据EDN电子技术设计报道，日前Twitter 用户“ShrimpApplePro”爆料称苹果正在开发“最终”的 M1 芯片变体，它使用 A15 中更强大的内核。郭明錤今天在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子，证实了有关 A16 和“M2”芯片的这些传闻。

据EDN电子技术设计了解，西班牙政府已表示计划到 2027 年在半导体行业投入 122.5 亿欧元（约合 130 亿美元、约 874.65亿元人民币），以支持国内 5nm 以上和以下的芯片制造。

三星将在 7 月成立一个由大约 1,000 人组成自研芯片团队专门研发Galaxy S系列专用的Exynos芯片，目标是到 2025 年将该芯片组商业化，三星的目标是超越 Apple Silicon。一位三星官员的话：“这是最高管理层出于长远眼光而做出的大胆而冒险的决定。”

高通昨日表示，Wi-Fi 7 芯片已出货客户，终端产品今年年底前有望上市。联发科也于日前发布了 Wi-Fi 7 芯片 Filogic 880 和 Filogic 380 及首款支持 5G 毫米波的移动平台天玑 1050。对此，Rahul Patel 称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现……

5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。

关于薪酬的话题一直是各行各业关注的焦点之一。员工与高管薪资差距甚高是各行各业的“通病”，而这种现象终于引起了半导体行业工程师们的不满。近期谷歌、微软、亚马逊相继宣布涨薪以留住人才，而在国内半导体行业，则面临的是年薪百万招不到人的尴尬现象。

上月底，英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机，计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上，该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU，这款芯片采用两种封装方式，分为“标准”和“高密度”，利用英特尔和台积电制造的核心 IP。

近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

随着SoC设计人员致力于将可重配置性整合于其通讯和数据中心芯片，嵌入式FPGA (eFPGA)技术正持续其发展动能...

预计 2022 年至 2026 年间，半导体公司的研发总支出将以 5.5% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 1086 亿美元。

5月5日，成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称:锐成芯微）发布旗下全新品牌商标——SuperMTP®，该新商标用于统一已推出的MTP IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

日前，华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划，照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题，吸引世界级的人才，来共同迎接挑战，推动科学和技术上的进步。

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。