摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈

在3月29日和3月30日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)上海展会活动现场，汇聚了众多国内外优质展商，EDN小编在现场参观走访时，也发现不少的国产厂商都提到了“国产化”，就让我们一起来看看这些国产厂商在这条路上做了哪些努力，又是怎样推动了国产化的全速“狂飙”。

安谋科技作为中国最大的芯片IP设计与服务供应商， 将围绕国内半导体产业对核心技术的需求，持续深耕本土研发，不断引进Arm先进架构和技术，携手合作伙伴共赢“芯”机遇，赋能中国智能计算生态创新发展。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，英诺达创始人、董事长王琦发表了“突破功耗桎梏——面向下一代低功耗IC设计的挑战”的主题演讲。

在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上，Cadence公司产品技术销售暨项目管理总监耿晓杰分享了“‘Computational Software’ -智能系统设计之基石”的主题演讲。

本文简要介绍了精密系统中的参考到输入(RTI)的计算和仿真，以及如何从中获得尽可能多的重要信息。在设计用于模拟测量的信号链时，必须考量信号链中不同组件导致的误差和噪声，用于确定最高性能。规格可以用百分比（分数）表示，或者如果是线性系统，可以参考到输出或参考参考到输入。参考到输入的计算往往会造成误解，但能够提供有关系统性能的重要信息。

安谋科技正式发布自研新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU。作为安谋科技自研IP的又一力作，“周易”X2 NPU不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升，还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化，为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案。

近日，美国明尼苏达双城大学研究人员和美国国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺，该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。

MATLAB和Simulink版本2023a还包括全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计

引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟原型

尽管模拟、混合信号和射频(RF)等设计工具在最近几年来持续快速增长并达到两位数的年增长率，但也还未能发展到能媲美数字设计工具范围的爆发增长规模...

在芯片的研发中，风险主要来自芯片的正确性代价成本。系统级芯片验证极其复杂，不仅要确定芯片设计正确，还要确定设计正确的芯片，仅这一过程就占据了约七成左右的研发时间，如何在流片前及时、彻底地发现设计中潜藏的逻辑错误，保证芯片的可用性、高效性、始终是业内着力解决的问题。因此验证在芯片设计与实现中是非常重要的一环，这些复杂芯片的开发都需要进行更全面的测试验证。

三星称其第三代4nm工艺与早期的4nm工艺相比，提供了更好的性能，而且困扰三星最大的麻烦良率问题这次也解决了，提升到了60%水平。据EDN小编了解，一位推特用户声称三星 "偷了 "台积电的 "良率捕获方法"，继而引发了一场关于三星如何设法提高其4纳米工艺良率的辩论。

通过IMG B系列和CoreAVI驱动程序实现的安全关键型汽车计算与图形应用亮相德国纽伦堡国际嵌入式展览会。