西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

根据爆料，骁龙895在CPU、GPU、通信基带、制程工艺等方面将会迎来全面升级。

在市场执行力和前瞻性方面连续三年获得最高评分

新工具基于FPGA系列产品业界一流的安全性，能有效防范从已部署系统中窃取数据、知识产权和其他私密信息

对于某些非常简单的电路(在本例中为双极点RC低通滤波器)，可以非常容易地推导出代数传递函数，并查看电路的增益和相位特性。使用SPICE仿真很容易进行检查。但是，如果碰巧没有SPICE程序，而是想用几行代码来进行代数计算，那么就可能会遇到麻烦。

近日，华为海思公布了一款芯片同步的方法，据称，该专利可有效降低芯片设计难度和布局的复杂度。

从全面升级到Armv9架构，到公布Neoverse V1和N2平台技术细节，再到推出三款基于Armv9架构的全新CPU内核，短短两个月时间里，Arm全面计算(Arm Total Compute)战略正在以令人难以置信的速度加速推进，密集，但有条不紊。

最终的获奖名单将于2021年6月10日ASPENCORE主办的“2021国际AIoT国际生态发展大会”同期晚宴揭晓。

目前，集成度高、制程工艺先进，兼具更高性能与更低功耗，且更为安全的芯片已然成为美军的研究重点。本文从国防系统定制ASIC微芯片、TrueNorth仿人脑芯片、碳基纳米3D芯片以及DNN芯片系统的研究情况入手，对美军工领域先进芯片研究的新进展进行了梳理。

Intelligent Orchestration解决方案可与CloudBees、GitHub及其它DevOps合作伙伴工具无缝集成，促进自动化安全测试工作流程

日前，ARM也正式对外公布了基于ARMv9的3款CPU与3款GPU核心设计。对于大部分消费者而言，此次Arm升级的三款GPU关注的重点仍然是旗舰GPU Mali-G710。

根据 Arm 最新统计数据显示，在 2020年的最后一个季度，Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片（年增 22%），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7,000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片（年增 13%），累计总数已超过 1,900 亿。

Arm 全面计算（Total Compute）解决方案基于全新的 Armv9 架构，可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP，从而提供出色的性能和效率；专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU；拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验；全新的 CoreLink 互连技术可降低时延，提高性能，并优化整个系统的功耗

Google Pixel 6系列将首次使用名为Whitechapel的谷歌自研芯片。采用三星5nm工艺制造的Whitechapel将是这家互联网广告巨头在定制芯片方面的首次尝试。

密歇根大学研制出的 Morpheus 计算机芯片能够在硬件层面抵御大多数底层攻击，据称，已经有超过 580 名安全专家耗时超过 13000 个小时尝试破解 Morpheus，但均已失败告终。