在 IEDM 2021上，英特尔发布了一系列新公告，将推动和加速摩尔定律在 2025 年之后实现。这些技术包括整合量子物理突破、新封装和晶体管技术等。

据EDN电子技术设计报道，美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心（下文简称哈佛）日前发表最新研究报告显示，未来10年，即使不会超过美国，中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国，此外，尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越，但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。

适当的控制环路相位和增益测量应由拥有（昂贵的）设备和相应经验的工厂专家进行。如果缺少其中一个或两个都没有，则还有另一种选择。

IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力

亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。

Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构（ISA），专为异构计算解决方案设计打造

三星移动负责人 TM Roh 于 11 月 10 日与来自 30 多家合作伙伴和供应商的代表讨论了全球芯片短缺问题，三星在会议上指出，直到 2022 年下半年，芯片组和射频芯片都将供不应求。

昨日，@魔法科技君 曝料称，华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片，将会用于PC电脑设备，用来取代Intel酷睿、AMD锐龙，预计明年6月份正式发布。

原理图不是详细的设计图，而更像是电路的架构草图。版图设计人员的职责是利用他们的培训和经验来解释原理图，进而创建出成功的版图。我们来看看这些额外的结构及其作用。

助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5%

在今天上午的骁龙技术峰会上，高通公司宣布了新的骁龙 8 Gen 1，它是去年骁龙 888 的直接后续产品。为了对比骁龙8 Gen 1与骁龙888的性能提升情况，EDN小编从处理器、支撑、5G调制解调器等方面做了简单的表格。

理论上来说，没有一个系统能免受攻击威胁，所有系统都有被攻击的危险。传统的网络安全系统可能会阻止许多攻击，但如果当系统固件处于最低级别时，这种传统的安全手段有时也可能无能为力。

3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积，接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔，则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...

根据v1版本使用记录和市场评测进一步完善，以应用于更多的实际产品