PragmatIC最近宣布开发6502处理器的柔性芯片版本，似乎也带领着科技史爱好者穿梭时空，回到6502处理器的那段怀旧时光...

Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 

9月15日，在由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平通过视频方式分享了“自主EDA发展之路——化合物半导体解决方案”的主题演讲。

iPhone 13系列搭载的是苹果研发的A15仿生芯片，采用业界目前最先进的5nm制程工艺，集成150亿个晶体管。与iPhone 12系列搭载的A14仿生芯片相比，A15提升明显，A14是集成了118亿个晶

嵌入式FPGA (eFPGA)由于可为AI工作负载提供支持与灵活度，这项业务正开始掀起波澜。如今，在将FPGA功能整合至SoC设计时，eFPGA可让设计者定义FPGA逻辑数、内存以及DSP处理能力...

花旗集团表示，台积电第二代3nm工艺将进一步提高其毛利率，通过使用极紫外光刻（EUV）技术，将减少20%的光罩层数。虽然这不会大幅度提高性能，但会让台积电的制造成本降低，从而使得采用先进工艺制造的芯片成本下降。

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）

据知情人士透露，Facebook正在开发新的机器学习芯片，其中一款AI推理芯片主要用于推荐算法等；另一款则主要进行视频转码任务，提高Facebook用户观看录制和直播视频的质量。如果Facebook成功，其芯片将会在性能有所提升的同时，变得更加便宜。同时，自研芯片还有助于Facebook降低数据中心的碳排放，并减少对英特尔、高通等芯片厂商的依赖。

为什么没有英伟达？目前所有主流深度学习运算主流框架后端都是英伟达的CUDA。但是，从CUDA的特性不难看出，单独的AI加速器是无法使用的。今天我们分析三款可用于智能驾驶领域的AI加速器，分别是高通的AI100，华为的昇腾，特斯拉的FSD。

今年的hotchips 33 ，密歇根大学的Austin教授带来MORPHEUS II。上一个版本的MORPUHES 最早出来的时候，被称作：“无法破解”的芯片，号称580名专家13000个小时尝试均告失败。MORPHEUS II的安全性更高了。这款芯片是怎样做到无法破解的？

芯海科技共推出了四款USB PD协议芯片产品，其中CS32G020、CS32G021、CSU3AF10支持双向输入输出，CS32G020支持两个USB-C口功能，CS32G021在020的基础上增添了VOOC支持，并且通过了OPPO的VOOC认证，CSS34P16是协议芯片，在移动电源中使用需要搭配MCU，适合充电器应用。本文汇总了使用芯海USB PD快充芯片的产品。

有时候，事情做的好并促成了技术进展，很快地就会有人对你期待更多。例如在设计时增加某种新功能，经常引发另一种非预期的需求。从某方面来说，这对于工程师所传达的讯息就是：很抱歉，您的设计做得“太”好了！

外媒PCD&F从5月中旬到7月进行了年度设计工程师薪酬调查，收到了来自裸板设计师、经理和设计工程师的202份合格答复。回复者中有64%是PCB设计师，其次是 PCB 工程（14%）和工程管理（6%），设计/布线管理为6%。

RISC-V 进化的下一步是一个非常雄心勃勃的步骤：为高性能计算 (HPC) 开发 RISC-V。

据报道称，今年4月22日正式举行成立仪式的清华大学集成电路学院迎来了第一批研究生。日前，在2021级研究生开学典礼上，清华大学集成电路学院院长吴华强对137名来自五湖四海的精英学子表示欢迎。