新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

来自北卡罗来纳州立大学和 Synopsys 的研究人员正在推出一种新的计算机芯片设计套件，以促进新芯片的开发，并免费提供，以鼓励该领域的增长和创新。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

在很多领域，以CPU为代表的通用处理器重要性正在下降。许多厂商（包括安谋科技）都在奋力推行XPU策略，在GPU、FPGA、VPU等各类处理器产品上全面开花。

最近一段时间，大家一直在谈论汽车行业缺”芯“、”芯“荒。因为汽车芯片缺货，有的OEM甚至不得不短暂停产。那么，到底什么是汽车芯片呢？是什么原因导致汽车芯片短缺？

串行信号，呈现出来的确实是比较简单，无非就是几对差分线路，但内部的操作却非常复杂。虽然简化了PCB设计，但对芯片的设计挑战巨大，因为有更多的模块集成在芯片内部。

AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装，该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

在今年的 AI Day上，特斯拉正式兑现了马斯克承诺的「一家人工智能公司」，发布了第一款汽车企业自研的人工智能训练芯片 D1，以及目前性能最强的人工智能计算机柜 DOJO Pod——它会为特斯拉的纯视觉 FSD 深度学习服务。

芯海科技新推出的CSA37F72可以单芯片实现入耳检测、滑动调节、压力按键功能。通过差分测量以及基线跟踪等算法，可以不受温度变化、水、汗的影响，精准识别入耳佩戴检测；通过内置手势识别算法实现音量调节及上下曲切换；支持常用的薄膜电阻式、CAP、MEMS等多种压力传感器，实现单击、双击、三击、按压等多种操作。

高通于2021年5月更新了Quick Charge认证设备列表，本文根据更新的型号，整理出支持高通QC5和QC4+的充电器协议芯片，其中通过高通QC5认证的协议芯片共有4款，通过高通QC4+认证的协议芯片共有22款。

随着车载信息娱乐系统功能的丰富，对车机芯片的要求越来越向手机靠拢，那么手机消费级芯片用到汽车上需要哪些技术改进？又或者能否直接用于汽车车机呢？

如何评估IGBT模块的损耗与结温？英飞凌官网在线仿真工具IPOSIM，是IGBT模块在选型阶段的重要参考。这篇文章将针对IPOSIM仿真中的散热器热阻参数Rthha，给大家做一些清晰和深入的解析。

几分钟后，我们就知道只有最新版的 GAL出现了问题。但这似乎又是不可能发生的——这是精心编程的 GAL，在编程器中使用专门准备的测试向量进行了测试，竟然有一半的时间在电路中不能工作？

在学术领域，台湾地区的学界发表的EDA技术论文数量每年一直保持在两位数字，位居全球前三名；而于全球三大EDA研发竞赛，来自台湾的优胜队伍亦占据五成以上...