谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai今日在其推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。谷歌这颗芯片Tensor代号为Whitechapel，它由谷歌设计，由三星代工生产，将是一个 8 核、5 纳米、基于 ARM 的芯片。到目前为止，本文剖析了有关 Tensor 的一些重要信息。

在第九届EEVIA年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟带来演讲主题《打造新计算时代的大计算平台》，就该公司最新的Armv9架构进行了详细介绍。

据EDN报道，在日前的 Intel Accelerated 活动中，Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图，其中包括 7nm、4nm、3nm，甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度（1A = 0.1 nm）。

7月27日，在全球领先的专业电子机构媒体Aspencore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的“2021国际AIoT生态发展大会智慧家庭分论坛”上，深圳市力合微电子股份有限公司副总裁高峰先生发表了“电力线通信开放接口PLBUS，助力全屋互联”的主题演讲。

据外媒tomshardware报道，现年 66 岁的洛杉矶科学家 Yi-Chi Shih因向中国政府转让敏感技术而被判处五年以上（63 个月）监禁。该判决是在施于 2019 年因非法获取单片微波集成电路 (MMIC) 并将其出售给中国一家国有实体而被定罪之后作出的。Shih 还被命令向 IRS 支付 362,000 美元的赔偿金和 300,000 美元的罚款。

今日早上，EDN发表了关于Cadence 推出首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具Cerebrus的消息，很多读者阅读之后，问这款工具牛在哪？简而言之，Cerebrus AI 工具缩短了 5nm 和 3nm 芯片的开发时间，并已被瑞萨电子和三星代工厂使用。

Cerebrus 采用独特的机器学习ML技术，推动 Cadence RTL-to-signoff 实现流程，提供高达 10 倍的生产力，将设计实现 的 PPA 结果提高 20%；采用可重复使用、可移植的增强学习模型，每次使用均可提高效率；与传统的人工设计过程相比，可实现更高效的本地和云计算资源管理……

昨日，科学期刊英国《Nature》（自然）杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展：由Arm公司领衔，联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构，结合金属氧化物薄膜晶体管（TFT）和柔性聚酰亚胺（一种耐高温的塑料），制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。

张忠谋表示，他同意对国家安全至关重要的芯片应该在国内制造，但所有其他民用半导体应该在国际上自由交易，这也更有意义。

Institute of Microeletronics（IME）的研究人员刚刚实现了一项技术突破，实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。

中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。

某技术交流群内，一位深圳的工程师黄工表示遇到了重大翻车事故，在某PCB平台做了一批板，大概价值几十万，SMT加工成成品后竟发现3.3V跟GND短路！给NVEM主板烧录软件时发现烧录不进，用万用表检测发现C16与C29位置的电容是短路状态，拆除电感L3发现两处都还是短路状态……

不知道大家是不是也有过制作双面板对孔难的感受呢？的确，自己手工制作双面板对孔对不齐很是影响后期做板子的效果。在这里给大家介绍一种个人独创的手工制作双面板的方法（绝对简单方便，百试百灵）。

近日，清华官方发布的一段视频“捧红”了海南高三毕业生吴京泰，高考拿下满分900分，投身祖国芯片事业立志成为芯片人才。清华大学集成电路学院院长吴华强，也为他点赞，并且“自告奋勇”，亲自担任他的本科生导师……

俄罗斯国有企业集团 Rostec 已与服务器公司 Yadro 和芯片设计公司 Syntacore 达成协议，合作为计算机、笔记本电脑乃至服务器开发 RISC-V 处理器。初步报告表明，到 2025 年，Syntacore 将开发足够强大的 RISC-V 设计，为政府和教育系统提供动力。