苹果12发布后，带来的MagSafe风潮，带火了磁吸无线充的市场。磁吸无线充以超薄体积小巧的优点，非常受市场的欢迎。但磁吸无线充通常是将电路板和线圈放在一个外壳里面，或者把电路放在USB-C插头外壳内

近日，多家知名半导体产业资本联合投资了一家芯片设计公司-聚芯微电子，据悉，此次融资是聚芯微的C轮融资，融资额高达数亿元，由包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金领投。结合此前几轮OPPO战投，聚芯微电子已获得三大手机品牌战略投资。这家被小米、华为、OPPO看上的芯片设计企业到底有什么亮点？

在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。

近日，BlackBerry发布了新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。

慕尼黑工业大学 (TUM) 的一个团队设计并委托生产了一种非常有效地实现后量子密码学的计算机芯片，可以保护量子计算机免受黑客攻击。当前，国内也在积极致力于后量子加密技术的研究

开展BSIMM软件安全评估，助力构建整体可信工程

集成功能安全机制的片上网络互连技术加速汽车SoC开发

对于高性能的计算设备来说，USB PD3.0协议提供的100W功率不是很够用，最新推出的USB PD3.1协议扩展了USB PD3.0的输出范围，支持28V、36V、48V输出，最高功率达到240W，可以满足大功率的设备供电。

谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai今日在其推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。谷歌这颗芯片Tensor代号为Whitechapel，它由谷歌设计，由三星代工生产，将是一个 8 核、5 纳米、基于 ARM 的芯片。到目前为止，本文剖析了有关 Tensor 的一些重要信息。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟带来演讲主题《打造新计算时代的大计算平台》，就该公司最新的Armv9架构进行了详细介绍。

据EDN报道，在日前的 Intel Accelerated 活动中，Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图，其中包括 7nm、4nm、3nm，甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度（1A = 0.1 nm）。

7月27日，在全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会智慧家庭分论坛”上，深圳市力合微电子股份有限公司副总裁高峰先生发表了“电力线通信开放接口PLBUS，助力全屋互联”的主题演讲。

据外媒tomshardware报道，现年 66 岁的洛杉矶科学家 Yi-Chi Shih因向中国政府转让敏感技术而被判处五年以上（63 个月）监禁。该判决是在施于 2019 年因非法获取单片微波集成电路 (MMIC) 并将其出售给中国一家国有实体而被定罪之后作出的。Shih 还被命令向 IRS 支付 362,000 美元的赔偿金和 300,000 美元的罚款。

今日早上，EDN发表了关于Cadence 推出首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具Cerebrus的消息，很多读者阅读之后，问这款工具牛在哪？简而言之，Cerebrus AI 工具缩短了 5nm 和 3nm 芯片的开发时间，并已被瑞萨电子和三星代工厂使用。

Cerebrus 采用独特的机器学习ML技术，推动 Cadence RTL-to-signoff 实现流程，提供高达 10 倍的生产力，将设计实现 的 PPA 结果提高 20%；采用可重复使用、可移植的增强学习模型，每次使用均可提高效率；与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理……