在刚刚结束的苹果春季发布会上，M2系列芯片并没有如预期地出现，但据外媒称，M2系列芯片已经安排在即将发布地新款Mac mini‌上，分别为配备8 核 CPU地M2 芯片，以及12 核 CPU的M2‌ Pro 芯片。

在刚刚结束的苹果春季发布会上，苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片，苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块，通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1‌ Ultra”，而国内企业有同样思路的就是华为海思了。

新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗

英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂，包括高通、三星、台积电、日月光，以及Google Cloud、Meta、微软，宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)，希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作，让更多业者能依照此标准打造新款处理器，并且能配合不同微芯片建构差异化设计。

前几日，EDN小编在浏览知乎的时候，发现了一个有趣的话题《FAE有什么发展前景吗？》，被浏览次数接近九万次。小编总结了一下题主的提问：FAE是否远离技术了？未来是否有发展前景？

Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品，它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。

众所周知，2021年的半导体需求不寻常，而且有些膨胀。与疫情相关的IC短缺和供应问题导致客户将订单增加了约15%，供应商将价格提高了约15%。这种恶化的需求比正常需求高出约30%。知道了这一点，2020年有望以以下趋势卷土重来：

随着芯片集成度越来越高和功能越来越复杂，在芯片开发过程中很容易产生缺陷。为确保芯片中的功能不受到影响，在流片前修复这些缺陷非常重要。本文将介绍如何通过手工修改网表代码或使用Conformal或Formality等工具执行工程设计变更单 (ECO)，来修复RTL固定后发现的缺陷。

韩国科技部周一表示，该国 1 月份半导体出口额为 109 亿美元，较 2021 年同月增长 24%。该部表示，这标志着半导体出口额连续第九个月超过 100 亿美元。其中，存储半导体占 65 亿美元，系统半导体占 38.7 亿美元。

据EDN了解，国内首款纯国产指令集、国产内核打造的电力芯片“伏羲”实现量产，标志着我国电力工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变。

近期，英特尔一项新的专利似乎指明了英特尔前进的方向，即“堆叠叉片式晶体管（stacked forksheet transistors）”技术，以保持摩尔定律前进的动力。值得一提的是，英特尔并不是第一家引用这种制造方法的公司。

2021年，英特尔新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任后发布了“IDM2.0”战略，表示将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。就在近日，英特尔首席执行官基尔辛格表示，未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元，共建设 8 座工厂，这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。

此次合作提供了一种完整的计算解决方案，并展示了组合IP的灵活性

近日，三星在官网上线了Exynos2200，据悉，这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后，就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外，我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000，看这三款芯片具体有哪些差异。

据EDN电子技术报道，苹果自研的新一代A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉，由于晶圆代工产能供不应