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EDA/IP/IC设计
赵伟国举报紫光千亿重整:734.19亿国有资产落入李滨等人私人腰包?
紫光集团破产重组即将尘埃落定之时,集团董事长赵伟国却突然于昨日发声强烈反对。以《谁的紫光》为题目,十问重整管理人钱凯和范元宁,并附12份附件,以实名举报的方式,表达了对重整计划的不满。
综合报道
2021-12-16
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
三星联手IBM推出颠覆传统设计的VTFET技术
在2021 第 67 届 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,三星和 IBM 在他们关于“设备级 3D”的讨论中宣布共同推出垂直传输场效应晶体管(VTFET),两家科技公司合作在设计技术上取得了重大突破,这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠,与按比例缩放的FinFET相比,性能可实现翻倍,或将耗能降低85%。
EDN China
2021-12-15
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
OPPO发布自研NPU芯片:马里亚纳 MariSilicon X
昨日(12月14日),OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片,将搭载在OPPO明年第一季度发布的Find系列旗舰手机上,会为消费者带来突破性的视频拍摄功能。
综合报道
2021-12-15
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
击败阿里,接盘紫光的智路、建广到底是什么来头?
深受债务问题的国内芯片领域 “ 航母 ”紫光集团破产重整一事终于有了新的进展。然而最后胜出的并非网友们预测的浙江国资委和阿里巴巴,而是此前默默无闻的智路资本和建广资产。
综合报道
2021-12-14
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
英特尔公布其加速摩尔定律计划:10倍的密度改进和后硅晶体管时代
在 IEDM 2021上,英特尔发布了一系列新公告,将推动和加速摩尔定律在 2025 年之后实现。这些技术包括整合量子物理突破、新封装和晶体管技术等。
2021-12-13
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
哈佛大学:中国这些科技领域全球第一!
据EDN电子技术设计报道,美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心(下文简称哈佛)日前发表最新研究报告显示,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国,此外,尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越,但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。
夏菲
2021-12-10
产业前沿
EDN原创
消费电子
产业前沿
如何使用LTspice生成LED驱动器的波德图
适当的控制环路相位和增益测量应由拥有(昂贵的)设备和相应经验的工厂专家进行。如果缺少其中一个或两个都没有,则还有另一种选择。
ADI公司应用总监Keith Szolusha和应用工程师Brandon Nghe
2021-12-09
光电及显示
电源管理
模拟/混合信号/RF
光电及显示
Imagination宣布与YADRO达成GPU授权协议
IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力
2021-12-08
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代并支持AWS Graviton不断创新
亚马逊云科技(AWS)上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑,该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。
2021-12-07
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
Imagination宣布推出基于RISC-V的CPU产品系列
Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构(ISA),专为异构计算解决方案设计打造
2021-12-07
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
三星:芯片短缺将持续到2022年下半年,处理器和射频芯片尤其紧缺
三星移动负责人 TM Roh 于 11 月 10 日与来自 30 多家合作伙伴和供应商的代表讨论了全球芯片短缺问题,三星在会议上指出,直到 2022 年下半年,芯片组和射频芯片都将供不应求。
综合报道
2021-12-07
产业前沿
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
产业前沿
华为正研发“盘古”处理器芯片,目标取代Intel酷睿、AMD锐龙
昨日,@魔法科技君 曝料称,华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片,将会用于PC电脑设备,用来取代Intel酷睿、AMD锐龙,预计明年6月份正式发布。
综合报道
2021-12-07
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
模拟版图设计——不只是晶体管
原理图不是详细的设计图,而更像是电路的架构草图。版图设计人员的职责是利用他们的培训和经验来解释原理图,进而创建出成功的版图。我们来看看这些额外的结构及其作用。
Mark Waller,用户支持总监,Pulsic公司
2021-12-07
EDA/IP/IC设计
PCB设计
技术实例
EDA/IP/IC设计
新思科技旗舰产品Fusion Compiler助力客户实现超500次流片,行业领先优势进一步扩大
助力客户性能提升20%,功耗降低15%,面积缩小5%
2021-12-03
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
高通发布骁龙8cx Gen 1,对比骁龙888有哪些升级?
在今天上午的骁龙技术峰会上,高通公司宣布了新的骁龙 8 Gen 1,它是去年骁龙 888 的直接后续产品。为了对比骁龙8 Gen 1与骁龙888的性能提升情况,EDN小编从处理器、支撑、5G调制解调器等方面做了简单的表格。
夏菲
2021-12-02
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