理论上来说，没有一个系统能免受攻击威胁，所有系统都有被攻击的危险。传统的网络安全系统可能会阻止许多攻击，但如果当系统固件处于最低级别时，这种传统的安全手段有时也可能无能为力。

3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积，接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔，则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...

根据v1版本使用记录和市场评测进一步完善，以应用于更多的实际产品

由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片，由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的，这就给了“假货”的可乘之机。在日本，Oki Engineering 已开通芯片验证服务。在 6 月份开通服务后，到 8 月份，Oki 已经收到了 150 条咨询。在研究了大约 70 个案例后，它发现其中大约 30% 的芯片有问题。

华为技术有限公司在近日公开了一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利，公开号为 CN113707623A。目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热，以有效降低安全隐患。

联发科日前刚刚发布了定位为其首款高端旗舰芯片组的天玑9000，今天，博主@数码闲聊站 又曝光了联发科天玑7000的关键参数。联发科天玑7000采用台积电5nm工艺制程，以及四个 Cortex-A78 CPU 内核（2.75 GHz）和四个 Cortex-A55 CPU 内核（2GHz），CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

中芯国际在港交所公告，中芯控股同意向国家集成电路基金 II 转让深圳合资协议项下5.313亿美元（占中芯深圳股权的22%）。中芯国际表示，通过订立新深圳合资协议，有利于进一步优化中芯深圳股权结构，整合各方优势资源，为加快中芯深圳的业务发展奠定基础，从而推动公司的可持续发展。

该合作支持双方去实现提供业内质量最佳RISC-V的共同愿景

网络边缘设备的爆发式增长推动着新应用的开发，这些应用可以将大量原始数据转化为有用的、可操作的信息，便于实时决策。莱迪思sensAI 4.1解决方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制设计服务，将网络边缘设备和应用快速推向市场。

通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局

为了适应未来硬件加速、网络加速对片外存储器的带宽需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了两种解决方法。第一种最常见的就是HBM2高带宽存储器，第二种是GDDR6存储器。

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE 2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

中国 上海 2021年11月23日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

日前，英飞凌表示，其用于生产碳化硅晶片的“冷裂”技术已获得生产资格。目前英飞凌正在使用冷裂从碳化硅晶锭中分离薄晶圆。传统上，这种晶片是通过锯切切片然后使用化学机械抛光来生产光滑的表面来生产的。然而，在锯切过程中损失了大约一半的晶锭体积，在抛光过程中损失了另外四分之一的体积。