nRF7001 IC为仅需要2.4GHz单频段连接的低功耗Wi-Fi物联网产品提供低成本Wi-Fi 6解决方案

AMD的新GPU能否与竞争对手Nvidia(英伟达)的旗舰H100 GPU相抗衡？虽然它看起来在原始性能上击败了H100，但这就足够了吗？

在本教程中，我们将分析SiC/GaN二极管的击穿现象、器件的稳压以及SiC二极管与Ge二极管串联的电路的行为。

在本教程中，我们将分析基于宽禁带的半波整流器，研究WBG二极管的温度，并研究温度对工作点的影响(偏移)。

有证据表明，GaN晶体管可以满足现代和未来数据中心的需求，同时让能源使用得到进步。

据EDN电子技术设计报道，AMD于6月13日推出了EPYC 9004“Bergamo”128 核/256 线程高密度计算服务器处理器，并随之推出了全新的“Zen 4c”CPU 微架构。

在本文中，我们将以西门子EDA处理器验证应用程序为例，结合Codasip L31这款广受欢迎的RISC-V处理器IP提供的特性，来介绍一种利用先进的EDA工具，在实际设计工作中对处理器进行验证的具体方法。

西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性；新集成方案以Supplyframe与西门子Xpedition电子系统设计软件的整合为切入点

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造

根据外媒的最新消息，PCI-SIG日前敲定了PCIe 7.0 v0.3版本的草案，按照设计，其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番，独立显卡常用的x16插槽速度将（双向）达到512GB/s。

移动设备上正出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。

芯片制造商依靠获得高纯水来清洁半导体晶圆。

宣布解散一个月后，关于哲库的议论在脉脉上又多了起来。据了解，一位网友在脉脉上爆料称哲库这波被裁的赚了：“一部分回流OPPO继续干，一部分召回做车载，还涨薪给期权。”

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。