在本文中，介绍了一种任意波形发生器(AWG)设计，该设计利用具有八电平飞跨电容的飞跨电容多电平(FCML)变换器。

屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破

若设计者需求高质量的供电，又要节省电路板空间，PMIC就成为相当好的解决办法。本文将阐述PMIC如何导入图像传感器的应用，以及导入后的效果。

虽然眼镜没能做成，Mojo Vision在MicroLED显示技术上却实实在在的得到了积累。Mojo Lens搭载的就是一枚直径仅0.5mm的MicroLED，且像素密度做到了14000PPI，号称全球最高密度的MicroLED显示器。而目前Mojo Vision更新网站，称其技术可达到28000PPI。

Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。

据科技日报消息，瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合，制作出一种神经接口，可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件，隔离电压为3.75kVrms

最新消息，英特尔取消了以色列IDC21的项目，不再建造开发中心。英特尔向其提供了一份声明，表示正在采取行动，最大限度地利用这块地皮，旨在为员工创造一个充满活力和舒适的工作环境，同时降低成本，决定停止IDC12的建设，并改建成停车场。

苹果今天在官网上更新了MacBook Pro和Mac mini的新品。新的MacBook和Mac mini均搭载了苹果最新的M2 Pro或M2 Max芯片，是去年在MacBook Air中推出的 M2 的升级版本。M2 Pro 和 M2 Max 基于 5nm 工艺节点构建，分别封装了 400 亿个晶体管和 670 亿个晶体管。

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA

数字创新离不开软件驱动；软件的可信度很大程度取决于软件安全成熟度。中国正在把发展经济的着力点放在实体经济上，加快建设网络强国、数字中国。同时，数字经济与各种产业叠加，赋予数字化力量，可以提升实体经济的产业优势，促进产业迈向高质量。对此，新思科技强调，数字赋能，安全先行。把安全贯穿在数字经济发展的全过程，才能行稳致远。软件安全不会一蹴而就，而是一个旅程，需要借鉴“他山之石”，取长补短。

SH87F881X系列无线连接MCU和模块利用CEVA业界领先的低功耗蓝牙 IP来实现超低功耗无线连接。

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。