验证处理器的安全性，已成为现代电子系统设计中必不可少的一步。用户希望确保他们的消费类设备不会被黑客入侵，并且他们的个人和财务数据在云端是安全的。有效的安全验证涉及处理器硬件和运行在其上的多层软件。本文讨论了一些与硬件安全验证相关的挑战，并提出了一种基于形式的方法来提供解决方案。实现RISC-V流行指令集架构(ISA)的设计示例，展示了这种方法的强大功能。

在本教程中，我们将使用仅由一个二极管组成的电路来分析其对不同输入波形的响应、微分电阻和反向饱和电流。

Achronix半导体公司今日宣布：其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA（CEM）加速卡，传输速率达到了32GT/s。

新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计

近日，在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上，英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展，其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构，这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。

台积电于日前举行的2023年北美技术论坛中提供关于3nm芯片制程节点的最新信息。此外，台积电并为2nm节点增加两个变化版本，英特尔能否迎头赶上？

人工智能可以使芯片设计更快、更准确且更具成本效益，同时缓解日益严重的技术人才短缺问题。

Facebook 在历史上一直是开源软件和硬件的坚定支持者，所以 Meta Platforms 为 MTIA 加速器采用 RISC-V 架构并不让人意外。

近日，龙芯中科最新的3A6000桌面处理器目前已流片，但还未正式发布。该产品目前正在进行产品化进程中，计划在第四季度发布，预计将于明年开始大批量出货。

新一代MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5在线调试器/编程器提供了全新的编程548C连接方式

3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。

有传闻称华为或将召开会议讨论14nm和12nm芯片。传言称它可能是 720 SoC。这款华为芯片采用SADP工艺，14nm+++，12nm节点。

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战

提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案；提供带有Rambus GDDR6控制器IP的完整内存接口子系统；扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案。

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）获得ISO 26262：2018 ASIL D级别以及 IEC 61508：2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书，该认证由国际领先的