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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
支持iPhone13的30W快充充电器有哪些?由哪些厂商提供?
本文分享了66款可用于iPhone 13系列新机的30W快充充电器,分别来自安克、Aohi、苹果、坤兴、古石等一共48家不同的品牌和代工厂。下面我们来看看这些30W快充充电器各自采用哪家的PWM主控芯片、同步整流芯片和PD快充协议芯片。
充电头网
2021-10-06
消费电子
电源管理
EDA/IP/IC设计
消费电子
2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿
“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下,新思科技携手芯片开发者及行业领袖,围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域,共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践,并解密新思科技最新技术和产品,共揽数字“芯”光。
新思科技
2021-09-29
EDA/IP/IC设计
无线技术
人工智能
EDA/IP/IC设计
在电路系统中如何准确测量PCB温度与环境温度?
除了在电路设计中充分考虑温度可靠性还需要兼顾电路系统的温度监测,实时确保温度范围在允许范围内,在出现极端温度情况时有预警机制,环境温度测量和PCB温度测量就是其中两个重要的步骤,如何准确地实现环境温度和PCB板上温度的测量呢?
2021-09-28
PCB设计
EDA/IP/IC设计
PCB设计
MathWorks发布MATLAB和Simulink版本2021b
包括2款新产品、5项重要更新和数百项新特性
2021-09-28
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
支持iPhone 13快充的USB PD协议芯片有哪些?由哪些厂商提供?
iPhone 13系列手机在充电方面有了新突破,最大功率接近27W。27W的充电功率,不仅对于一向保守的苹果手机来说是一个重大更新,对于整个快充产业链而言,更是会带来诸多利好,这篇文章主要汇总了支持iPhone 13系列快充的PD协议芯片。
充电头网
2021-09-27
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
消费电子
除了漫步者、FIIL、魅族、传音和公牛,还有哪些厂商采用了稳先微TWS耳机锂电保护IC?
TWS耳机内置电池在充放电的过程中需要锂电保护IC的保护,通过检测电池的电压、电流,实现对电池过充、过放、过流,过温,短路等保护功能。稳先微推出的0外围锂电池保护芯片WSDF13系列获得漫步者、传音、FIIL、公牛、魅族的采用,还有哪些厂商采用了稳先微TWS耳机锂电保护IC呢?
我爱音频网
2021-09-24
电源管理
EDA/IP/IC设计
无线技术
电源管理
芯片短缺在全球范围内蔓延,假芯片钻空涌入
假冒伪劣芯片是半导体供应链中的一个长期问题,但随着芯片短缺在全球范围内蔓延,情况变得更糟。报告称,由于供应有限,客户准备从“非常规来源”购买。
2021-09-22
产业前沿
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
在模拟版图设计中堆叠MOSFET
当在电路中使用堆叠MOSFET时,版图质量变得比平常更重要。不良的版图设计会显著增加寄生电容和设计面积,并可能使电路无法满足期望的性能特性。
Mark Waller,用户支持总监,Pulsic公司
2021-09-22
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
技术实例
EDA/IP/IC设计
造成汽车芯片短缺的主要因素是什么?
总体来看,汽车芯片短缺主要是供需失衡,供给端因为各种天灾人祸造成紧缺,这使得供应链里面所说的牛鞭效应越来越严重,供应链条上所有的企业需要增加额外的库存,使得芯片紧缺的情况雪上加霜。
汽车电子设计
2021-09-22
汽车电子
EDA/IP/IC设计
汽车电子
2021年的138款TWS耳机充电盒电源管理芯片及应用案例
苹果新机发布会带动了消费者对于科技电子消费市场的大量关注,并且还会带动消费者的一波换机潮。TWS耳机是目前电子消费市场增速最快的产品,也是智能手机的主要伴侣之一,换机潮的到来将推动TWS耳机销量在这一时间段的快速增长,也将带动TWS耳机相关产业链的销量增长。
我爱音频网
2021-09-22
EDA/IP/IC设计
无线技术
产业前沿
EDA/IP/IC设计
6502处理器出柔性芯片版本啦!缅怀古典半导体
PragmatIC最近宣布开发6502处理器的柔性芯片版本,似乎也带领着科技史爱好者穿梭时空,回到6502处理器的那段怀旧时光...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2021-09-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
Arm新技术助力汽车产业拥抱软件定义的未来
Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作,推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构(Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE),以及两款新的参考硬件平台,旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。
2021-09-17
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
汽车电子
EDA/IP/IC设计
华大九天:自主EDA发展之路——化合物半导体解决方案
9月15日,在由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平通过视频方式分享了“自主EDA发展之路——化合物半导体解决方案”的主题演讲。
赵明灿
2021-09-15
EDA/IP/IC设计
新材料
功率器件
EDA/IP/IC设计
苹果自称A15仿生芯片性能超同行两年?
iPhone 13系列搭载的是苹果研发的A15仿生芯片,采用业界目前最先进的5nm制程工艺,集成150亿个晶体管。与iPhone 12系列搭载的A14仿生芯片相比,A15提升明显,A14是集成了118亿个晶
综合报道
2021-09-15
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
嵌入式FPGA IP时代终于来了?
嵌入式FPGA (eFPGA)由于可为AI工作负载提供支持与灵活度,这项业务正开始掀起波澜。如今,在将FPGA功能整合至SoC设计时,eFPGA可让设计者定义FPGA逻辑数、内存以及DSP处理能力...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2021-09-14
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