随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，有着“万能芯片”之称的FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。因此，即使处于半导体行业下行期低谷，全球FPGA需求量也能在逆势中逐年增长。就在上个月，莱迪思（Lattice）公布了2023年财报，不出意外的，莱迪思又获得了两位数的增长……

安全专家在苹果M系列芯片中发现了一个新的安全漏洞，使用该漏洞的攻击方式被命名为GoFetch，这种攻击方式使用的应用程序不需要root访问权限，只需要与macOS系统上安装的大多数第三方应用程序所需的相同用户权限，黑客就可窃取用户数据。

做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜，任何一个设计不当，都可能会导致抖动和眼图结果的恶化，而要解决抖动和眼图问题，工程师往往无从下手……

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新aReady.COM产品家族，这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助，大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上，莱迪思展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。

在本文中，我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。

在本文中，我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。

RivieraWaves® UWB IP for FiRa 2.0具有尖端的干扰消除功能，将Ceva从汽车和移动设备市场扩展到智能家居、智能工厂等领域的大批量UWB导航、检测和远程控制用例~

日前，AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列，该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比，较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···

在本次ISSCC 2024上北京大学的团队首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——年度杰出技术论文奖，这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉，由ISSCC技术评审委员会评审决定，每年全球仅颁发一项，这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖···

在2月22日Arm举办的技术媒体沟通会上，Arm推出了两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Neoverse CSS产品——Neoverse CSS N3和Neoverse CSS V3···

在半导体领域，大部分对于AI的关注都集中在GPU或专用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事实证明，有相当多的组件可以直接影响甚至运行AI工作负载。FPGA就是其中之一。

Geekbench 6 的一项结果疑似首次显示了华为子公司海思（HiSilicon）开发的泰山 V120 的单核性能。