首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
全球晶圆产能报告:中国台湾第一,中国大陆第四与日本基本持平
中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片,这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国,与日本基本持平,月产能为318.4万片200mm等效晶圆,份额为15.3%。
EDN China
2021-07-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
价值几十万的PCB板,竟发现3.3V跟GND短路,问题出在哪?
某技术交流群内,一位深圳的工程师黄工表示遇到了重大翻车事故,在某PCB平台做了一批板,大概价值几十万,SMT加工成成品后竟发现3.3V跟GND短路!给NVEM主板烧录软件时发现烧录不进,用万用表检测发现C16与C29位置的电容是短路状态,拆除电感L3发现两处都还是短路状态……
2021-07-20
技术实例
EDA/IP/IC设计
技术实例
一种手工自制PCB双面板的简单方法
不知道大家是不是也有过制作双面板对孔难的感受呢?的确,自己手工制作双面板对孔对不齐很是影响后期做板子的效果。在这里给大家介绍一种个人独创的手工制作双面板的方法(绝对简单方便,百试百灵)。
2021-07-19
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
海南满分考生被清华录取,选择“强基计划”立志成为芯片人才
近日,清华官方发布的一段视频“捧红”了海南高三毕业生吴京泰,高考拿下满分900分,投身祖国芯片事业立志成为芯片人才。清华大学集成电路学院院长吴华强,也为他点赞,并且“自告奋勇”,亲自担任他的本科生导师……
2021-07-19
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
俄罗斯投资300 亿卢布打造RISC-V架构电脑处理器:8核、2 GHz、12纳米
俄罗斯国有企业集团 Rostec 已与服务器公司 Yadro 和芯片设计公司 Syntacore 达成协议,合作为计算机、笔记本电脑乃至服务器开发 RISC-V 处理器。初步报告表明,到 2025 年,Syntacore 将开发足够强大的 RISC-V 设计,为政府和教育系统提供动力。
2021-07-16
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
数字IC设计专业求职攻略:最全知识点整理及面试经验
秋招在即,很多IC公司,例如联发科、乐鑫、小米、OPPO等都已经开启了提前批的招聘,乐鑫甚至已经完成笔试,安排面试了,很多同学也参加了这个批次的招聘。因此很多网友都在关注笔试、面试、简历等问题。针对这类问题,今天再总结一篇丰富的求职攻略……
2021-07-15
工程师职业发展
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
Exynos 2200将采用4nm工艺制造
根据 知名数码博主@i冰宇宙 分享的新信息,Exynos 2200 代号为“Pamir”,将采用 4nm 工艺制造。不过,他没有透露三星或台积电是否会量产。
综合报道
2021-07-14
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
英伟达使用人工智能来提升 5nm 和 3nm 的自动化布局
由于复杂的设计规则,先进技术节点中的高质量标准单元布局自动化在当今的行业中仍然具有挑战性。强化学习 (RL) 用于解决布线过程中的设计规则违规问题,并提高单元放置的效率,从而使芯片更小,节省成本并提高性能。
综合报道
2021-07-13
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
美方凭什么阻止中资收购韩国芯片企业?
6月中旬,美国海外投资审议委员会(CFIUS)发布临时命令,阻挡中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital)收购总部位于韩国首尔的半导体业者Magnachip...
George Leopold
2021-07-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
清华紫光被申请破产,市值3000亿的半导体巨头为何走到这一步?
日前,紫光集团发布公告声称,现收到北京市第一中级人民法院的通知,债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由,于7月8日向法院申请对紫光集团进行破产重整。
2021-07-12
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案
Rambus与莱迪思(Lattice)今日宣布建立合作关系,将利用两家公司各自的技术专长,开发下一代安全解决方案。
2021-07-08
EDA/IP/IC设计
FPGA
新品
EDA/IP/IC设计
电装部署西门子软件组合,推动汽车产品设计实现数字化转型
• 电装公司采用西门子 Simcenter 解决方案,构建基于模型开发(MBD/MBSE)的技术基础 • 基于模型的开发流程和系统在全球被广泛采纳,迎接百年来规模最大的汽车行业转型浪潮 • 该项目计划三年内完成部署试点,2022年完成全面部署规划
2021-07-05
汽车电子
EDA/IP/IC设计
嵌入式系统
汽车电子
芯耀辉软硬结合的智能DDR PHY训练技术
DDR接口速率越来越高,每一代产品都在挑战工艺的极限,对DDR PHY的训练要求也越来越严格。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY训练所面临的挑战,介绍芯耀辉DDR PHY训练的主要过程和优势,解释了芯耀辉如何解决DDR PHY训练中的问题。
2021-07-05
缓存/存储技术
EDA/IP/IC设计
人工智能
缓存/存储技术
MEMS+光子:传感器领域的下一件大事?
除了基本的发射器(例如 LED 和激光二极管)和光电探测器之外,您是否有使用光子器件的经验?光子学和 MEMS 器件呢?您是否将 MEMS 和光子学的这种融合视为可能的“下一件大事”?
Bill Schweber
2021-06-30
产业前沿
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
产业前沿
杰发科技将Arteris IP FlexNoC互连产品应用于汽车片上系统的开发
汽车半导体创新企业实现了Arteris IP FlexNoC(总线)互连的标准化,将其应用于其新一代片上系统。
2021-06-30
EDA/IP/IC设计
汽车电子
通信
EDA/IP/IC设计
总数
1544
/共
103
首页
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
尾页
广告
热门新闻
技术实例
雷击之后加强我的NAS备份,谨慎遵循3-2-1备份规则?
广告
产业前沿
CES 2025:Edge AI硬件加速再掀热潮
广告
拆解
拆解一个Geek Bar Pulse电子烟,拆到最后竟然还能亮?
广告
汽车电子
CES 2025:洞察汽车创新未来
广告
技术实例
通嘉PD快充适配器高效能及小型化之氮化镓集成方案
广告
产业前沿
盘点CES 2025上基于Arm架构的AI创新和技术亮点
广告
拆解
深入拆解一个Godox相机闪光灯发射器,富士专用
技术实例
该如何设计PCB以保证恶劣环境下的信号完整性
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告