据媒体报道，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。有消息人士称，高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。

台积电计划在2022年下半年量产N3制程节点，苹果是第一个客户，英特尔紧随其后。预计首批3nm芯片将在2023年发货。

阿里巴巴达摩院量子实验室公布采用新型量子比特fluxonium的两比特门操控精度99.72%，达到此类比特的全球最佳水平。此前该比特的两比特门操控精度为99.2%，由美国马里兰大学研究团队录得。达摩院将这一指标提升至99.72%，接近传统比特transmon达到的99.85%-99.86%。

据EDN电子技术设计了解，近日，安富利发布了一项针对全球工程师的调查，以调查工程师如何应对全球芯片短缺、更长的交货时间以及工程师的设计选款和应用，发生哪些改变。

MI Ultra芯片发布后，大家对搭载MI Ultra芯片的Mac Studio期望甚高，外国博主Max Tech拿到Mac Studio产品后，第一时间对其进行了拆解，并拍下了高清完整的拆解视频，让我们跟随拆解视频，看看Mac Studio的内部设计，以及M1 Ultra 有多大？

如果工程师希望采用DDR5所提供的性能，那么就越来越有必要在系统中的所有关键点——芯片、封装和PCB——应用兼顾电源影响的信号完整性分析。这个分析水平会对底层计算平台提出巨大的要求，更不用说总设计时间了。

谷歌员工和加州大学伯克利分校的学者已经设计出一种利用人工智能设计更快、更小芯片的方法，以加速人工智能。

美国研究机构指出，近日全球最大GPU供货商Nvidia遭遇勒索软件攻击的事件，可能会让该公司在中国市场的竞争对手得利。

早在小米体脂秤刚发布时，EDN就发表了小米体脂秤的拆解，时隔五年，小米体脂秤也早已更新换代，本文将拆解小米体脂秤2与小度体脂秤2，对比这两款体脂秤看看内部结构有哪些区别，分别用了哪些国产元器件。

按照苹果以往的惯例，芯片产品线每 18 个月更新一次，因此根据该时间表，M2 将在今年晚些时候推出。M2 将基于台积电的 4nm 工艺，在性能和功率效率上超过台湾制造商的 5nm 架构。

在刚刚结束的苹果春季发布会上，M2系列芯片并没有如预期地出现，但据外媒称，M2系列芯片已经安排在即将发布地新款Mac mini‌上，分别为配备8 核 CPU地M2 芯片，以及12 核 CPU的M2‌ Pro 芯片。

在刚刚结束的苹果春季发布会上，苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片，苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块，通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1‌ Ultra”，而国内企业有同样思路的就是华为海思了。

新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗

英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂，包括高通、三星、台积电、日月光，以及Google Cloud、Meta、微软，宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)，希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作，让更多业者能依照此标准打造新款处理器，并且能配合不同微芯片建构差异化设计。

前几日，EDN小编在浏览知乎的时候，发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗？》，被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问：FAE是否远离技术了？未来是否有发展前景？