Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台的关键要素包括：高通骁龙™8系移动平台；高通FastConnect™ 6900移动连接系统；高通QCC514x、QCC515x和QCC3056系列蓝牙音频SoC；高通主动降噪（ANC）技术；高通aptX™ Adaptive，支持24-bit 96kHz和89毫秒时延；高通aptX™ Voice超宽带语音；高通Aqstic™音频编解码器和智能扬声放大器（WCD938x和WSA883x）；高通音频和语音通信套件等。本文为大家整理汇总目前已采用Snapdragon Sound骁龙畅听的4款耳机产品。

为了应对快充市场的发展需求，国内芯片品牌英集芯推出了一款USB PD3.1快充协议芯片IP2736，一举成为国内率先拥有USB PD3.1快充芯片的原厂，同时也为迅速崛起的USB PD3.1快充市场的提供了重要保障。

各种公司纷纷布局芯片，已经是趋势了。特别是财大气粗的手机公司，可以说是要钱有钱，要人有人，按道理成功不难，然而，入局者众多，但是鲜有成功的。什么原因？还是在于难度。芯片设计的难度相比于手机，高太多了。特别是手机芯片。

得益于USB PD的标准化，改写了充电器互不兼容的历史，让更多品牌都能使用一个充电器，并且支持不同品牌的快充。英集芯单芯片移动电源SOC可以单芯片解决移动电源电量显示及充放电，无需外置单片机。车充方案也是单芯片，内置降压和协议功能，大大简化产品开发与生产流程

索尼为PS5量身打造了一款PULSE 3D无线耳机组，这款耳机内置锂电池，支持有线和无线适配器连接，在耳机的USB-C口输入端，索尼使用了一颗微源半导体的LP5305过压过流保护芯片用于充电输入的保护以及锂电池过充保护功能，单颗芯片实现全面的保护功能。

在昨日的2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研为云而生的高性能CPU倚天710，采用最新的Armv9架构以及先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，CPU核心数高达128个，最高主频为3.2GHZ，集成了最新的内存DDR5和PCIE5.0。

2021年10月19日凌晨1点，苹果举行发布会活动，正式发布了搭载M1PRO/M1MAX处理器的MacbookPro2021，这也是首款采用USBPD3.1快充的MacBookPro。

Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案，大幅加速产品开发进程并提高投资回报率；Arm虚拟硬件使得开发无需基于实体芯片进行，促成软件与硬件的共同设计，让产品开发时间最多缩短两年；Project Centauri作为Arm新的生态系统计划，将推动标准与框架，以助力应用市场的成长以及扩展物联网软件的创新

加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员已经设计并正在制作“2048-chiplet、14336-core 晶圆级处理器”的原型，该系统包括 1024 个小块的阵列，其中每个小块由两个小芯片组成，总共 2048 个小芯片和大约 15,000 mm 2的总面积。

这款HTC TWS真无线耳机主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，支持蓝牙 5.0，集成自适应主动降噪方案支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。耳机采用采用单馈主动降噪方案，内置两颗MEMS麦克风，用于主动降噪和语音通话功能。下面就来详细看看这款产品的拆解报告吧~

炬芯ATS2819是一款高度集成的单芯片蓝牙音频SoC，内部集成高性能蓝牙收发器，多功能基带处理器和蓝牙音频Profile。其支持蓝牙5.0并向下兼容蓝牙4.2等。ATS2819集成了高质量低延迟的SBC解码器和CVSD编解码器，还支持PLC技术和AEC回声消除，用以在语音通话中提高音频质量。  

而FPGA也是芯片，但是可以也可以实现数字电路功能，如CPU，GPU，NPU等这些电路，都可以放在FPGA内部实现，效率另说。FPGA的本质就是可以通过编程实现电路的电路。

英集芯推出的IP2326是一款15W输出功率的充电芯片，能够为3串电池组提供1.2A的充电电流，充电速度与原装充电器相当。

100W 的多口快充可以同时为笔记本、手机、平板及智能穿戴充电，具有非常好的用户体验。但是唯一的问题在于多口同时连接的时候，单个C口的最大输出功率会降低为 65W 或 45W，不能满足 20V/5A 的充电需求。为了解决这种降速的问题，基于 MPS 公司的 HR1211+MP6924 的方案，英诺赛科推出了高功率密度的 200W 氮化镓多口快充方案。

利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战