这块在 1976 年由史蒂夫-沃兹尼亚克手工焊接的 Apple Computer A 印刷电路板被史蒂夫-乔布斯用来向保罗-特雷尔演示 Apple-1 电脑，后者是加州山景城 The Byte Shop 的老板。这台原型机在“苹果车库”里保存了很多年，然后在大约 30 年前由史蒂夫-乔布斯交给了它现在的主人。当时，乔布斯已被苹果公司赶走。乔布斯当时认为这个原型不是要供奉的东西，而是要被重新利用的东西。

据EDN电子技术设计报道，高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比，骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式，整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm，协处理器使用22nm制程工艺。

M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max，Apple 有望突破这一门槛，为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少，但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。

EDN电子技术设计在6月底报道了海通国际手动拆解十万元的比亚迪“元”的详细拆解图，如今不到一个月的时间，中信证券微信公众号发表了一篇《从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》的文章，文中称对特斯拉Model 3的E/E架构、三电、热管理、车身等进行了详细深入地分析，并坚定看好中国智能电动化发展趋势，引起了广泛关注。

近日，有消息称字节“芯片研发”相关岗位的招聘需求正进一步扩大，并已从华为海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小编在字节跳动官网招聘页面以“芯片”为关键词进行搜索，发现有31条相关信息……

藉由比台积电更早一点开始制造3nm芯片，是否有助于三星获得显著优势还有待观察，而这也将会是一件有趣的事...

印度科学研究所 (IISc) 的研究人员开发了一种设计框架，用于构建下一代模拟计算芯片组，与目前大多数电子设备中的数字芯片相比，该芯片组速度更快、功耗更低。

台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构，全面提升效能及功耗效率。

根据一份新报告，苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。

在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。

据EDN电子技术设计了解，为强化产业人才支撑，合肥将筹办合肥集成电路产业学院，培养应用型产业人才，提升本地人才供应能力，持续开展集成电路产业高层次人才分类认定，并加大政策扶持力度，强化人才产业支撑，从产、学、研等多路径激发信创产业活力。

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点，包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……

麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

据EDN电子技术设计报道，AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来，AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。

现在研究人员设计了一种新的塑料处理器，他们估计能够以不到一便士（约合人民币0. 082元）的价格大规模生产。根据IEEE Spectrum 的一份报告，新的 Flexicore 芯片可以开启一个世界，从绷带到香蕉，一切都可以拥有芯片。