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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
板级EDA软件向数字化转变
侠为电子董事长罗晶提出,未来的EDA设计发展方向将会从技术化向数字化转变,“设计过程里面我们不仅考虑性能,也会考虑芯片供应的情况,包括它的价格,供货期,包括未来供货的稳定度,这样才能保证产品长线发展。”
张莹
2022-08-17
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDN原创
EDA/IP/IC设计
2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 2022)“芯”品发布会
在由AspenCore主办的2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)(8月16-17日,南京)期间,专门为初创企业定制的“芯”品发布会将邀请电子工程专辑、半导体行业观察、集微网和张国斌等电子和半导体行业专业媒体参加媒体发布会,两家公司将重磅发布创新性的产品,分别是:侠为电子,在线设计平台—原理图设计;楷领科技,楷领凌云电子设计云平台。
ASPENCORE全球编辑群
2022-08-12
PCB设计
EDA/IP/IC设计
新品
PCB设计
快手官宣自研芯片SL200,已流片成功正在内测
8月10日上午,快手高级副总裁、StreamLake负责人于冰透露,快手以AI和音视频业务为重点,研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案,目前已流片成功,并正在进行线上内测。据其介绍,目前该芯片还在小规模测试阶段,量产还需要一段时间。
综合报道
2022-08-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
独家专访美国前副国务卿KRACH:为何CHIPS法案如此重要?
美国芯片振兴法案CHIPS已获国会参众两院通过,只待总统拜登签署就可正式实施,是美国重振半导体业雄风的重要步骤;为此《EE Times》独家专访了催生该法案的关键人物之一,在特朗普执政时期负责经济发展、能源与环境的美国前副国务卿Keith Krach,他将亲自说明该法案的重要性以及目标...
Alan Patterson
2022-08-05
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
商务部暂停天然砂对台湾地区出口,对其半导体制造产业有何影响?
据EDN电子技术设计了解,商务部网站8月3日早晨8点发布最新消息,表示将从即日起暂停天然砂对台湾地区出口。不少网友认为暂停天然砂对台湾地区的出口,此举将严重影响台湾的建筑业,实则影响不仅仅如此。台湾地区天然砂进口量的90%以上来自大陆,而台湾芯片占台湾2021年出口额的34.8%。网友称商务部暂停天然砂对台湾地区出口是捏到了台湾半导体制造业的七寸。
综合报道
2022-08-03
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
售价将超50万美元,乔布斯的Apple-1原型机电路板长什么样?
这块在 1976 年由史蒂夫-沃兹尼亚克手工焊接的 Apple Computer A 印刷电路板被史蒂夫-乔布斯用来向保罗-特雷尔演示 Apple-1 电脑,后者是加州山景城 The Byte Shop 的老板。这台原型机在“苹果车库”里保存了很多年,然后在大约 30 年前由史蒂夫-乔布斯交给了它现在的主人。当时,乔布斯已被苹果公司赶走。乔布斯当时认为这个原型不是要供奉的东西,而是要被重新利用的东西。
EDN China
2022-07-22
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
高通发布4nm骁龙W5+骁龙W5芯片,专为可穿戴设计
据EDN电子技术设计报道,高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比,骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式,整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm,协处理器使用22nm制程工艺。
综合报道
2022-07-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的产品
M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破这一门槛,为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少,但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
综合报道
2022-07-19
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
中信拆了辆特斯拉Model 3,发现多个领域技术引领行业
EDN电子技术设计在6月底报道了海通国际手动拆解十万元的比亚迪“元”的详细拆解图,如今不到一个月的时间,中信证券微信公众号发表了一篇《从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》的文章,文中称对特斯拉Model 3的E/E架构、三电、热管理、车身等进行了详细深入地分析,并坚定看好中国智能电动化发展趋势,引起了广泛关注。
中信证券研究
2022-07-18
产业前沿
MCU
汽车电子
产业前沿
字节跳动扩大芯片工程师招聘,已从华为海思、Arm“挖”了不少人
近日,有消息称字节“芯片研发”相关岗位的招聘需求正进一步扩大,并已从华为海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小编在字节跳动官网招聘页面以“芯片”为关键词进行搜索,发现有31条相关信息……
EDN China
2022-07-15
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
抢跑3nm制程竞赛,三星能否领先台积电?
藉由比台积电更早一点开始制造3nm芯片,是否有助于三星获得显著优势还有待观察,而这也将会是一件有趣的事...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2022-07-13
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
研究人员开发出新设计框架,用于构建下一代模拟计算芯片组
印度科学研究所 (IISc) 的研究人员开发了一种设计框架,用于构建下一代模拟计算芯片组,与目前大多数电子设备中的数字芯片相比,该芯片组速度更快、功耗更低。
印度科学研究所
2022-07-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电2nm将采纳米片晶体管架构,速度功耗全面提升
台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构,全面提升效能及功耗效率。
蔡铭仁,EE Times Taiwan
2022-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
苹果 M2芯片将有多版本:M2 Ultra、M2 Extreme、M2 Pro等
根据一份新报告,苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。
综合报道
2022-06-27
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台
在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。
赵明灿
2022-06-27
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