本文为设计人员提供了使用LTspice模拟工程电源解决方案的背景和指导。对工程电源解决方案实施优化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信号链。有些传感器具有数字输出，有些传感器则包含模拟输出。对于包含模拟输出的传感器，可使用LTspice以及运算放大器、模数转换器(ADC)甚至可用的MEMS频率响应模型，模拟整个信号链。

今天，联发科召开了全球发布会，正式宣布联发科下一代旗舰处理器——天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。此外，联发科今天也预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7。联发科首席执行官蔡力行称联发科2021年在研发上投入了33亿美元……

IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器，为其提供强大的工具支持，助力嵌入式应用领域持续创新

本文将从代码标准本身、以及配套的检查工具如何使用及流程两方面，通过以业界常见的IAR开发工具链为例来提供一些思路，解释为什么在开发需要安全认证的产品时，推荐使用其自带的代码分析工具。

客户数量突破50家，用于其100余款人工智能芯片，应用在10个主要市场领域

昨日晚间（11月11日），中芯国际发布了2021年第三季度业绩报告。此外，中芯国际还发布了一则人事变动公告，引起外界广泛关注。蒋尚义、梁孟松、杨光磊辞任相关职务后，中芯国际董事会中再无台积电背景董事。

模拟半导体公司并不受限于缺乏成长机会，但却可能因为缺少可用的模拟设计工程师而受到限制...

BSIMM12报告显示开源、云、容器安全活动增长显著

据美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，（芯片商）自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！” 

上周六晚上的朋友圈里被EDG有关的消息霸屏了。仅一个字母之差，我国的芯片产业也获得了令人振奋的成绩！ #中国团队拿下EDA全球冠军# 话题也成功登上今日热搜。但EDN小编发现，很多不了解EDA是的朋友开始评论称这是在抢EDG的热度，小编认为DUCK不必……

在台积电 2021 开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric 方面达到了关键里程碑。

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

“摩尔定律变成了半导体行业的使命，变成了我们每个人的使命，每个人都在谈摩尔定律。”2021年11月3日，在由AspenCore《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2021全球双峰会”上，Cadence公司全球副总裁、亚太区及日本地区总裁石丰瑜先生以“持续推进摩尔时代的IC设计艺术”为题，介绍了摩尔定律时代芯片设计企业面临的巨大压力，以及如何利用创新的EDA工具迎接摩尔定律挑战。

定制化RISC-V处理器半导体IP核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。