通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局

为了适应未来硬件加速、网络加速对片外存储器的带宽需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了两种解决方法。第一种最常见的就是HBM2高带宽存储器，第二种是GDDR6存储器。

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE 2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

中国 上海 2021年11月23日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

日前，英飞凌表示，其用于生产碳化硅晶片的“冷裂”技术已获得生产资格。目前英飞凌正在使用冷裂从碳化硅晶锭中分离薄晶圆。传统上，这种晶片是通过锯切切片然后使用化学机械抛光来生产光滑的表面来生产的。然而，在锯切过程中损失了大约一半的晶锭体积，在抛光过程中损失了另外四分之一的体积。

本文为设计人员提供了使用LTspice模拟工程电源解决方案的背景和指导。对工程电源解决方案实施优化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信号链。有些传感器具有数字输出，有些传感器则包含模拟输出。对于包含模拟输出的传感器，可使用LTspice以及运算放大器、模数转换器(ADC)甚至可用的MEMS频率响应模型，模拟整个信号链。

今天，联发科召开了全球发布会，正式宣布联发科下一代旗舰处理器——天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。此外，联发科今天也预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7。联发科首席执行官蔡力行称联发科2021年在研发上投入了33亿美元……

IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器，为其提供强大的工具支持，助力嵌入式应用领域持续创新

本文将从代码标准本身、以及配套的检查工具如何使用及流程两方面，通过以业界常见的IAR开发工具链为例来提供一些思路，解释为什么在开发需要安全认证的产品时，推荐使用其自带的代码分析工具。

客户数量突破50家，用于其100余款人工智能芯片，应用在10个主要市场领域

昨日晚间（11月11日），中芯国际发布了2021年第三季度业绩报告。此外，中芯国际还发布了一则人事变动公告，引起外界广泛关注。蒋尚义、梁孟松、杨光磊辞任相关职务后，中芯国际董事会中再无台积电背景董事。

模拟半导体公司并不受限于缺乏成长机会，但却可能因为缺少可用的模拟设计工程师而受到限制...

BSIMM12报告显示开源、云、容器安全活动增长显著

据美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，（芯片商）自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！” 

上周六晚上的朋友圈里被EDG有关的消息霸屏了。仅一个字母之差，我国的芯片产业也获得了令人振奋的成绩！ #中国团队拿下EDA全球冠军# 话题也成功登上今日热搜。但EDN小编发现，很多不了解EDA是的朋友开始评论称这是在抢EDG的热度，小编认为DUCK不必……