根据外媒的最新消息，PCI-SIG日前敲定了PCIe 7.0 v0.3版本的草案，按照设计，其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番，独立显卡常用的x16插槽速度将（双向）达到512GB/s。

移动设备上正出现越来越多包括生成式AI在内的智能技术。

芯片制造商依靠获得高纯水来清洁半导体晶圆。

宣布解散一个月后，关于哲库的议论在脉脉上又多了起来。据了解，一位网友在脉脉上爆料称哲库这波被裁的赚了：“一部分回流OPPO继续干，一部分召回做车载，还涨薪给期权。”

全新Arm智能视觉参考设计带来可信任的技术底层与灵活性，助力中国合作伙伴加速将视觉应用设备推向市场

6月8日，在由国际科技媒体集团Aspencore主办的2023国际AIoT生态发展大会智能网联汽车分论坛上，基本半导体、泰克科技、英伟达、易特驰等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，从碳化硅功率器件到车规级超大算力芯片，从以太网测试技术到汽车软件开发的整车OS，共话智能网联汽车。

指令精简、模块化、可扩展……已于2022年利用7年时间达成出货量100亿颗的里程碑，RSIC-V正在充分发挥自身的开放开源优势，一路开疆拓土。

6月8日，在由AspenCore主办的2023国际AIoT生态发展大会上，安谋科技产品总监杨磊分享了安谋科技对于GPT这类AIGC的一些思考。

据报道，台积电预计今年开始试产数百颗2nm芯片，为2025年量产打下基础。2nm生产基地将设在台积电新竹科学园区Fab 20，后续扩建至台中科学园共包含六期工程。 

背面供电技术将信号走线、供电走线分离，后者转移到晶圆背面，可以分别单独优化，带来更高性能、更低成本，不过也面临良品率、可靠性、散热、调试等各方面的挑战。  

这些新工具使得转向使用PolarFire FPGA和片上系统（SoC）FPGA变得比以往更容易

大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间，深化芯原在物联网领域的布局

本文中求解了变容二极管的电荷方程，并在结处显示出了不连续性，因此证明了确定性混沌的存在。

RISC-V由于其开放性，有望成为全球最有前景的处理器设计架构。当前，RISC-V已经成为了一条竞争激烈的赛道，在其中，既有阿里、Intel等巨头的深度参与自研，也有企业提供定制平台，还有中小企业在其中“裸泳”。现在的RISC-V有点类似于当年谷歌刚刚推出安卓时的境况：有深入研发的，有试水的，有押宝的；有做平台的，有做专用的，也有做通用的……RISC-V的上下游厂商如何在这条未来极有可能火爆的赛道上找到自己的成功之路呢？

全新IMG CXM GPU核兼容RISC-V并原生支持全HDR，帮助数字电视及整个消费市场降低成本