先进封装技术继2023年成为一大亮点后，今年继续掀起波澜，并与半导体行业的新星——芯粒(chiplets)的命运紧密相连···

已可提供汽车CXPI响应器接口IC样品···

凭借广泛的蓝牙、Wi-Fi、UWB 和 802.15.4 IP 产品组合，Ceva荣获IPNest，最新设计 IP 报告评定为 2023 年无线接口 IP 营收第一名，市场份额高达67%···

谈及嵌入式设备，安全性一直是人们关注的一大话题。然而目前为止，人们的注意力都放在了错误的方向上。不安全的网络边缘计算和物联网设备已经证明，最薄弱（且经常被忽视）的环节往往导致重大的安全漏洞···

电子世界正在弯道超车，柔性技术在其中发挥了至关重要的作用。柔性印刷电路 (FPC) 和扁平柔性电缆 (FFC)正在推动适应复杂形状和环境的微型设备蓬勃发展。

Wi-Fi 集成电路（IC）的新封装版本具有与原产品相同的业界领先功能和低功耗，但外形更小巧，适用于紧凑型无线设计···

目前在车规领域，中科海芯已取得ISO 26262功能安全流程认证ASIL D等级证书，年内将完成两款产品认证。海芯与新能源汽车国家创新中心、北京市开源芯片研究院共同成立“RISC-V车规芯片联合实验室”。IM100系列芯片将是基于自研RISC-V内核并率先通过AEC-Q100测试的国产芯片。

虽然现在4G、5G已经很便宜了，但在公司和办公室里还是大量使用Wi-Fi上网，所以物奇微电子认为Wi-Fi会是通信的底座。目前，高阶Wi-Fi基本都由高通、MTK等国际大厂垄断，而采用自主可控的RISC-V开源架构，正成为国内芯片厂商的重要选择。

当时，市场普遍认为DPU需要集成一个CPU和数据通路处理模块，主流CPU多以Arm为主，例如A72和更先进的A78。然而，随着时间推移，RISC-V在市场上逐渐替代Arm正成为趋势。

提到SIM卡，大家通常想到的是‘接入、连接’的能力，但随着应用、场景和形态的发展，SIM卡的功能越来越多。那么，接踵而至的，便是存储资源受限、传输速率瓶颈、运算性能不足等问题。

目前，EIC77系列包括单Die RISC-V边缘计算芯片EIC7700及更高算力版本EIC7700X，双Die RISC-V AI PC芯片EIC7702及更高算力版本EIC7702X，以满足更多应用场景的不同算力需求。

国产AI芯片公司，包括国际上的一些AI芯片公司一般会采用“打不过就加入”的思路，即采用兼容CUDA软件生态，特别是走GPGPU路线的做法；另外一些AI芯片公司走的则是非CUDA路线，整体上呈现“小、散、弱”的局面。

发起于2021年的“滴水湖论坛”是面向国产RISC-V芯片的推介平台。2022年“第二届滴水湖中国RISC-V产业论坛”一共推介了11款芯片，主要以物联网为主，目前出货量达到千万级；2023年的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”一共推介了10款芯片，主要面向消费、工业、服务器、汽车等行业，目前有9家实现量产，出货量近700万颗……

针对复杂的异质SoC设计，一致性互连和非一致性互连之间的协同综效有助于提高系统的整体效率和适应性...

就像摩尔定律的终结一样，闪存的扩展挑战多年来一直是一个重大问题。随着嵌入式应用的技术节点缩小到28nm以下，嵌入式闪存正在达到其极限···