IAR获得ISO 26262认证的工具支持基于屡获殊荣的Codasip L31内核的参考设计

通过将Imagination世界一流的车规级图形处理单元设计集成到Telechips领先的汽车处理器中，集群和车载信息娱乐系统就可以通过单个处理单元运行，为汽车制造商提供了一种更简单、有效的驾驶舱解决方案。

采用Imagination GPU技术的Dolphin3车规级高级图形和计算处理器将在德国纽伦堡国际嵌入式展览会上亮相

激光显示的四大核心器件国产化程度从高到低依次为抗光幕布、激光光源、镜头、光成像芯片。技术突破下，预计未来3-5年内激光产业链国产化程度从45-55%提高至75%-80%，实现从技术领先到产业领先的跨越。

MathWorks和Green Hills Software宣布了一项集成，帮助工程师使用Simulink®为Infineon AURIX™ TC4x系列汽车微控制器设计安全相关应用。

物理不可克隆功能(physically unclonable function, PUF)技术运用了简单、经济高效且灵活、无需存储密钥的方式，建立信任根(Root of Trust)。然而，当PUF应用于替芯片产生特定密钥，还要确保不同芯片间ID的低重复率仍具有挑战性... 

近几代苹果的手机处理器在性能方面的变化可以说并不是很明显，特别是新一代的A16只有iPhone 14系列的Pro和Pro Max版本才能用，让人不得不觉得苹果这几年都在“挤牙膏”。 不过根据近日YouTuber @Max Tech分享的信息，苹果搭载A17的工程机在Geekbench 6单核、多核跑分数据呈现出了飞跃式的提升。

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。

增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

本文介绍实际案例，演示泰克全新的TMT4 PCIe性能综合测试仪发送端测试方法，如何为PCIe板卡和系统设计提供可操作的测试见解。

尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。

2023年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。

据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。