首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
国际汽车电子大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
国际汽车电子大会
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
国际汽车电子大会
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证
大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间,深化芯原在物联网领域的布局
芯原
2023-06-06
无线技术
物联网
网络/协议
无线技术
电力电子科学笔记:变容二极管
本文中求解了变容二极管的电荷方程,并在结处显示出了不连续性,因此证明了确定性混沌的存在。
Marcello Colozzo
2023-06-02
工程师职业发展
嵌入式系统
安全与可靠性
工程师职业发展
RISC-V厂商如何通过差异化定制获得竞争优势?
RISC-V由于其开放性,有望成为全球最有前景的处理器设计架构。当前,RISC-V已经成为了一条竞争激烈的赛道,在其中,既有阿里、Intel等巨头的深度参与自研,也有企业提供定制平台,还有中小企业在其中“裸泳”。现在的RISC-V有点类似于当年谷歌刚刚推出安卓时的境况:有深入研发的,有试水的,有押宝的;有做平台的,有做专用的,也有做通用的……RISC-V的上下游厂商如何在这条未来极有可能火爆的赛道上找到自己的成功之路呢?
Challey
2023-06-02
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
人工智能
EDA/IP/IC设计
Imagination推出最小GPU,为家庭娱乐带来无比便捷的用户界面
全新IMG CXM GPU核兼容RISC-V并原生支持全HDR,帮助数字电视及整个消费市场降低成本
Imagination
2023-06-02
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
英伟达黄仁勋:Intel新工艺技术测试芯片还不错
NVIDIA CEO黄仁勋表示该公司正在努力实现芯片制造的多元化,最近收到了基于该公司下一代芯片的英特尔测试芯片的良好测试结果工艺节点:“你知道我们也与三星一起制造,我们对与英特尔一起制造持开放态度。我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程,结果看起来不错。”
综合报道
2023-05-31
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
新兴技术将如何推动嵌入式物联网连接的未来?
许多技术,如5G、机器学习、边缘计算、更快更高效的处理器以及低功率广域网络(LPWAN)正在推动嵌入式物联网连接的未来。这些技术使这些智能设备能够广泛应用于游戏、国防、医疗保健、制造和供应链等各个行业。
Saumitra Jagdale
2023-05-31
物联网
嵌入式系统
自动驾驶
物联网
基于形式验证的高效RISC-V处理器验证方法
在本文中,我们将介绍一个基于形式验证的、易于调动的 RISC-V 处理器验证程序。
Laurent Arditi, Paul Sargent, Thomas Aird,Codasip高级验证/形式验证工程师
2023-05-31
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
处理器/DSP
电力电子科学笔记:耗尽层与过渡电容
在本教程中,我们将分析PN结中的耗尽层和结的过渡电容。
Marcello Colozzo
2023-05-30
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
高速数字接口测试,让容限测试更高效
数字电路和接口在越来越高的时钟频率下的表现非常类似于模拟电路。所以,为了确保新设计方案和重新设计的方案中接口的质量,必须引入新的测量方法和测量设备。
Andrea Vinci,Tektronix EMEA技术市场经理
2023-05-30
测试与测量
接口/总线
网络/协议
测试与测量
全新的Arm全面计算解决方案实现基于Arm技术的移动未来
新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未来几代视觉计算奠定坚实基础;最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升;Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台,将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用。
Arm
2023-05-29
手机设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
手机设计
深入了解RISC-V处理器的安全验证
验证处理器的安全性,已成为现代电子系统设计中必不可少的一步。用户希望确保他们的消费类设备不会被黑客入侵,并且他们的个人和财务数据在云端是安全的。有效的安全验证涉及处理器硬件和运行在其上的多层软件。本文讨论了一些与硬件安全验证相关的挑战,并提出了一种基于形式的方法来提供解决方案。实现RISC-V流行指令集架构(ISA)的设计示例,展示了这种方法的强大功能。
Ashish Darbari,CEO兼创始人,Axiomise公司
2023-05-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
测试与测量
处理器/DSP
电力电子科学笔记:微分电阻和反向饱和电流
在本教程中,我们将使用仅由一个二极管组成的电路来分析其对不同输入波形的响应、微分电阻和反向饱和电流。
Marcello Colozzo
2023-05-26
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证
Achronix半导体公司今日宣布:其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证,并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA(CEM)加速卡,传输速率达到了32GT/s。
Achronix
2023-05-26
FPGA
EDA/IP/IC设计
人工智能
FPGA
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
新思科技
2023-05-26
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
制程有望推至0.2nm?英特尔展示新堆叠式CFET晶体管架构
近日,在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。
综合报道
2023-05-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
通信
制造/工艺/封装
总数
1533
/共
103
首页
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
尾页
广告
热门新闻
拆解
报废的电池其实还能用?“复活”一组大疆无人机电池
广告
技术实例
检测故障电容:揭密电容、ESR、相位角和耗散因数
广告
IIC
瑞萨电子引领边缘AI新浪潮:打造未来智能世界的关键力量
广告
MCU
STM32 MPU是什么产品?了解嵌入式系统中微处理器的新变化
广告
汽车电子
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
广告
人工智能
继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
广告
新材料
新型导热材料散热提升了72%,热阻降低一个量级?
IIC
EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
物联网
查看更多TAGS
广告