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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
Nordic Semiconductor 推出 CSP 版 nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
Wi-Fi 集成电路(IC)的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗,但外形更小巧,适用于紧凑型无线设计···
Nordic
2024-08-21
新品
无线技术
通信
新品
中科海芯:车规级微控制器年内完成认证
目前在车规领域,中科海芯已取得ISO 26262功能安全流程认证ASIL D等级证书,年内将完成两款产品认证。海芯与新能源汽车国家创新中心、北京市开源芯片研究院共同成立“RISC-V车规芯片联合实验室”。IM100系列芯片将是基于自研RISC-V内核并率先通过AEC-Q100测试的国产芯片。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
物奇微电子:独创新型架构,自研RISC-V Wi-Fi 6芯片受关注
虽然现在4G、5G已经很便宜了,但在公司和办公室里还是大量使用Wi-Fi上网,所以物奇微电子认为Wi-Fi会是通信的底座。目前,高阶Wi-Fi基本都由高通、MTK等国际大厂垄断,而采用自主可控的RISC-V开源架构,正成为国内芯片厂商的重要选择。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
首款智慧家庭RISC-V FTTR光网络芯片通过运营商认证
当时,市场普遍认为DPU需要集成一个CPU和数据通路处理模块,主流CPU多以Arm为主,例如A72和更先进的A78。然而,随着时间推移,RISC-V在市场上逐渐替代Arm正成为趋势。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
全球首款RISC-V内核超级SIM芯片打通智能安全卡“任督二脉”
提到SIM卡,大家通常想到的是‘接入、连接’的能力,但随着应用、场景和形态的发展,SIM卡的功能越来越多。那么,接踵而至的,便是存储资源受限、传输速率瓶颈、运算性能不足等问题。
邵乐峰
2024-08-21
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
奕斯伟:40TOPS双DIE互联SoC瞄准AI PC赛道
目前,EIC77系列包括单Die RISC-V边缘计算芯片EIC7700及更高算力版本EIC7700X,双Die RISC-V AI PC芯片EIC7702及更高算力版本EIC7702X,以满足更多应用场景的不同算力需求。
邵乐峰
2024-08-19
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
万物智联时代,RISC-V+AI能否震撼CUDA生态壁垒?
国产AI芯片公司,包括国际上的一些AI芯片公司一般会采用“打不过就加入”的思路,即采用兼容CUDA软件生态,特别是走GPGPU路线的做法;另外一些AI芯片公司走的则是非CUDA路线,整体上呈现“小、散、弱”的局面。
邵乐峰
2024-08-19
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛开幕,产业协同见证多个里程碑式发展
发起于2021年的“滴水湖论坛”是面向国产RISC-V芯片的推介平台。2022年“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”一共推介了11款芯片,主要以物联网为主,目前出货量达到千万级;2023年的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”一共推介了10款芯片,主要面向消费、工业、服务器、汽车等行业,目前有9家实现量产,出货量近700万颗……
邵乐峰
2024-08-19
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
SoC设计:当NoC遇到缓存一致性
针对复杂的异质SoC设计,一致性互连和非一致性互连之间的协同综效有助于提高系统的整体效率和适应性...
Andy Nightingale
2024-08-13
缓存/存储技术
安全与可靠性
测试与测量
缓存/存储技术
闪存的未来谁主沉浮
就像摩尔定律的终结一样,闪存的扩展挑战多年来一直是一个重大问题。随着嵌入式应用的技术节点缩小到28nm以下,嵌入式闪存正在达到其极限···
Eran Briman
2024-08-01
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
Ceva 低功耗蓝牙和 802.15.4 IP 为 Alif Semiconductor 的 Balletto 系列 MCU 带来超低功耗无线连接能力
Balletto 低功耗蓝牙5.3 和 Matter 无线微控制器系列带有神经协处理器,适用于无线音频和智能家居的人工智能/机器学习工作负载···
Ceva
2024-07-29
新品
无线技术
MCU
新品
智能融合,生态共赢| 2024国际AIoT生态发展大会隆重开幕,共绘智能科技未来新蓝图
【2024年7月25日 - 中国深圳讯】 为了帮助产业链上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2024国际AIoT生态发展大会】于7月25日在深圳君悦酒店隆重举办。
ASPENCORE全球编辑群
2024-07-25
物联网
嵌入式系统
安全与可靠性
物联网
通嘉新型高效率临界操作功率因素修正控制器-LD7593系列
功率因素 ( Power Factor ) 定义为电源系统的输入实功率与视在功率 (有效功率加上无效功率)的比值,主要表示的是电力系统的利用率,越接近 1 则表示无效功率 ( Reactive Power ) 越低,利用率越高。对于供电端,例如电厂等来说,功率因子越高,则能源使用效率越好···
张孝泽/陈耀宗
2024-07-17
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
IPnest:人工智能是最大动力,推动接口IP同比增长17%
2023年,半导体市场下滑,但接口IP领域却增长了17%。IPnest预测,2024年至2028年的增长将更为强劲···
Eric Esteve
2024-07-15
产业前沿
接口/总线
缓存/存储技术
产业前沿
SoC设计核心在于IP管理
SoC的设计主要使用来自多家供应商的各种硅IP模块,这使得管理硅IP成为SoC设计过程中的主要任务...
EFREN BRITO
2024-07-09
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
EDA/IP/IC设计
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EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
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