Codasip于今日发布了其L31和L11两款新产品，它们是相关产品系列中专为定制处理器而优化的最新低功耗嵌入式RISC-V处理器内核。

众所周知，2021年的半导体需求不寻常，而且有些膨胀。与疫情相关的IC短缺和供应问题导致客户将订单增加了约15%，供应商将价格提高了约15%。这种恶化的需求比正常需求高出约30%。知道了这一点，2020年有望以以下趋势卷土重来：

随着芯片集成度越来越高和功能越来越复杂，在芯片开发过程中很容易产生缺陷。为确保芯片中的功能不受到影响，在流片前修复这些缺陷非常重要。本文将介绍如何通过手工修改网表代码或使用Conformal或Formality等工具执行工程设计变更单 (ECO)，来修复RTL固定后发现的缺陷。

韩国科技部周一表示，该国 1 月份半导体出口额为 109 亿美元，较 2021 年同月增长 24%。该部表示，这标志着半导体出口额连续第九个月超过 100 亿美元。其中，存储半导体占 65 亿美元，系统半导体占 38.7 亿美元。

据EDN了解，国内首款纯国产指令集、国产内核打造的电力芯片“伏羲”实现量产，标志着我国电力工控领域核心芯片从“进口通用”向“自主专用”转变。

近期，英特尔一项新的专利似乎指明了英特尔前进的方向，即“堆叠叉片式晶体管（stacked forksheet transistors）”技术，以保持摩尔定律前进的动力。值得一提的是，英特尔并不是第一家引用这种制造方法的公司。

2021年，英特尔新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任后发布了“IDM2.0”战略，表示将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。就在近日，英特尔首席执行官基尔辛格表示，未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元，共建设 8 座工厂，这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。

此次合作提供了一种完整的计算解决方案，并展示了组合IP的灵活性

近日，三星在官网上线了Exynos2200，据悉，这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后，就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外，我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000，看这三款芯片具体有哪些差异。

据EDN电子技术报道，苹果自研的新一代A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉，由于晶圆代工产能供不应

苹果的AR / MR头戴设备将采用两个定制芯片同步运行，性能方面有很大的发挥空间。据悉，这两款未命名的 SoC 都将在不同的节点上量产，分别为4nm与5nm工艺，且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

日前，瑞典隆德大学的研究人员提出了一种将存储单元与处理器集成的新解决方案，该解决方案可以实现更快的计算，可用于克服冯诺依曼瓶颈——需要在单独的内存和计算单元之间打乱数据——并有助于提高计算性能。

我在使用Multisim SPICE工具分析某振荡器时，遇到了一些仿真问题。我的电路是一个简单的考毕兹（Colpitts）振荡器，当我尝试在振荡器电路本身上使用波特图仪时，即使振荡器能正在工作并提供信号，也没有响应。

海信电视官微昨日发布预告称，将于1月11日下午14点在北京中国大饭店发布中国首颗全自研8K AI画质芯片。

2021年是COVID-19疫情持续蔓延并冲击整个产业和人们日常生活的一年，而由上到下纵横元宇宙、云端、芯片架构到半导体的科技领域，在2021年带我们见证了哪些重大的技术成就与突破？