近日，跟美国北卡罗莱纳州立大学（NCSU）官网的消息，该校的研究团队开发了一种名为 Q-硅的新型硅材料，它具有一些独特的性质，可能在量子计算机和自旋电子学中发挥重要的用途。

据美国北卡罗来纳州立大学官网消息，该校的研究团队近期开发出了一种高导电性的金属凝胶，可用于在室温下打印三维固体物体，这项技术为制造各种电子元件和设备打开了新的大门。相关研究成果以“Metallic Gels for Conductive 3D and 4D Printing”为题发表在《Matter》杂志上。

人们正在寻找新材料、元件和电路。隆德大学在 III-V 材料（硅的替代品）领域处于世界领先地位。这些材料在高频技术（例如未来 6G 和 7G 网络部件）、光学应用和日益节能的电子元件的开发方面具有巨大潜力。瑞典隆德大学的研究人员已经展示了如何创造新的可重构晶体管，并在一个新的、更精确的水平上施加控制。

最近，Puget Systems测试数据库里出现了一款名为“锐龙5 7500F”的 AMD 处理器，以“F”为后缀的AMD处理器这还是第一次出现。

台积电（TSMC）在上周（7月1日）发布了永续报告书（可持续发展报告），不仅公布了2022年的业绩绩效，专利申请情况，还公布了其毕业生和直接劳工的平均薪酬统计数据。

近日，美光公布了2023财年第三财季财报，在财报电话会议上，美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7显存产品，不过没有分享其中的细节，比如GDDR7的具体速率。

2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。

功率转换设计必须在散热要求、解决方案的尺寸和重量、成本以及效率之间取得平衡。

这种创新的堆叠架构被命名为“BBCube 3D”，它实现了比最先进的内存技术更高的数据带宽，同时还最大限度地减少了能耗。

日前，中科院计算所的处理器芯片全国重点实验室及其合作单位，用AI技术设计出了一颗32位的RISC-V CPU“启蒙1号”——这是世界上首个无人工干预、全自动生成的CPU芯片。

泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元，较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元，比N3上涨近25%。

今天就来和大家一起探讨一下，不同的使用需求，电脑该如何选择，高价位的游戏本和台式机又有何优劣。