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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
英伟达黄仁勋:Intel新工艺技术测试芯片还不错
NVIDIA CEO黄仁勋表示该公司正在努力实现芯片制造的多元化,最近收到了基于该公司下一代芯片的英特尔测试芯片的良好测试结果工艺节点:“你知道我们也与三星一起制造,我们对与英特尔一起制造持开放态度。我们最近收到了他们下一代的测试芯片结果过程,结果看起来不错。”
综合报道
2023-05-31
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
新兴技术将如何推动嵌入式物联网连接的未来?
许多技术,如5G、机器学习、边缘计算、更快更高效的处理器以及低功率广域网络(LPWAN)正在推动嵌入式物联网连接的未来。这些技术使这些智能设备能够广泛应用于游戏、国防、医疗保健、制造和供应链等各个行业。
Saumitra Jagdale
2023-05-31
物联网
嵌入式系统
自动驾驶
物联网
基于形式验证的高效RISC-V处理器验证方法
在本文中,我们将介绍一个基于形式验证的、易于调动的 RISC-V 处理器验证程序。
Laurent Arditi, Paul Sargent, Thomas Aird,Codasip高级验证/形式验证工程师
2023-05-31
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
处理器/DSP
电力电子科学笔记:耗尽层与过渡电容
在本教程中,我们将分析PN结中的耗尽层和结的过渡电容。
Marcello Colozzo
2023-05-30
测试与测量
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
高速数字接口测试,让容限测试更高效
数字电路和接口在越来越高的时钟频率下的表现非常类似于模拟电路。所以,为了确保新设计方案和重新设计的方案中接口的质量,必须引入新的测量方法和测量设备。
Andrea Vinci,Tektronix EMEA技术市场经理
2023-05-30
测试与测量
接口/总线
网络/协议
测试与测量
全新的Arm全面计算解决方案实现基于Arm技术的移动未来
新的第五代 GPU 架构为基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未来几代视觉计算奠定坚实基础;最高性能的 Armv9 Cortex 计算集群连续三年实现两位数的性能提升;Arm 2023 全面计算解决方案是高端移动计算的平台,将驱动沉浸式游戏、实时 3D 体验和下一代人工智能应用。
Arm
2023-05-29
手机设计
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
手机设计
深入了解RISC-V处理器的安全验证
验证处理器的安全性,已成为现代电子系统设计中必不可少的一步。用户希望确保他们的消费类设备不会被黑客入侵,并且他们的个人和财务数据在云端是安全的。有效的安全验证涉及处理器硬件和运行在其上的多层软件。本文讨论了一些与硬件安全验证相关的挑战,并提出了一种基于形式的方法来提供解决方案。实现RISC-V流行指令集架构(ISA)的设计示例,展示了这种方法的强大功能。
Ashish Darbari,CEO兼创始人,Axiomise公司
2023-05-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
测试与测量
处理器/DSP
电力电子科学笔记:微分电阻和反向饱和电流
在本教程中,我们将使用仅由一个二极管组成的电路来分析其对不同输入波形的响应、微分电阻和反向饱和电流。
Marcello Colozzo
2023-05-26
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证
Achronix半导体公司今日宣布:其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证,并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA(CEM)加速卡,传输速率达到了32GT/s。
Achronix
2023-05-26
FPGA
EDA/IP/IC设计
人工智能
FPGA
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
新思科技
2023-05-26
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
制程有望推至0.2nm?英特尔展示新堆叠式CFET晶体管架构
近日,在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。
综合报道
2023-05-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
通信
制造/工艺/封装
台积电为2纳米节点增加两个变体,英特尔能赶上吗?
台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片制程节点的最新信息。此外,台积电并为2nm节点增加两个变化版本,英特尔能否迎头赶上?
Majeed Ahmad
2023-05-25
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式
人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益,同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。
Emily Newton
2023-05-23
人工智能
嵌入式系统
安全与可靠性
人工智能
Meta推出的首款自研AI芯片内部架构长什么样?
Facebook 在历史上一直是开源软件和硬件的坚定支持者,所以 Meta Platforms 为 MTIA 加速器采用 RISC-V 架构并不让人意外。
EDN综合报道
2023-05-19
人工智能
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
国产芯片的新里程碑,龙芯3A6000比肩英特尔10代酷睿
近日,龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片,但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中,计划在第四季度发布,预计将于明年开始大批量出货。
综合报道
2023-05-19
处理器/DSP
嵌入式系统
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处理器/DSP
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