据EDN电子技术设计报道，OPPO今日正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

可编程光子集成电路 (PIC) 在单个芯片内提供多种信号处理功能，并为从光通信到人工智能的各种应用提供有前途的解决方案。

MathWorks和Infineon Technologies AG（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）今天声明推出MathWorks Simulink产品的硬件支持包，提供了对Infineon最新的AURIX TC4x系列汽车微控制器的支持。

日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。

领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性，PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 

用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱，其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程

这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。

近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺，并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜，以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破，且逐渐成形。

Arm近期宣布与合作伙伴携手推出全新PSA Certified固件更新API。作为Arm Project Centauri的首个成果，该API符合现有行业标准，并提供支持固件更新的标准途径，在确保物联网设备的安全与更新的同时，保证整个设备生命周期内的安全，有效解决行业长期以来所面临的挑战。

在英特尔积极推动的IDM 2.0计划中，最关键的在于重启该公司的代工业务，而今带领该公司晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去，这将会对英特尔转型计划带来什么挑战？

14 Pro的内部结构是怎样的，相比上一代又存在着什么样的变化呢？

PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。

苹果公司申请的“设备上物理SIM到eSIM转换”的专利公布。该专利的申请日期为2022年05月27日，公布日期为2022年11月29日，公开号为CN115412901A。