iPhone 13系列手机在充电方面有了新突破，最大功率接近27W。27W的充电功率，不仅对于一向保守的苹果手机来说是一个重大更新，对于整个快充产业链而言，更是会带来诸多利好，这篇文章主要汇总了支持iPhone 13系列快充的PD协议芯片。

TWS耳机内置电池在充放电的过程中需要锂电保护IC的保护，通过检测电池的电压、电流，实现对电池过充、过放、过流，过温，短路等保护功能。稳先微推出的0外围锂电池保护芯片WSDF13系列获得漫步者、传音、FIIL、公牛、魅族的采用，还有哪些厂商采用了稳先微TWS耳机锂电保护IC呢？

假冒伪劣芯片是半导体供应链中的一个长期问题，但随着芯片短缺在全球范围内蔓延，情况变得更糟。报告称，由于供应有限，客户准备从“非常规来源”购买。

当在电路中使用堆叠MOSFET时，版图质量变得比平常更重要。不良的版图设计会显著增加寄生电容和设计面积，并可能使电路无法满足期望的性能特性。

总体来看，汽车芯片短缺主要是供需失衡，供给端因为各种天灾人祸造成紧缺，这使得供应链里面所说的牛鞭效应越来越严重，供应链条上所有的企业需要增加额外的库存，使得芯片紧缺的情况雪上加霜。

苹果新机发布会带动了消费者对于科技电子消费市场的大量关注，并且还会带动消费者的一波换机潮。TWS耳机是目前电子消费市场增速最快的产品，也是智能手机的主要伴侣之一，换机潮的到来将推动TWS耳机销量在这一时间段的快速增长，也将带动TWS耳机相关产业链的销量增长。

PragmatIC最近宣布开发6502处理器的柔性芯片版本，似乎也带领着科技史爱好者穿梭时空，回到6502处理器的那段怀旧时光...

Arm 今日宣布通过与汽车供应链领先企业展开协作，推出新的软件架构和参考实现——面向嵌入式边缘的可扩展开放架构（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE），以及两款新的参考硬件平台，旨在加速实现汽车产业软件定义的未来。 

9月15日，在由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平通过视频方式分享了“自主EDA发展之路——化合物半导体解决方案”的主题演讲。

iPhone 13系列搭载的是苹果研发的A15仿生芯片，采用业界目前最先进的5nm制程工艺，集成150亿个晶体管。与iPhone 12系列搭载的A14仿生芯片相比，A15提升明显，A14是集成了118亿个晶

嵌入式FPGA (eFPGA)由于可为AI工作负载提供支持与灵活度，这项业务正开始掀起波澜。如今，在将FPGA功能整合至SoC设计时，eFPGA可让设计者定义FPGA逻辑数、内存以及DSP处理能力...

花旗集团表示，台积电第二代3nm工艺将进一步提高其毛利率，通过使用极紫外光刻（EUV）技术，将减少20%的光罩层数。虽然这不会大幅度提高性能，但会让台积电的制造成本降低，从而使得采用先进工艺制造的芯片成本下降。

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）

据知情人士透露，Facebook正在开发新的机器学习芯片，其中一款AI推理芯片主要用于推荐算法等；另一款则主要进行视频转码任务，提高Facebook用户观看录制和直播视频的质量。如果Facebook成功，其芯片将会在性能有所提升的同时，变得更加便宜。同时，自研芯片还有助于Facebook降低数据中心的碳排放，并减少对英特尔、高通等芯片厂商的依赖。

为什么没有英伟达？目前所有主流深度学习运算主流框架后端都是英伟达的CUDA。但是，从CUDA的特性不难看出，单独的AI加速器是无法使用的。今天我们分析三款可用于智能驾驶领域的AI加速器，分别是高通的AI100，华为的昇腾，特斯拉的FSD。