苹果的AR / MR头戴设备将采用两个定制芯片同步运行，性能方面有很大的发挥空间。据悉，这两款未命名的 SoC 都将在不同的节点上量产，分别为4nm与5nm工艺，且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

日前，瑞典隆德大学的研究人员提出了一种将存储单元与处理器集成的新解决方案，该解决方案可以实现更快的计算，可用于克服冯诺依曼瓶颈——需要在单独的内存和计算单元之间打乱数据——并有助于提高计算性能。

我在使用Multisim SPICE工具分析某振荡器时，遇到了一些仿真问题。我的电路是一个简单的考毕兹（Colpitts）振荡器，当我尝试在振荡器电路本身上使用波特图仪时，即使振荡器能正在工作并提供信号，也没有响应。

海信电视官微昨日发布预告称，将于1月11日下午14点在北京中国大饭店发布中国首颗全自研8K AI画质芯片。

2021年是COVID-19疫情持续蔓延并冲击整个产业和人们日常生活的一年，而由上到下纵横元宇宙、云端、芯片架构到半导体的科技领域，在2021年带我们见证了哪些重大的技术成就与突破？

昨日，英特尔在CES 2022上推出了专为自动驾驶打造的 Eye Q Ultra 系统集成芯片，但要注意的是，Mobileye EyeQ Ultra 不包含任何 x86 内核，而是具有 12 个 RISC-V 内核、Arm GPU 和 DSP，旨在带来Level 4 自动驾驶汽车，特别是 176 TOPS AI 加速器。

人工智能产业的逐渐成熟，驱动了AI芯片的快速发展，也对人工智能芯片的画质提出了更高的要求，现有的镜头与传感器在物理学上已经接近极限，ISP(Image signal processor)作为SoC中负责画质处理和提升的主要单元，其发展也已经达到‘天花板’，业界迫切需要找到新的方式来提升画质。AI赋能ISP成为画质升级的最优解。

首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海临港·滴水湖皇冠假日酒店举办，共同探讨RISC-V产业生态发展大计。活动当中推介了十款RISC-V中国芯，并于会议的压轴环节——圆桌论坛上，探讨了若干关于“RISC-V是否应开放和开源”的热门话题。

国际固态电路会议（ISSCC 2022）将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统，但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。

除了等待新的晶圆厂上线，您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法？您认为电路重新设计是一种可行的方法吗？系统或整体的产品重新设计可行吗？使用更少的IC呢？其它方法可行吗？或者我们应该再等等？

维也纳科技大学的一组研究人员进化出了计算最基本的单元：晶体管。利用元素锗 (Ge)，他们开发了一种新的自适应晶体管设计，可以根据工作负载要求即时更改其配置。它的潜力巨大，因为它可以使使用的晶体管比目前的方法少 85%。

MathWorks公司宣布，MathWorks旗下的系统仿真软件Simulink及电机建模和仿真解决方案在由CONTROL ENGINEERING China（简称“CEC”）主办的年度最佳产品奖评选活动上荣获工业软件和物联网平台类 “2021年度最佳产品奖”。

IAR Systems宣布其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm version 9.20已全面支持航顺芯片HK32MCU系列，以保障基于HK32MCU芯片的嵌入式系统的可靠性。

今日，雷军发布多条微博，提前揭晓关于12月28日发布会的相关内容，涉及小米12系列、澎湃芯片、小米手机未来规划以及小米汽车等关键信息。

武汉大学拟携手珠海香洲，共同建设武汉大学珠海芯片研究院。研究院将围绕珠海芯片产业研发人才需求，结合武汉大学建设世界一流大学的发展目标，发挥武汉大学在集成电路、低维半导体器件、MEMS、微纳电子、光电子和射频无线器件领域的科研优势，培养一大批芯片人才、孵化一批芯片企业、对接一批芯片项目、解决部分芯片“卡脖子”难题。