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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
从芯片、封装和PCB三个层面了解模拟IP集成中的各种问题
本系列文章探讨了嵌入式模拟和RF IP核如何对芯片、封装和PCB功能产生负面影响——其影响多种多样。还将讨论在所有三个层面上可以采取哪些措施来防止这些问题,以及这些解决方案如何相互促进。
Kedar Patankar
2021-06-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
技术实例
EDA/IP/IC设计
Arm CCA赋能开发者拥有机密计算能力
Arm今日发表全新Arm®v9架构的安全性功能Arm机密计算架构(Arm Confidential Compute Architecture, Arm CCA)的初步技术规格。
2021-06-24
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
新品
EDA/IP/IC设计
SiFive 最高性能的 Risc-V IP
据SiFive公司称,这款名为 Performance P550 的IP可提供 8.65/GHz 的 SPECInt 2006 得分,“使其成为当今性能最高的 Risc-V 处理器,可与应用处理器领域现有的专有解决方案
综合报道
2021-06-23
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
西门子、达索系统、Altair 和 Hexagon 在 ABI Research 的工业仿真软件竞争排名中处于领先地位
本次分析共选择了 12 条标准,并在创新和实施集群之间进行了细分。
2021-06-21
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
设计一个电路,成功阻止涡轮发动机“飞刀”杀人事故!
当转速表指针旋转时,我的心脏几乎停止了跳动。紧接着,响起了惨绝人寰的尖叫以及像一头痛苦的巨兽发出的咆哮声,不过,幸运的是——我的极限传感器起作用了,涡轮发动机停了,转速表指针转到零。
Walter Lindenbach
2021-06-21
创新/创客/DIY
EDN原创
EDA/IP/IC设计
创新/创客/DIY
SIA:美国20%半导体业者没上过大学
据EDN报道,美国半导体行业协会(SIA)联合牛津经济研究院(Oxford Economics)近日发布了一份题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》的 报告。报告还对美国半导体从业人员的具体情况进行了细分和专门研究。
夏菲
2021-06-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
不止车用芯片缺货,半导体组件缺货范围扩大至硬件与电脑等领域
根据一项制造商调查,工业用机械与电气设备领域受到芯片缺货的冲击程度最重;IT硬件与电脑领域也不遑多让...
George Leopold
2021-06-18
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
竞争差异化策略不可或缺的ASIC布局
峰岹科技是国内最早一批布局ASIC的芯片设计企业,相继研发推出涵盖单相、三相直流无刷驱动控制,提供无感方波、有感正弦和无感正弦等驱动模式
2021-06-17
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
Intel欲20亿美元并购SiFive,RISC-V的黄金时代来了?
Intel正在考虑收购RISC-V处理器IP开发商SiFive,出价金额可能达20亿美元。而实际上对SiFive有兴趣的并不只有Intel,前者也正在考虑要接受这些潜在买主的出价,或者是维持独立更长时间、寻求进一步的投资。
Nitin Dahad
2021-06-17
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
OPPO给应届生40万年薪,研究的是什么芯片?
对于“OPPO 给应届生 40 万年薪”的消息,有知乎网友指出了芯片人才抢夺战的白热化:OV招人,招应届生溢价要高才好招,比如一个应届生海思给开30W,高通给开30W,OPPO要是开35W并没有什么吸引力,开到40W才能容易抢人,所以金钱开路OPPO还是可以比较容易拉起个不错的队伍的……
综合报道
2021-06-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
新冠疫情加速工程师选择退休
2021年这几个月以来,美国疫情趋缓使得相关限制稍有放松,让劳工得以恢复到办公室上班。但有数据指出,约有210万美国劳工在疫情期间选择退休,该人数是2019年的将近一倍。这可能衍生的另一个问题是:对刚加入职场的新手工程师来说,是否也意味着无法向这些经验丰富的战后婴儿潮前辈们学习更多工程知识?
Cabe Atwell
2021-06-16
产业前沿
工程师职业发展
消费电子
产业前沿
西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列,扩展旗下领先的 IC 验证产品组合
· 通过收购 proFPGA 原型验证解决方案,西门子为其知名的 Veloce 企业硬件辅助验证系统提供了世界一流的成熟桌面验证平台;· proFPGA 技术提供不可或缺的丰富解决方案,让 IC 与软件在芯片投产前可以在真实环境中进行验证
2021-06-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
如何确保复杂系统运作的可靠度?在芯片内装个“小眼睛”吧
一家以色列新创公司proteanTecs提出了一种全新解决方案,也就是在芯片电路内投放一个个有如小眼睛的IP,扮演像是感测器的角色,从芯片的设计、制造阶段,到被组装至电路板、系统之后,都能持续监测其内部状况...
Judith Cheng
2021-06-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
拆解OPPO Watch,内部结构配置如何?
目前市场上,入局智能手表的国产手机厂商不在少数,而这其中有不乏几款产品在功能以及外观设计上极为的引人关注,比如圆形表盘的代表华为Watch ,再比如支持eSIM独立通信的OPPO Watch。下面就让我们来看看这款产品的外观设计及内部结构配置吧~
我爱音频网
2021-06-10
拆解
智能硬件
消费电子
拆解
数字版图设计已实现全自动化,模拟版图设计为什么不行呢?
为什么模拟版图设计很难实现自动化呢?主要问题在于模拟设计的多因素性质。即使是一个简单的运算放大器,也可能需要对其输入偏置电流、失调电压、CMRR、PSRR、增益裕度、相位裕度、噪声、失真、电压摆幅等参数进行优化。模拟模块的版图设计会对以上所有因素造成影响。
Mark Waller,用户支持总监,Pulsic公司
2021-06-10
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
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