Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。

据科技日报消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合，制作出一种神经接口，可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件，隔离电压为3.75kVrms

最新消息，英特尔取消了以色列IDC21的项目，不再建造开发中心。英特尔向其提供了一份声明，表示正在采取行动，最大限度地利用这块地皮，旨在为员工创造一个充满活力和舒适的工作环境，同时降低成本，决定停止IDC12的建设，并改建成停车场。

苹果今天在官网上更新了MacBook Pro和Mac mini的新品。新的MacBook和Mac mini均搭载了苹果最新的M2 Pro或M2 Max芯片，是去年在MacBook Air中推出的 M2 的升级版本。M2 Pro 和 M2 Max 基于 5nm 工艺节点构建，分别封装了 400 亿个晶体管和 670 亿个晶体管。

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA

数字创新离不开软件驱动；软件的可信度很大程度取决于软件安全成熟度。中国正在把发展经济的着力点放在实体经济上，加快建设网络强国、数字中国。同时，数字经济与各种产业叠加，赋予数字化力量，可以提升实体经济的产业优势，促进产业迈向高质量。对此，新思科技强调，数字赋能，安全先行。把安全贯穿在数字经济发展的全过程，才能行稳致远。软件安全不会一蹴而就，而是一个旅程，需要借鉴“他山之石”，取长补短。

SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

1460 亿个晶体管，提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效，能将ChatGPT、DALL•E等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。

你是否曾经将新的设计或元器件方案视为一种改进的有益的替代方案，但后来却发现它也有出乎意料的缺点？这些负面因素是你可以做更多的功课来预估并更有效评估的？还是故意或只是由于情况复杂而被埋得很深的？

Nordic 电源管理集成电路产品组合最新成员nPM1300 PMIC，集成了低功耗蓝牙嵌入式设计所需的基本功能，可简化系统设计并支持更长运行时间和高效的电池充电

WiSA将演示其无线多声道音频软件面向Android电视系统级芯片（SoC）平台的首次移植。

台积电在台湾举行了3nm量产及扩产仪式，宣布其3nm技术已成功进入批量生产，台积电董事长刘德音表示，根据台积电估计，3nm工艺不仅是一种价值1.5万亿美元的产品，而且其收益率也相当于5nm工艺技术。