凭借全面的流程模拟工具，将可持续化工过程的数字孪生功能带入课堂

IAR Systems和CAES的容错处理器设计中心Gaisler欣然宣布达成新的合作协议。IAR Systems即将发布的IAR Embedded Workbench for RISC-V新版本将支持NOEL-V，即Gaisler的RISC-V太空级处理器。

近日，“Arm高端核心设计断供阿里巴巴”的消息引发行业广泛关注，EDN小编也与ARM方面进行了联系，ARM对此进行了回应。

12月15日，英特尔N95全小核处理器的跑分成绩也已现身Geekbench，4核4线程，6MB三级缓存，似乎是N100的低频版本。

在竞争激烈的数字经济时代，企业要求开发人员既要构建更优质的代码，又要加快速度。软件产品也在加快迭代，开发人员面临很大的压力。开发人员希望能有一款解决方案可以帮助他们以满足业务需求的速度构建可信软件。

新思科技（Synopsys）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在多裸晶芯片系统、加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案等关键技术领域发展上取得的卓越成果。

据EDN电子技术设计报道，OPPO今日正式发布第二颗自研芯片——马里亚纳®️ MariSilicon Y，一颗超前的旗舰蓝牙音频 SoC 芯片。

可编程光子集成电路 (PIC) 在单个芯片内提供多种信号处理功能，并为从光通信到人工智能的各种应用提供有前途的解决方案。

MathWorks和Infineon Technologies AG（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）今天声明推出MathWorks Simulink产品的硬件支持包，提供了对Infineon最新的AURIX TC4x系列汽车微控制器的支持。

日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。

领先的PolarFire®器件可提供两倍能效、军用级安全和最高可靠性，PolarFire 2 FPGA路线图将进一步扩大其领先优势 

用于代码构建和调试的IAR Visual Studio Code扩展备受市场喜爱，其最新 1.20 版进一步简化了嵌入式开发工作流程

这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。

近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺，并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜，以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破，且逐渐成形。