日前，中芯国际(SMIC)掌握7纳米芯片制造技术的消息让不少人感到惊叹，该消息一度成为技术和商业媒体的头条新闻。中芯国际如何在其新开发的7纳米节点上量产芯片？中芯在美国实施的出口禁令下挺进7纳米制程，为此投入多少？

赛昉科技宣布推出全球首款量产高性能RISC-V多媒体处理器——昉·惊鸿7110（JH7110），和全球性能最高的量产RISC-V单板计算机——昉·星光 2(VisionFive 2)，意味着RISC-V向高性能应用领域迈出了坚实一步。

台积电(TSMC)可望如期在9月量产3nm制程，而Apple将成为其首家3nm客户——Apple将在其今年稍晚发表的Mac计算机中采用台积电制造的M2 Pro处理器...

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 34 上详细介绍了英特尔 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU，表示它们将使用先进的 Foveros 3D 封装技术，并澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻。

苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者，一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动，乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。

异构计算平台是非常热的话题，那为什么要构建异构计算平台以及如何来构建异构计算平台呢？

侠为电子董事长罗晶提出，未来的EDA设计发展方向将会从技术化向数字化转变，“设计过程里面我们不仅考虑性能，也会考虑芯片供应的情况，包括它的价格，供货期，包括未来供货的稳定度，这样才能保证产品长线发展。”

在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）（8月16-17日，南京）期间，专门为初创企业定制的“芯”品发布会将邀请电子工程专辑、半导体行业观察、集微网和张国斌等电子和半导体行业专业媒体参加媒体发布会，两家公司将重磅发布创新性的产品，分别是：侠为电子，在线设计平台—原理图设计；楷领科技，楷领凌云电子设计云平台。

8月10日上午，快手高级副总裁、StreamLake负责人于冰透露，快手以AI和音视频业务为重点，研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案，目前已流片成功，并正在进行线上内测。据其介绍，目前该芯片还在小规模测试阶段，量产还需要一段时间。

美国芯片振兴法案CHIPS已获国会参众两院通过，只待总统拜登签署就可正式实施，是美国重振半导体业雄风的重要步骤；为此《EE Times》独家专访了催生该法案的关键人物之一，在特朗普执政时期负责经济发展、能源与环境的美国前副国务卿Keith Krach，他将亲自说明该法案的重要性以及目标...

据EDN电子技术设计了解，商务部网站8月3日早晨8点发布最新消息，表示将从即日起暂停天然砂对台湾地区出口。不少网友认为暂停天然砂对台湾地区的出口，此举将严重影响台湾的建筑业，实则影响不仅仅如此。台湾地区天然砂进口量的90%以上来自大陆，而台湾芯片占台湾2021年出口额的34.8%。网友称商务部暂停天然砂对台湾地区出口是捏到了台湾半导体制造业的七寸。

这块在 1976 年由史蒂夫-沃兹尼亚克手工焊接的 Apple Computer A 印刷电路板被史蒂夫-乔布斯用来向保罗-特雷尔演示 Apple-1 电脑，后者是加州山景城 The Byte Shop 的老板。这台原型机在“苹果车库”里保存了很多年，然后在大约 30 年前由史蒂夫-乔布斯交给了它现在的主人。当时，乔布斯已被苹果公司赶走。乔布斯当时认为这个原型不是要供奉的东西，而是要被重新利用的东西。

据EDN电子技术设计报道，高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比，骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式，整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm，协处理器使用22nm制程工艺。

M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max，Apple 有望突破这一门槛，为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少，但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。

EDN电子技术设计在6月底报道了海通国际手动拆解十万元的比亚迪“元”的详细拆解图，如今不到一个月的时间，中信证券微信公众号发表了一篇《从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》的文章，文中称对特斯拉Model 3的E/E架构、三电、热管理、车身等进行了详细深入地分析，并坚定看好中国智能电动化发展趋势，引起了广泛关注。