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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
突破功耗桎梏——面向下一代低功耗IC设计的挑战
在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上,英诺达创始人、董事长王琦发表了“突破功耗桎梏——面向下一代低功耗IC设计的挑战”的主题演讲。
赵明灿
2023-03-30
EDA/IP/IC设计
电源管理
产业前沿
EDA/IP/IC设计
Cadence:“Computational Software”-智能系统设计之基石
在由AspenCore主办的“2023中国IC领袖峰会”上,Cadence公司产品技术销售暨项目管理总监耿晓杰分享了“‘Computational Software’ -智能系统设计之基石”的主题演讲。
赵明灿
2023-03-30
EDA/IP/IC设计
智能硬件
汽车电子
EDA/IP/IC设计
精密系统的实用RTI计算
本文简要介绍了精密系统中的参考到输入(RTI)的计算和仿真,以及如何从中获得尽可能多的重要信息。在设计用于模拟测量的信号链时,必须考量信号链中不同组件导致的误差和噪声,用于确定最高性能。规格可以用百分比(分数)表示,或者如果是线性系统,可以参考到输出或参考参考到输入。参考到输入的计算往往会造成误解,但能够提供有关系统性能的重要信息。
Scott Hunt,应用工程师,ADI
2023-03-30
模拟/混合信号/RF
测试与测量
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
自研矩阵再添新军!安谋科技发布新一代“周易”X2 NPU
安谋科技正式发布自研新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU。作为安谋科技自研IP的又一力作,“周易”X2 NPU不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升,还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化,为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案。
安谋科技
2023-03-28
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
人工智能
EDA/IP/IC设计
突破性的自旋电子器件制造工艺,或将彻底改变电子行业
近日,美国明尼苏达双城大学研究人员和美国国家标准与技术研究院(NIST)的联合团队开发了一种制造自旋电子器件的突破性工艺,该工艺有可能成为半导体芯片新的行业标准。研究论文发表在最近的《先进功能材料》上。
综合报道
2023-03-24
制造/工艺/封装
安全与可靠性
新材料
制造/工艺/封装
新的MATLAB Test使工程师和研究人员能够大规模开发、执行、测量和管理MATLAB代码中的动态测试
MATLAB和Simulink版本2023a还包括全新的与更新的模块集及工具箱,可简化航空航天、汽车和无线通信行业中基于模型的设计
MathWorks
2023-03-22
测试与测量
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
测试与测量
安森美推出仿真工具,助力加速复杂电力电子应用上市周期
引领行业的PLECS模型和系统级仿真,适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境,可创建虚拟原型
安森美
2023-03-22
EDA/IP/IC设计
功率器件
电源管理
EDA/IP/IC设计
EDA模拟工具:下一步路在何方?
尽管模拟、混合信号和射频(RF)等设计工具在最近几年来持续快速增长并达到两位数的年增长率,但也还未能发展到能媲美数字设计工具范围的爆发增长规模...
Majeed Ahmad,EDN主编
2023-03-21
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
打造真正的国产数字EDA全流程,思尔芯发布企业级硬件仿真系统OmniArk芯神鼎
在芯片的研发中,风险主要来自芯片的正确性代价成本。系统级芯片验证极其复杂,不仅要确定芯片设计正确,还要确定设计正确的芯片,仅这一过程就占据了约七成左右的研发时间,如何在流片前及时、彻底地发现设计中潜藏的逻辑错误,保证芯片的可用性、高效性、始终是业内着力解决的问题。因此验证在芯片设计与实现中是非常重要的一环,这些复杂芯片的开发都需要进行更全面的测试验证。
夏菲
2023-03-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
三星4nm工艺的Exynos 2400被质疑,“抄”台积电技术以提升良率?
三星称其第三代4nm工艺与早期的4nm工艺相比,提供了更好的性能,而且困扰三星最大的麻烦良率问题这次也解决了,提升到了60%水平。据EDN小编了解,一位推特用户声称三星 "偷了 "台积电的 "良率捕获方法",继而引发了一场关于三星如何设法提高其4纳米工艺良率的辩论。
综合报道
2023-03-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
Imagination与CoreAVI携手推动安全关键型车规级图形应用的发展
通过IMG B系列和CoreAVI驱动程序实现的安全关键型汽车计算与图形应用亮相德国纽伦堡国际嵌入式展览会。
Imagination
2023-03-16
EDA/IP/IC设计
光电及显示
汽车电子
EDA/IP/IC设计
Codasip和IAR强强联手,共同演示用于RISC-V的双核锁步技术
IAR获得ISO 26262认证的工具支持基于屡获殊荣的Codasip L31内核的参考设计
Codasip
2023-03-15
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
Telechips Dolphin3通过Imagination的车规级硬件虚拟化提升显示器的多样性
通过将Imagination世界一流的车规级图形处理单元设计集成到Telechips领先的汽车处理器中,集群和车载信息娱乐系统就可以通过单个处理单元运行,为汽车制造商提供了一种更简单、有效的驾驶舱解决方案。
Imagination
2023-03-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
光电及显示
EDA/IP/IC设计
Imagination与Telechips通过硬件虚拟化提升汽车显示器的多样性
采用Imagination GPU技术的Dolphin3车规级高级图形和计算处理器将在德国纽伦堡国际嵌入式展览会上亮相
Imagination
2023-03-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
光电及显示
EDA/IP/IC设计
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