上月底，英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机，计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上，该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU，这款芯片采用两种封装方式，分为“标准”和“高密度”，利用英特尔和台积电制造的核心 IP。

近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

随着SoC设计人员致力于将可重配置性整合于其通讯和数据中心芯片，嵌入式FPGA (eFPGA)技术正持续其发展动能...

预计 2022 年至 2026 年间，半导体公司的研发总支出将以 5.5% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 1086 亿美元。

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

日前，华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划，照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题，吸引世界级的人才，来共同迎接挑战，推动科学和技术上的进步。

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品，以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上，OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片，OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器，而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器，两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。

近日，代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上，展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。

EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。

据Banatao声称，MIPS公司目前已经签署了一份合同，为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。

日前，上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》，公布了第一批重点企业“白名单”666家，其中包括中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、上海中欣晶圆、上海芯哲微电子等集成电路企业。

美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟，以加快半导体研究、开发和原型设计，以建立更强大的美国半导体产业，促进美国的先进制造业，并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。