5.9%，增速最高。

7月12日，荣耀举办了折叠屏手机Magic V2暨全场景新品发布会，它首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代，闭合态厚度仅为 9.9mm，首次让机身厚度突破1cm大关。

多家研究机构分析指出，华为可以利用自身在半导体设计工具方面的突破，通过与中芯国际合作量产5G芯片。华为将有可能采用中芯国际的N+1制造工艺，属于7nm级生产节点，不过，根据知情人士透露，由于生产初期良品率可能低于50%，出货量将受到一定限制。