首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
全球首发天玑8000-MAX 5G处理器,OPPO K10性能表现如何?
昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品,以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上,OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片,OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器,而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器,两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。
综合报道
2022-04-25
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
英特尔晶圆厂使用先进工艺成功制造量子比特芯片
近日,代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上,展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。
Nature Electronics
2022-04-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
详解华为的3D芯片堆叠封装技术
EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利,近日,有业内人士表示,华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。
综合报道
2022-04-22
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
新MIPS公司将推出两款RISC-V微处理器
据Banatao声称,MIPS公司目前已经签署了一份合同,为一家汽车技术公司提供一种新的处理器设计。
胡安
2022-04-20
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
上海重点集成电路企业复工复产
日前,上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,公布了第一批重点企业“白名单”666家,其中包括中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、上海中欣晶圆、上海芯哲微电子等集成电路企业。
综合报道
2022-04-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
英特尔、美光和 ADI 加入美国半导体联盟,助美半导体与中国竞争
美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟,以加快半导体研究、开发和原型设计,以建立更强大的美国半导体产业,促进美国的先进制造业,并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。
EDN China
2022-04-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
北京开芯院成立,国产开源 RISC-V 处理器“香山”项目正式启动
日前,中科院计算技术研究所副所长、RISC-V国际基金会理事会成员包云岗透露,中科院计算所牵头,多家企业联合开发的开源高性能 RISC-V 处理器核“香山”有了新的归属——北京开源芯片研究院(开芯院)。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
空手道的物理学
空手道所做的动作精确反应了物理学与数学的定律。空手道基本上就是精确地利用这些准则,从人体杠杆(手臂和腿)中获得最大的力量。武术师父与学徒在道场训练时,花费大量时间运用物理学的技巧及窍门,就是为了提升他们每一招式的力道。让我们一起来观察空手道中的一些现象。
Giovanni Di Maria
2022-04-07
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
EDN原创
模拟/混合信号/RF
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级
芯和半导体,在近日举行的DesignCon 2022大会上正式发布了新品Hermes PSI。Hermes PSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。
芯和半导体
2022-04-07
EDA/IP/IC设计
电源管理
新品
EDA/IP/IC设计
华为公开芯片堆叠封装专利,18个月内或可看见堆叠芯片应用
近日,国家知识产权局官网显示,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,从专利申请日来看,华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。此外,绝数码博主@厂长是关同学 称,华为这次公开的堆叠技术,意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试,堆叠芯片会在18个月内与我们见面……
EDN China
2022-04-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
芯原股份正式加入UCIe产业联盟
芯原股份今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为中国大陆首批加入该组织的企业,芯原将与UCIe产业联盟其他成员共同致力于UCIe 1.0版本规范和新一代UCIe技术标准的研究与应用,为芯原Chiplet技术和产品的发展进一步夯实基础。
芯原股份
2022-04-02
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
台积电代工也救不了骁龙8 Gen 1的高功耗,ARM设计或将背锅?
据媒体报道,改由台积电代工后,骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期,高通恐怕得被迫降频。有消息人士称,高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能,高频率吃电状况尤为严重。
综合报道
2022-04-01
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电将增加4nm和5nm芯片出货量,首批3nm芯片将在2023年发货
台积电计划在2022年下半年量产N3制程节点,苹果是第一个客户,英特尔紧随其后。预计首批3nm芯片将在2023年发货。
综合报道
2022-03-25
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
达摩院量子计算两比特门操控精度达99.72%,达此类比特全球最佳水平
阿里巴巴达摩院量子实验室公布采用新型量子比特fluxonium的两比特门操控精度99.72%,达到此类比特的全球最佳水平。此前该比特的两比特门操控精度为99.2%,由美国马里兰大学研究团队录得。达摩院将这一指标提升至99.72%,接近传统比特transmon达到的99.85%-99.86%。
综合报道
2022-03-25
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
芯片短缺影响下,工程师的设计选款和应用发生哪些改变?
据EDN电子技术设计了解,近日,安富利发布了一项针对全球工程师的调查,以调查工程师如何应对全球芯片短缺、更长的交货时间以及工程师的设计选款和应用,发生哪些改变。
EDN China
2022-03-21
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
总数
1544
/共
103
首页
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
尾页
广告
热门新闻
技术实例
雷击之后加强我的NAS备份,谨慎遵循3-2-1备份规则?
广告
产业前沿
CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮
广告
拆解
拆解一个Geek Bar Pulse电子烟,拆到最后竟然还能亮?
广告
汽车电子
CES 2025:洞察汽车创新未来
广告
技术实例
通嘉PD快充适配器高效能及小型化之氮化镓集成方案
广告
产业前沿
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
广告
拆解
深入拆解一个Godox相机闪光灯发射器,富士专用
技术实例
该如何设计PCB以保证恶劣环境下的信号完整性
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告