今年的hotchips 33 ，密歇根大学的Austin教授带来MORPHEUS II。上一个版本的MORPUHES 最早出来的时候，被称作：“无法破解”的芯片，号称580名专家13000个小时尝试均告失败。MORPHEUS II的安全性更高了。这款芯片是怎样做到无法破解的？

芯海科技共推出了四款USB PD协议芯片产品，其中CS32G020、CS32G021、CSU3AF10支持双向输入输出，CS32G020支持两个USB-C口功能，CS32G021在020的基础上增添了VOOC支持，并且通过了OPPO的VOOC认证，CSS34P16是协议芯片，在移动电源中使用需要搭配MCU，适合充电器应用。本文汇总了使用芯海USB PD快充芯片的产品。

有时候，事情做的好并促成了技术进展，很快地就会有人对你期待更多。例如在设计时增加某种新功能，经常引发另一种非预期的需求。从某方面来说，这对于工程师所传达的讯息就是：很抱歉，您的设计做得“太”好了！

外媒PCD&F从5月中旬到7月进行了年度设计工程师薪酬调查，收到了来自裸板设计师、经理和设计工程师的202份合格答复。回复者中有64%是PCB设计师，其次是 PCB 工程（14%）和工程管理（6%），设计/布线管理为6%。

RISC-V 进化的下一步是一个非常雄心勃勃的步骤：为高性能计算 (HPC) 开发 RISC-V。

据报道称，今年4月22日正式举行成立仪式的清华大学集成电路学院迎来了第一批研究生。日前，在2021级研究生开学典礼上，清华大学集成电路学院院长吴华强对137名来自五湖四海的精英学子表示欢迎。

企业要更好地保护敏感数据，符合当地法律法规要求，就必须创建数据安全策略和框架，多部门协作共同保障数据安全。

昨日下午，vivo在线上影像技术分享会上，发布了其自主研发的首款专业影像芯片vivo V1，这款芯片将搭载9月9日发布的X70系列上。vivo表示，V1将全面开启手机硬件级算法时代，这是vivo芯片战略的第一步，未来将在芯片领域进行更全面的探索。

开篇前言关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件

罗克韦尔自动化公司推出FactoryTalk Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。

据外媒报道，苹果本周发布了RISC-V 高性能程序员的招聘需求，这意味着已将其 PC 转换为基于 Arm 的 SoC的苹果公司，正在探索新兴的开源 RISC-V 架构。

新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

来自北卡罗来纳州立大学和 Synopsys 的研究人员正在推出一种新的计算机芯片设计套件，以促进新芯片的开发，并免费提供，以鼓励该领域的增长和创新。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

在很多领域，以CPU为代表的通用处理器重要性正在下降。许多厂商（包括安谋科技）都在奋力推行XPU策略，在GPU、FPGA、VPU等各类处理器产品上全面开花。