据EDN电子技术设计报道，AMD于6月13日推出了EPYC 9004“Bergamo”128 核/256 线程高密度计算服务器处理器，并随之推出了全新的“Zen 4c”CPU 微架构。

在本文中，我们将以西门子EDA处理器验证应用程序为例，结合Codasip L31这款广受欢迎的RISC-V处理器IP提供的特性，来介绍一种利用先进的EDA工具，在实际设计工作中对处理器进行验证的具体方法。

西门子推出集成式解决方案，针对全球元器件供应情况、需求、成本和合规性数据，为客户提供实时的可见性；新集成方案以Supplyframe与西门子Xpedition电子系统设计软件的整合为切入点

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造

根据外媒的最新消息，PCI-SIG日前敲定了PCIe 7.0 v0.3版本的草案，按照设计，其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番，独立显卡常用的x16插槽速度将（双向）达到512GB/s。

移动设备上正出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。

芯片制造商依靠获得高纯水来清洁半导体晶圆。

宣布解散一个月后，关于哲库的议论在脉脉上又多了起来。据了解，一位网友在脉脉上爆料称哲库这波被裁的赚了：“一部分回流OPPO继续干，一部分召回做车载，还涨薪给期权。”

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。

6月8日，在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会上，安谋科技产品总监杨磊分享了安谋科技对于GPT这类AIGC的一些思考。

据报道，台积电预计今年开始试产数百颗2nm芯片，为2025年量产打下基础。2nm生产基地将设在台积电新竹科学园区Fab 20，后续扩建至台中科学园共包含六期工程。 

背面供电技术将信号走线、供电走线分离，后者转移到晶圆背面，可以分别单独优化，带来更高性能、更低成本，不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。  

这些新工具使得转向使用PolarFire FPGA和片上系统（SoC）FPGA变得比以往更容易