增强型TSOP2xxx、TSOP4xxx、TSOP57xxx、TSOP6xxx和 TSOP77xxx系列器件采用新一代控制IC提高光性能

本文介绍实际案例，演示泰克全新的TMT4 PCIe性能综合测试仪发送端测试方法，如何为PCIe板卡和系统设计提供可操作的测试见解。

尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。

2023年2月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出车载直流无刷电机栅极驱动IC[1]---“TB9083FTG”，该IC适用于电动转向助力系统（EPS）、电动制动系统和线控换档系统等应用。产品于今日开始批量出货。

据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。

2月24日，谷歌CEO Sundar Pichai撰写博客，称公司量子计算又向前迈了一大步。谷歌量子AI团队有史以来首次通过实验证明：可以通过增加量子比特的数量来减少错误。在其最新的研究中，谷歌用49个物理量子比特制作的逻辑量子比特超越了用17个量子比特制作的逻辑量子比特。

据EDN电子技术设计报道，北京市政府官网发布公告明确了2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。

开源采用率显著提高，高风险漏洞增加速度惊人

由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“中国国际汽车电子高峰论坛”于2023年2月23日正式拉开帷幕。会上，NVIDIA中国区软件解决方案总监卓睿分享了题为“超级算力，赋能整车中央计算”的主题演讲。

第五代片上网络互连硅IP技术；与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍；使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标

历年来，iPhone的信号一直比不上安卓手机，虽然数据表明英特尔基带虽然性能与高通稍有差距，但其实也达标了，真正导致iPhone信号差的可能是整机的设计，天线的排布等，但在大多数消费者认知里，iPhone的信号差就是英特尔基带的锅。近日，麻省理工学院的研究人员开发了一种自带“滤波”接收器芯片，该芯片在阻止特殊类型干扰方面的性能比其他宽带接收器高出约 40 倍……

2023年2月21日，意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。

启明930为北极雄芯开发的首款基于Chiplet异构集成的智能处理芯片，该芯片采用12nm工艺生产，该芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心……

2月14日消息，据智绘微电子官方消息，该公司自研国产GPU芯片“IDM929”已完成设计，即将进入流片阶段。

近日，AMD宣布了备受期待的Ryzen 7000X3D系列处理器的发布日期和价格。