泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。

面向三星8LPU、SF5 (A)、SF4 (A)和SF3工艺的新思科技接口和基础IP，加速先进SoC设计的成功之路

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台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元，较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元，比N3上涨近25%。

今天就来和大家一起探讨一下，不同的使用需求，电脑该如何选择，高价位的游戏本和台式机又有何优劣。

外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计

新版NX可帮助用户在产品开发阶段对环境影响做出评估；面向设计的前端仿真功能可充分运用GPU获得近乎实时的设计洞察

Dolphin Design是提供电源管理、音频和处理器以及ASIC设计服务的半导体IP解决方案的领导者，今天宣布推出WhisperExtractor，这是一个改变游戏规则的混合信号IP，用于支持语音和音频的SoC

中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片）、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT芯片），并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

据剑桥大学官网消息，该校研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器，这是一种以与人类大脑突触类似的方式处理数据的存储器，它能够创建一系列的连续状态，而不是将信息以“0”或“1”来进行存储，这种存储器密度更大、性能更高且能耗更低。

卫星通信传统上依靠射频(RF)信号，但它易于受到黑客攻击，存在单点故障(SPOF)风险且数据速率难以满足未来需求。本文将探讨以激光为基础的卫星通信...

瑞萨此举将加强其产品群间的合作及成本协同；同时将继续为使用其它PCB设计工具的客户提供支持

这种高效开关模式的电池充电器适用于一至两节锂离子电池或锂聚合物电池的应用。

最新的2023年嵌入式调查已经出炉，它不仅显示了迅速增长的工作负载以及工程师如何应对处理，还展示了最常用的设计工具、操作系统和处理器。

当得到有效利用时，等效电路建模使工程师能够深入了解锂离子电池的内部行为。这种理解使他们能够优化各个方面，例如电池设计、材料选择和充电/放电协议。