VIAVI Solutions宣布OneAdvisor-800一体化基站工具可升级实现通过O-DU仿真应用验证O-RAN无线电的外场部署。随着移动服务提供商大规模建设5G网络，OneAdvisor-800现可为基站部署提供包括光纤检测和特征分析、电缆和天线分析，以及O-RAN无线电验证在内的综合功能。

而知道这些芯片工程师的“黑话”，还远不能混为一个芯片工程师。由于芯片分工太细，很多芯片工程师对于这些不同工序的黑话，也不能全部知道。

芯思维宣布获得TÜV莱茵针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。

目前，各制造行业都面临芯片短缺问题。由于需求种类和数量巨大，汽车行业芯片短缺尤为明显。芯片短缺问题暴露了中国汽车半导体产业短板，成为汽车制造链路上需要弥补和增强的重要环节。培育我国的汽车半导体产业已迫在眉睫。

领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

HTC旗下的第一款真无线蓝牙耳机HTC E-mo1采用契合外形的电路板充分利用空间，以缩小充电盒体积。充电盒采用了昇生微高集成的SS809 POWER MCU方案，将单片机和电池充电管理合二为一，节省了充电盒电路板面积。

英集芯率先推出的USB PD3.1协议芯片IP2736，目前已成功应用于苹果新款16寸 MacBook Pro的140W快充。 

新功能包括Ultra Librarian符号集成、定制符号编辑器和数学标记

通过集成的IDE模块实现超高速数据传输中的安全性，帮助数据中心基础设施实现无与伦比的性能；为CXL.mem和CXL.cache协议提供零延迟数据加密功能；与Rambus CXL 2.0 PHY集成，构建完整的CXL互连子系统

芯和半导体近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台的关键要素包括：高通骁龙™8系移动平台；高通FastConnect™ 6900移动连接系统；高通QCC514x、QCC515x和QCC3056系列蓝牙音频SoC；高通主动降噪（ANC）技术；高通aptX™ Adaptive，支持24-bit 96kHz和89毫秒时延；高通aptX™ Voice超宽带语音；高通Aqstic™音频编解码器和智能扬声放大器（WCD938x和WSA883x）；高通音频和语音通信套件等。本文为大家整理汇总目前已采用Snapdragon Sound骁龙畅听的4款耳机产品。

为了应对快充市场的发展需求，国内芯片品牌英集芯推出了一款USB PD3.1快充协议芯片IP2736，一举成为国内率先拥有USB PD3.1快充芯片的原厂，同时也为迅速崛起的USB PD3.1快充市场的提供了重要保障。

各种公司纷纷布局芯片，已经是趋势了。特别是财大气粗的手机公司，可以说是要钱有钱，要人有人，按道理成功不难，然而，入局者众多，但是鲜有成功的。什么原因？还是在于难度。芯片设计的难度相比于手机，高太多了。特别是手机芯片。

得益于USB PD的标准化，改写了充电器互不兼容的历史，让更多品牌都能使用一个充电器，并且支持不同品牌的快充。英集芯单芯片移动电源SOC可以单芯片解决移动电源电量显示及充放电，无需外置单片机。车充方案也是单芯片，内置降压和协议功能，大大简化产品开发与生产流程

索尼为PS5量身打造了一款PULSE 3D无线耳机组，这款耳机内置锂电池，支持有线和无线适配器连接，在耳机的USB-C口输入端，索尼使用了一颗微源半导体的LP5305过压过流保护芯片用于充电输入的保护以及锂电池过充保护功能，单颗芯片实现全面的保护功能。