根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。

早在 3 月，有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S（带有硅中介层的晶圆上芯片）基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术。但目前网友的猜测被否定了。据半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 在twitter分享的一张幻灯片显示，苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。

日前，华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划，照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题，吸引世界级的人才，来共同迎接挑战，推动科学和技术上的进步。

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品，以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上，OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片，OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器，而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器，两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。

近日，代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上，展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。

EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。

据Banatao声称，MIPS公司目前已经签署了一份合同，为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。

日前，上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》，公布了第一批重点企业“白名单”666家，其中包括中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、上海中欣晶圆、上海芯哲微电子等集成电路企业。

美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟，以加快半导体研究、开发和原型设计，以建立更强大的美国半导体产业，促进美国的先进制造业，并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。

日前，中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露，中科院计算所牵头，多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院（开芯院）。

空手道所做的动作精确反应了物理学与数学的定律。空手道基本上就是精确地利用这些准则，从人体杠杆(手臂和腿)中获得最大的力量。武术师父与学徒在道场训练时，花费大量时间运用物理学的技巧及窍门，就是为了提升他们每一招式的力道。让我们一起来观察空手道中的一些现象。

芯和半导体，在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。

近日，国家知识产权局官网显示，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，从专利申请日来看，华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。此外，绝数码博主@厂长是关同学 称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片会在18个月内与我们见面……

芯原股份今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业，芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用，为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。