近日，有消息称字节“芯片研发”相关岗位的招聘需求正进一步扩大，并已从华为海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小编在字节跳动官网招聘页面以“芯片”为关键词进行搜索，发现有31条相关信息……

藉由比台积电更早一点开始制造3nm芯片，是否有助于三星获得显著优势还有待观察，而这也将会是一件有趣的事...

印度科学研究所 (IISc) 的研究人员开发了一种设计框架，用于构建下一代模拟计算芯片组，与目前大多数电子设备中的数字芯片相比，该芯片组速度更快、功耗更低。

台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构，全面提升效能及功耗效率。

根据一份新报告，苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。

在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上，安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。

据EDN电子技术设计了解，为强化产业人才支撑，合肥将筹办合肥集成电路产业学院，培养应用型产业人才，提升本地人才供应能力，持续开展集成电路产业高层次人才分类认定，并加大政策扶持力度，强化人才产业支撑，从产、学、研等多路径激发信创产业活力。

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点，包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……

麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

据EDN电子技术设计报道，AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来，AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。

现在研究人员设计了一种新的塑料处理器，他们估计能够以不到一便士（约合人民币0. 082元）的价格大规模生产。根据IEEE Spectrum 的一份报告，新的 Flexicore 芯片可以开启一个世界，从绷带到香蕉，一切都可以拥有芯片。

新型薄半导体材料的开发需要对大量反射高能电子衍射（RHEED）数据进行定量分析，既耗时又需要专业知识。为了解决这个问题，东京理科大学的科学家们确定了可以帮助自动化 RHEED 数据分析的机器学习技术。他们的发现可以极大地加速半导体研究，并为更快、更节能的电子设备铺平道路。

Apple M2的第一个 CPU 和 GPU 基准测试已经发布，数据显示，M2芯片单核和多核跑分比M1芯片有所提升，而GPU方面M2芯片优势更加明显。

北京大学学计算机科学系图灵班大四学生郭资政，获得本科生组全球第一名（First Place）。郭资政的研究兴趣包括组合优化问题的数据结构、算法设计和 GPU 加速，目前已直博本校集成电路学院。

公司首个获得国际功能安全标准双认证的IP，面向汽车和工业领域对功能安全要求严苛的应用