在昨日的2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研为云而生的高性能CPU倚天710，采用最新的Armv9架构以及先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，CPU核心数高达128个，最高主频为3.2GHZ，集成了最新的内存DDR5和PCIE5.0。

2021年10月19日凌晨1点，苹果举行发布会活动，正式发布了搭载M1PRO/M1MAX处理器的MacbookPro2021，这也是首款采用USBPD3.1快充的MacBookPro。

Arm物联网全面解决方案通过一套全栈式解决方案，大幅加速产品开发进程并提高投资回报率；Arm虚拟硬件使得开发无需基于实体芯片进行，促成软件与硬件的共同设计，让产品开发时间最多缩短两年；Project Centauri作为Arm新的生态系统计划，将推动标准与框架，以助力应用市场的成长以及扩展物联网软件的创新

加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员已经设计并正在制作“2048-chiplet、14336-core 晶圆级处理器”的原型，该系统包括 1024 个小块的阵列，其中每个小块由两个小芯片组成，总共 2048 个小芯片和大约 15,000 mm 2的总面积。

这款HTC TWS真无线耳机主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，支持蓝牙 5.0，集成自适应主动降噪方案支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等。耳机采用采用单馈主动降噪方案，内置两颗MEMS麦克风，用于主动降噪和语音通话功能。下面就来详细看看这款产品的拆解报告吧~

炬芯ATS2819是一款高度集成的单芯片蓝牙音频SoC，内部集成高性能蓝牙收发器，多功能基带处理器和蓝牙音频Profile。其支持蓝牙5.0并向下兼容蓝牙4.2等。ATS2819集成了高质量低延迟的SBC解码器和CVSD编解码器，还支持PLC技术和AEC回声消除，用以在语音通话中提高音频质量。  

而FPGA也是芯片，但是可以也可以实现数字电路功能，如CPU，GPU，NPU等这些电路，都可以放在FPGA内部实现，效率另说。FPGA的本质就是可以通过编程实现电路的电路。

英集芯推出的IP2326是一款15W输出功率的充电芯片，能够为3串电池组提供1.2A的充电电流，充电速度与原装充电器相当。

100W 的多口快充可以同时为笔记本、手机、平板及智能穿戴充电，具有非常好的用户体验。但是唯一的问题在于多口同时连接的时候，单个C口的最大输出功率会降低为 65W 或 45W，不能满足 20V/5A 的充电需求。为了解决这种降速的问题，基于 MPS 公司的 HR1211+MP6924 的方案，英诺赛科推出了高功率密度的 200W 氮化镓多口快充方案。

利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战

印度本土消费数码品牌boAt新推出了一款boAt Airdopes 131真无线蓝牙耳机，这采用13mm动圈单元，内置蓝牙5.0音频芯片，支持语音助手唤醒等功能。

西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号IC设计提供电源完整性分析的解决方案，一举进入快速增长的集成电路(IC)电源分析市场。西门子mPower通过缩短电源完整性的分析周期，帮助IC设计人员显著提升产品质量、增强可靠性并加快产品面市速度。

ASML将自2023上半年起提供客户0.55数值孔径(NA)的新一代EUV机台(目前版本为0.33NA)；该公司副总裁Teun van Gogh接受《EE Times》采访时表示，这将有助于芯片制造业者在至少10年内突破2奈米节点的瓶颈。

据国内数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科的下一代天玑旗舰芯片组将暂时命名为天玑 2000，并补充了一些关于其构成的细节。该芯片将采用台积电 4 纳米制程，采用全新的 ARMv9 架构。

新款智能手机小米 Civi，配备采用纳微 GaNFast 氮化镓功率芯片的 55W 氮化镓充电器。经小米实验室测试，该充电器可在 50 分钟内，为 4500mAh 电池的小米 Civi 手机，将电量从 0 充至 100%。。