昨日，英特尔在CES 2022上推出了专为自动驾驶打造的 Eye Q Ultra 系统集成芯片，但要注意的是，Mobileye EyeQ Ultra 不包含任何 x86 内核，而是具有 12 个 RISC-V 内核、Arm GPU 和 DSP，旨在带来Level 4 自动驾驶汽车，特别是 176 TOPS AI 加速器。

人工智能产业的逐渐成熟，驱动了AI芯片的快速发展，也对人工智能芯片的画质提出了更高的要求，现有的镜头与传感器在物理学上已经接近极限，ISP(Image signal processor)作为SoC中负责画质处理和提升的主要单元，其发展也已经达到‘天花板’，业界迫切需要找到新的方式来提升画质。AI赋能ISP成为画质升级的最优解。

首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办，共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯，并于会议的压轴环节——圆桌论坛上，探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。

国际固态电路会议（ISSCC 2022）将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统，但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。

除了等待新的晶圆厂上线，您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法？您认为电路重新设计是一种可行的方法吗？系统或整体的产品重新设计可行吗？使用更少的IC呢？其它方法可行吗？或者我们应该再等等？

维也纳科技大学的一组研究人员进化出了计算最基本的单元：晶体管。利用元素锗 (Ge)，他们开发了一种新的自适应晶体管设计，可以根据工作负载要求即时更改其配置。它的潜力巨大，因为它可以使使用的晶体管比目前的方法少 85%。

MathWorks公司宣布，MathWorks旗下的系统仿真软件Simulink及电机建模和仿真解决方案在由CONTROL ENGINEERING China（简称“CEC”）主办的年度最佳产品奖评选活动上荣获工业软件和物联网平台类 “2021年度最佳产品奖”。

IAR Systems宣布其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm version 9.20已全面支持航顺芯片HK32MCU系列，以保障基于HK32MCU芯片的嵌入式系统的可靠性。

今日，雷军发布多条微博，提前揭晓关于12月28日发布会的相关内容，涉及小米12系列、澎湃芯片、小米手机未来规划以及小米汽车等关键信息。

武汉大学拟携手珠海香洲，共同建设武汉大学珠海芯片研究院。研究院将围绕珠海芯片产业研发人才需求，结合武汉大学建设世界一流大学的发展目标，发挥武汉大学在集成电路、低维半导体器件、MEMS、微纳电子、光电子和射频无线器件领域的科研优势，培养一大批芯片人才、孵化一批芯片企业、对接一批芯片项目、解决部分芯片“卡脖子”难题。

随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。

倪光南院士透露，这几年，我国产学研用各界通过评估和试用，普遍认为RISC-V架构先进、功能完善，有可能在AI、IoT、大数据、云计算等等新一代信息技术领域获得市场优势，从而在未来世界主流CPU架构格局中，达到三分天下有其一。在开源领域，我国科技人员已经创建了一些开源社区，并拥有了相当话语权甚至一定的主导权，例如OpenEuler、OpenHarmony等等，这表明中国开源界正在实现新的创新突破，逐渐从开源大国走向开源强国。

芯和半导体宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。

优异的PPA特性和可扩展性支持SoC制造商实现领先AI功能

印度政府周三批准了一项协议，该协议将使该国投入 230,000 千万卢比（约合 300 亿美元）支持将印度变成半导体制造强国的计划。政府补充说，它将投入 55,392 千万卢比（约合 75 亿美元）用于其电子制造计划，其中包括大规模电子制造、IT 硬件、促销活动和电子制造集群。