在台积电 2021 开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric 方面达到了关键里程碑。

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

“摩尔定律变成了半导体行业的使命，变成了我们每个人的使命，每个人都在谈摩尔定律。”2021年11月3日，在由AspenCore《电子工程专辑》、《国际电子商情》和《电子技术设计》主办的“2021全球双峰会”上，Cadence公司全球副总裁、亚太区及日本地区总裁石丰瑜先生以“持续推进摩尔时代的IC设计艺术”为题，介绍了摩尔定律时代芯片设计企业面临的巨大压力，以及如何利用创新的EDA工具迎接摩尔定律挑战。

定制化RISC-V处理器半导体IP核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masařík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。

VIAVI Solutions宣布OneAdvisor-800一体化基站工具可升级实现通过O-DU仿真应用验证O-RAN无线电的外场部署。随着移动服务提供商大规模建设5G网络，OneAdvisor-800现可为基站部署提供包括光纤检测和特征分析、电缆和天线分析，以及O-RAN无线电验证在内的综合功能。

而知道这些芯片工程师的“黑话”，还远不能混为一个芯片工程师。由于芯片分工太细，很多芯片工程师对于这些不同工序的黑话，也不能全部知道。

芯思维宣布获得TÜV莱茵针对其EDA逻辑仿真及故障仿真开发辅助验证与故障注入测试工具SSIM，颁发的国内首张EDA工具功能安全ISO 26262 TCL3和IEC 61508 T2产品认证证书。

目前，各制造行业都面临芯片短缺问题。由于需求种类和数量巨大，汽车行业芯片短缺尤为明显。芯片短缺问题暴露了中国汽车半导体产业短板，成为汽车制造链路上需要弥补和增强的重要环节。培育我国的汽车半导体产业已迫在眉睫。

领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip今日宣布进一步强化其Studio处理器设计工具套件。其Studio 9.1工具的新增功能包括面向高性能设计添加的完整AXI总线支持，完善了对LLVM的支持以及更高的代码密度。

HTC旗下的第一款真无线蓝牙耳机HTC E-mo1采用契合外形的电路板充分利用空间，以缩小充电盒体积。充电盒采用了昇生微高集成的SS809 POWER MCU方案，将单片机和电池充电管理合二为一，节省了充电盒电路板面积。

英集芯率先推出的USB PD3.1协议芯片IP2736，目前已成功应用于苹果新款16寸 MacBook Pro的140W快充。 

新功能包括Ultra Librarian符号集成、定制符号编辑器和数学标记

通过集成的IDE模块实现超高速数据传输中的安全性，帮助数据中心基础设施实现无与伦比的性能；为CXL.mem和CXL.cache协议提供零延迟数据加密功能；与Rambus CXL 2.0 PHY集成，构建完整的CXL互连子系统

芯和半导体近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。