十多年前，FinFET的出现重新定义了芯片设计。虽然这些非平面晶体管仍然是非官方的行业标准，但它们的寿命可能已接近尾声···

2023年，Meta推出了元训练和推理加速器（MTIA）v1，这是一款专为Meta的深度学习推荐模型设计的第一代人工智能推理加速器，与上一代相比，最新版本芯片的性能得到了显著的提升···

据报道，苹果公司正与多家供应商紧密协商，探讨将玻璃基板技术融入芯片开发的可行性。此举在业内引发了广泛关注，普遍认为这将是芯片技术领域的一大革命性进展，并有望为未来的芯片发展奠定关键基础。

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）再度荣膺中国IC设计成就奖“年度卓越表现IP公司”，也是国内唯一一家连续4年斩获该奖项的IP企业。作为国内领先的芯片IP设计与服务提供商，安谋科技因其在核心技术创新、落地应用及生态建设等诸多方面的丰硕成果，屡获业界权威认可。

在IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的“2024中国IC领袖峰会”上，Cadence数字产品资深高级总监刘淼进行了“当汽车电子遇见3D-IC”的主题演讲，分享了Cadence在汽车电子与3D-IC发展方面的独到见解。

系列首款产品可实现3相直流无刷电机的无感控制···

随着汽车电子、数据中心、人工智能等技术的兴起，有着“万能芯片”之称的FPGA芯片成为支持这些新场景应用的优先选择。因此，即使处于半导体行业下行期低谷，全球FPGA需求量也能在逆势中逐年增长。就在上个月，莱迪思（Lattice）公布了2023年财报，不出意外的，莱迪思又获得了两位数的增长……

安全专家在苹果M系列芯片中发现了一个新的安全漏洞，使用该漏洞的攻击方式被命名为GoFetch，这种攻击方式使用的应用程序不需要root访问权限，只需要与macOS系统上安装的大多数第三方应用程序所需的相同用户权限，黑客就可窃取用户数据。

做高速的工程师最头疼的问题就是抖动和眼图测量Fail。抖动和眼图测量就像是一个照妖镜，任何一个设计不当，都可能会导致抖动和眼图结果的恶化，而要解决抖动和眼图问题，工程师往往无从下手……

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出全新aReady.COM产品家族，这是其创新的aReady. 战略的第一个关键阶段。aReady.COM透过从模块到云端的高性能嵌入式构建块(Building Blocks)的协助，大大提升了嵌入式和边缘计算技术的开发效率。

随着龙年新年的到来， “广进计划”、“对齐颗粒度”等词语成了各行业耳熟能详的流行语，但论最新的流行语，还属“新质生产力”。到底什么是“新质生产力”？跟半导体行业有啥关系？

在上海举办的2024年莱迪思客户技术交流大会上，莱迪思展示了其强大且不断增长的全球生态系统，该生态系统由客户、IP和参考平台合作伙伴以及致力于推动FPGA创新的开发人员组成。

在本文中，我们将使用QSPICE内置库中的组件进行一些电源电路分析。

在本文中，我们将了解如何使用QSPICE导入第三方模型。