随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。

倪光南院士透露，这几年，我国产学研用各界通过评估和试用，普遍认为RISC-V架构先进、功能完善，有可能在AI、IoT、大数据、云计算等等新一代信息技术领域获得市场优势，从而在未来世界主流CPU架构格局中，达到三分天下有其一。在开源领域，我国科技人员已经创建了一些开源社区，并拥有了相当话语权甚至一定的主导权，例如OpenEuler、OpenHarmony等等，这表明中国开源界正在实现新的创新突破，逐渐从开源大国走向开源强国。

芯和半导体宣布，在刚刚召开的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，芯和半导体喜获“中国芯”EDA优秀支撑服务企业奖。

优异的PPA特性和可扩展性支持SoC制造商实现领先AI功能

印度政府周三批准了一项协议，该协议将使该国投入 230,000 千万卢比（约合 300 亿美元）支持将印度变成半导体制造强国的计划。政府补充说，它将投入 55,392 千万卢比（约合 75 亿美元）用于其电子制造计划，其中包括大规模电子制造、IT 硬件、促销活动和电子制造集群。

紫光集团破产重组即将尘埃落定之时，集团董事长赵伟国却突然于昨日发声强烈反对。以《谁的紫光》为题目，十问重整管理人钱凯和范元宁，并附12份附件，以实名举报的方式，表达了对重整计划的不满。

在2021 第 67 届 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，三星和 IBM 在他们关于“设备级 3D”的讨论中宣布共同推出垂直传输场效应晶体管（VTFET），两家科技公司合作在设计技术上取得了重大突破，这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠，与按比例缩放的FinFET相比，性能可实现翻倍，或将耗能降低85%。

昨日（12月14日），OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片，将搭载在OPPO明年第一季度发布的Find系列旗舰手机上，会为消费者带来突破性的视频拍摄功能。

深受债务问题的国内芯片领域 “ 航母 ”紫光集团破产重整一事终于有了新的进展。然而最后胜出的并非网友们预测的浙江国资委和阿里巴巴，而是此前默默无闻的智路资本和建广资产。

在 IEDM 2021上，英特尔发布了一系列新公告，将推动和加速摩尔定律在 2025 年之后实现。这些技术包括整合量子物理突破、新封装和晶体管技术等。

据EDN电子技术设计报道，美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心（下文简称哈佛）日前发表最新研究报告显示，未来10年，即使不会超过美国，中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国，此外，尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越，但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。

适当的控制环路相位和增益测量应由拥有（昂贵的）设备和相应经验的工厂专家进行。如果缺少其中一个或两个都没有，则还有另一种选择。

IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力

亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。

Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构（ISA），专为异构计算解决方案设计打造