由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片，由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的，这就给了“假货”的可乘之机。在日本，Oki Engineering 已开通芯片验证服务。在 6 月份开通服务后，到 8 月份，Oki 已经收到了 150 条咨询。在研究了大约 70 个案例后，它发现其中大约 30% 的芯片有问题。

华为技术有限公司在近日公开了一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的专利，公开号为 CN113707623A。目的是提供一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法，该芯片封装组件内的芯片能够得到有效散热，以有效降低安全隐患。

联发科日前刚刚发布了定位为其首款高端旗舰芯片组的天玑9000，今天，博主@数码闲聊站 又曝光了联发科天玑7000的关键参数。联发科天玑7000采用台积电5nm工艺制程，以及四个 Cortex-A78 CPU 内核（2.75 GHz）和四个 Cortex-A55 CPU 内核（2GHz），CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。

中芯国际在港交所公告，中芯控股同意向国家集成电路基金 II 转让深圳合资协议项下5.313亿美元（占中芯深圳股权的22%）。中芯国际表示，通过订立新深圳合资协议，有利于进一步优化中芯深圳股权结构，整合各方优势资源，为加快中芯深圳的业务发展奠定基础，从而推动公司的可持续发展。

该合作支持双方去实现提供业内质量最佳RISC-V的共同愿景

网络边缘设备的爆发式增长推动着新应用的开发，这些应用可以将大量原始数据转化为有用的、可操作的信息，便于实时决策。莱迪思sensAI 4.1解决方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制设计服务，将网络边缘设备和应用快速推向市场。

通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局

为了适应未来硬件加速、网络加速对片外存储器的带宽需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了两种解决方法。第一种最常见的就是HBM2高带宽存储器，第二种是GDDR6存储器。

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE 2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

中国 上海 2021年11月23日——上海合见工业软件集团有限公司（简称合见工软）近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

日前，英飞凌表示，其用于生产碳化硅晶片的“冷裂”技术已获得生产资格。目前英飞凌正在使用冷裂从碳化硅晶锭中分离薄晶圆。传统上，这种晶片是通过锯切切片然后使用化学机械抛光来生产光滑的表面来生产的。然而，在锯切过程中损失了大约一半的晶锭体积，在抛光过程中损失了另外四分之一的体积。

本文为设计人员提供了使用LTspice模拟工程电源解决方案的背景和指导。对工程电源解决方案实施优化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信号链。有些传感器具有数字输出，有些传感器则包含模拟输出。对于包含模拟输出的传感器，可使用LTspice以及运算放大器、模数转换器(ADC)甚至可用的MEMS频率响应模型，模拟整个信号链。

今天，联发科召开了全球发布会，正式宣布联发科下一代旗舰处理器——天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。此外，联发科今天也预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7。联发科首席执行官蔡力行称联发科2021年在研发上投入了33亿美元……

IAR Embedded Workbench现已支持最新的Arm Cortex-M55系列处理器，为其提供强大的工具支持，助力嵌入式应用领域持续创新

本文将从代码标准本身、以及配套的检查工具如何使用及流程两方面，通过以业界常见的IAR开发工具链为例来提供一些思路，解释为什么在开发需要安全认证的产品时，推荐使用其自带的代码分析工具。