客户数量突破50家，用于其100余款人工智能芯片，应用在10个主要市场领域

昨日晚间（11月11日），中芯国际发布了2021年第三季度业绩报告。此外，中芯国际还发布了一则人事变动公告，引起外界广泛关注。蒋尚义、梁孟松、杨光磊辞任相关职务后，中芯国际董事会中再无台积电背景董事。

模拟半导体公司并不受限于缺乏成长机会，但却可能因为缺少可用的模拟设计工程师而受到限制...

BSIMM12报告显示开源、云、容器安全活动增长显著

据美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，（芯片商）自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！” 

上周六晚上的朋友圈里被EDG有关的消息霸屏了。仅一个字母之差，我国的芯片产业也获得了令人振奋的成绩！ #中国团队拿下EDA全球冠军# 话题也成功登上今日热搜。但EDN小编发现，很多不了解EDA是的朋友开始评论称这是在抢EDG的热度，小编认为DUCK不必……

在台积电 2021 开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric 方面达到了关键里程碑。

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

“摩尔定律变成了半导体行业的使命，变成了我们每个人的使命，每个人都在谈摩尔定律。”2021年11月3日，在由AspenCore《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2021全球双峰会”上，Cadence公司全球副总裁、亚太区及日本地区总裁石丰瑜先生以“持续推进摩尔时代的IC设计艺术”为题，介绍了摩尔定律时代芯片设计企业面临的巨大压力，以及如何利用创新的EDA工具迎接摩尔定律挑战。

定制化RISC-V处理器半导体IP核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。

VIAVI Solutions宣布OneAdvisor-800一体化基站工具可升级实现通过O-DU仿真应用验证O-RAN无线电的外场部署。随着移动服务提供商大规模建设5G网络，OneAdvisor-800现可为基站部署提供包括光纤检测和特征分析、电缆和天线分析，以及O-RAN无线电验证在内的综合功能。

而知道这些芯片工程师的“黑话”，还远不能混为一个芯片工程师。由于芯片分工太细，很多芯片工程师对于这些不同工序的黑话，也不能全部知道。

芯思维宣布获得TÜV莱茵针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。

目前，各制造行业都面临芯片短缺问题。由于需求种类和数量巨大，汽车行业芯片短缺尤为明显。芯片短缺问题暴露了中国汽车半导体产业短板，成为汽车制造链路上需要弥补和增强的重要环节。培育我国的汽车半导体产业已迫在眉睫。