加州理工学院和英国南安普敦大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（使用光传输数据）集成的电子芯片，能够以超高速传输信息，同时产生最小的热量。

Imagination产品市场高级经理黄音表示，半导体行业对高性能SoC需求的增长提振了IP技术市场，作为全球领先的半导体IP供应商，Imagination正紧随市场发展趋势，持续进行技术创新，其核心领域的IP技术演变折射了未来一些热门应用显著的需求变化。

在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球CEO峰会上，概伦电子董事兼总裁杨廉峰先生为我们带来“共建EDA生态，同享产业链价值”的主题演讲。

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

当计算持续发展，异构计算将是必由之路。数据大爆发带来了AI计算的需求，包括SoC设计公司在内的芯片公司，都在追求更高性能、更低功耗、更节省带宽的方案。这就需要在硬件和SoC整体设计上采用异构解决方案，把不同类型的核进行集成，如CPU、GPU、NPU、神经网络加速单元等进行叠加，对数据进行专业分工和更先进的处理。

小米 MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口以及铰链都进行了瘦身处理，使得机身更加轻薄，此外，还有一个关键因素，那就是铰链部分，今天就先来看看MIX Fold2的铰链部分是什么样的吧！

有缺陷的计算机芯片是半导体行业的祸根。即使是包含数十亿个电气连接的芯片中看似微小的缺陷也可能导致计算机或其他敏感电子设备的关键操作失败。通过修改现有的缺陷识别技术，美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的研究人员开发了一种方法，可以同时定位同一芯片上多个微电路中的单个电气缺陷。

近日，著名红外摄影师Fritzchens Fritz通过红外显微镜，展示了酷睿i9-13900K处理器内部的构造。共有 24 个内核。新的 CPU 比它的前身 Alder Lake 明显更大，有 16 个核心。

Chiplet技术将SoC组件分开制造，再封装到一起，则可以降低成本，减少浪费，并大大改善可靠性。

世界上第一台RISC-V笔记本电脑ROMA由DeepComputing和鉴释科技共同推出，让我们一起来了解一下这台笔记本电脑以及这个项目幕后的人物。

所有产品类别和地理区域均在本季度录得增长。

虽然三星通常在全新节点方面正式领先于台积电和英特尔，但在许多情况下，台积电生产的类似芯片运行速度更快，产量更高。尽管如此，三星的 3GAE 似乎足以制造带有移动 SoC 的加密货币挖掘 ASIC。

SEMI在最新发布的研究报告中指出，预计到 2025 年的时候，全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。

CERN目前正在开展一个饶有趣味的粒子物理项目，在这个项目中他们使用了CEVA的边缘AI技术和解决方案。本文将介绍这个项目以及该项目的启动初衷和开展方式，并展示一些关于CEVA的边缘AI技术相较于其他解决方案的基准测试结果。

RISC-V出现已经有一段时间了，而如果您在阅读本文，那就说明您听说过它。即便如此，我们可能仍然要说服您RISC-V就是未来的趋势？关于RISC-V的潜力和优势，我们不妨从以下五个方面来详细阐述。