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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
Ceva 低功耗蓝牙和 802.15.4 IP 为 Alif Semiconductor 的 Balletto 系列 MCU 带来超低功耗无线连接能力
Balletto 低功耗蓝牙5.3 和 Matter 无线微控制器系列带有神经协处理器,适用于无线音频和智能家居的人工智能/机器学习工作负载···
Ceva
2024-07-29
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MCU
新品
智能融合,生态共赢| 2024国际AIoT生态发展大会隆重开幕,共绘智能科技未来新蓝图
【2024年7月25日 - 中国深圳讯】 为了帮助产业链上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2024国际AIoT生态发展大会】于7月25日在深圳君悦酒店隆重举办。
ASPENCORE全球编辑群
2024-07-25
物联网
嵌入式系统
安全与可靠性
物联网
通嘉新型高效率临界操作功率因素修正控制器-LD7593系列
功率因素 ( Power Factor ) 定义为电源系统的输入实功率与视在功率 (有效功率加上无效功率)的比值,主要表示的是电力系统的利用率,越接近 1 则表示无效功率 ( Reactive Power ) 越低,利用率越高。对于供电端,例如电厂等来说,功率因子越高,则能源使用效率越好···
张孝泽/陈耀宗
2024-07-17
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
IPnest:人工智能是最大动力,推动接口IP同比增长17%
2023年,半导体市场下滑,但接口IP领域却增长了17%。IPnest预测,2024年至2028年的增长将更为强劲···
Eric Esteve
2024-07-15
产业前沿
接口/总线
缓存/存储技术
产业前沿
SoC设计核心在于IP管理
SoC的设计主要使用来自多家供应商的各种硅IP模块,这使得管理硅IP成为SoC设计过程中的主要任务...
EFREN BRITO
2024-07-09
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
EDA/IP/IC设计
Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力打造 SoC 的差异化功能···
Cadence
2024-07-02
新品
EDA/IP/IC设计
分立器件
新品
“温榆河”,中国发布全球首个开源大规模片上互联网络IP
5月21日,根据北京开源芯片研究院公众号消息,开芯院业已向会员单位正式发布了全球首个开源大规模片上互联网络NoC IP,研发代号为“温榆河”···
EDN China
2024-05-23
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
数据中心
EDA/IP/IC设计
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
在电动汽车充电器等高功率输出应用中,新产品能够为设计工程师提供更高灵活度···
Allegro
2024-05-23
新品
EDA/IP/IC设计
分立器件
新品
数字电子课程–第11部分:利用逻辑门实现数字振荡器设计
逻辑门振荡器是利用逻辑门产生周期性信号的电子部件。方案相对容易实现,并且可以主要用来生成方波。此外,所用组件的成本效益有助于使其成为一种实用且有效的解决方案。这些类型的振荡器通常非常稳健和可靠,并且主要功能几乎不会受到严重影响。缺点是无法直接生成复杂波形,所幸依赖模拟电路或微控制器可以实现。
Giovanni Di Maria
2024-05-21
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
FinFET时代即将终结?半导体的下个十年或将基于这种架构
十多年前,FinFET的出现重新定义了芯片设计。虽然这些非平面晶体管仍然是非官方的行业标准,但它们的寿命可能已接近尾声···
ELLIE GABEL
2024-04-19
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
Meta推出下一代AI基础设施MTIA芯片,整体性能提升达3倍
2023年,Meta推出了元训练和推理加速器(MTIA)v1,这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器,与上一代相比,最新版本芯片的性能得到了显著的提升···
综合报道
2024-04-16
人工智能
数据中心
测试与测量
人工智能
苹果欲将玻璃基板技术应用于芯片开发,能让芯片峰值性能时长更久
据报道,苹果公司正与多家供应商紧密协商,探讨将玻璃基板技术融入芯片开发的可行性。此举在业内引发了广泛关注,普遍认为这将是芯片技术领域的一大革命性进展,并有望为未来的芯片发展奠定关键基础。
综合报道
2024-04-02
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
安谋科技连续四年荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”
安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”,也是国内唯一一家连续4年斩获该奖项的IP企业。作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商,安谋科技因其在核心技术创新、落地应用及生态建设等诸多方面的丰硕成果,屡获业界权威认可。
2024-04-02
产业前沿
EDA/IP/IC设计
IIC
产业前沿
超越摩尔:当汽车电子遇见3D-IC
在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上,Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲,分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。
谢宇恒
2024-03-29
IIC
汽车电子
安全与可靠性
IIC
东芝推出带有嵌入式微控制器的SmartMCD™系列栅极驱动IC
系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制···
东芝
2024-03-29
新品
EDA/IP/IC设计
汽车电子
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