企业要更好地保护敏感数据，符合当地法律法规要求，就必须创建数据安全策略和框架，多部门协作共同保障数据安全。

昨日下午，vivo在线上影像技术分享会上，发布了其自主研发的首款专业影像芯片vivo V1，这款芯片将搭载9月9日发布的X70系列上。vivo表示，V1将全面开启手机硬件级算法时代，这是vivo芯片战略的第一步，未来将在芯片领域进行更全面的探索。

开篇前言关于SiC MOSFET的并联问题，英飞凌已陆续推出了很多技术资料，帮助大家更好的理解与应用。此文章将借助器件SPICE模型与Simetrix仿真环境，分析SiC MOSFET单管在并联条件

罗克韦尔自动化公司推出FactoryTalk Logix Echo控制器仿真软件，可有效优化机器性能，帮助机器设计人员节省时间和成本，加快产品上市速度。

据外媒报道，苹果本周发布了RISC-V 高性能程序员的招聘需求，这意味着已将其 PC 转换为基于 Arm 的 SoC的苹果公司，正在探索新兴的开源 RISC-V 架构。

新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

来自北卡罗来纳州立大学和 Synopsys 的研究人员正在推出一种新的计算机芯片设计套件，以促进新芯片的开发，并免费提供，以鼓励该领域的增长和创新。

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

在很多领域，以CPU为代表的通用处理器重要性正在下降。许多厂商（包括安谋科技）都在奋力推行XPU策略，在GPU、FPGA、VPU等各类处理器产品上全面开花。

最近一段时间，大家一直在谈论汽车行业缺”芯“、”芯“荒。因为汽车芯片缺货，有的OEM甚至不得不短暂停产。那么，到底什么是汽车芯片呢？是什么原因导致汽车芯片短缺？

串行信号，呈现出来的确实是比较简单，无非就是几对差分线路，但内部的操作却非常复杂。虽然简化了PCB设计，但对芯片的设计挑战巨大，因为有更多的模块集成在芯片内部。

AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装，该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

在今年的 AI Day上，特斯拉正式兑现了马斯克承诺的「一家人工智能公司」，发布了第一款汽车企业自研的人工智能训练芯片 D1，以及目前性能最强的人工智能计算机柜 DOJO Pod——它会为特斯拉的纯视觉 FSD 深度学习服务。

芯海科技新推出的CSA37F72可以单芯片实现入耳检测、滑动调节、压力按键功能。通过差分测量以及基线跟踪等算法，可以不受温度变化、水、汗的影响，精准识别入耳佩戴检测；通过内置手势识别算法实现音量调节及上下曲切换；支持常用的薄膜电阻式、CAP、MEMS等多种压力传感器，实现单击、双击、三击、按压等多种操作。