芯和半导体宣布其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

提供BSIMM软件安全评估及测试工具

作为一位制程工程师，我们经常被问到的问题之一是如何电镀印刷电路板(PCB)，以确保打线接合(wire bond)能力。为板载芯片组装进行PCB电镀必须事先规划，才能确保组件的可制造性……

最新的软件开发套件和工具包包括对高动态范围（HDR）纹理的支持、增强的调试功能以及在新的Imagination开发者门户上发布的光线追踪设置示例。

日前，三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”，EDN对该技术内部构造进行了分析。但近日，一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。

跨越上海、北京两个地区，涵盖 30+ 技术演讲，20+ 产品和合作伙伴方案展示，观众可在现场聆听真实用户案例，并能亲身参与实践演示。

博主@手机晶片达人爆料，高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片，跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示：灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯，5nm那个旗舰芯短期内有点悬。

蜂鸣连续性测试仪已经存在很长时间了，但是要实现PCB逆向工程的用途，它们还有很多不足之处。它们可对几欧姆的“短路”做出反应，但人们更愿意区分PCB走线和小于1Ω的测试探针电阻，以免出现误报。

Arm Neoverse家族V1和N2平台曝光了更多产品细节，Neoverse V1主要面向7nm和5nm工艺而设计，是Arm强调性能优先的新型计算系列的第一个平台，适用于高性能计算、高性能云和机器学习处理等对CPU性能与带宽有更高要求的应用。Neoverse N2被定位为可提供更高性能计算的解决方案，用来满足横向扩展的性能需求，其用例可横跨云、智能网卡(SmartNIC）、企业网络到功耗受限的边缘设备。这两款产品对Arm意味着什么？

要点： PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程，加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计 创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍，同时确保签核精度 通过PrimeWave全新架构设计环境，实现完整的分析、提高生产效率并且易于使用

OneSpin Solutions为西门子带来功能强大的IC完整性验证解决方案和卓越的技术知识，以及广泛的自动化形式验证应用组合。 此次收购进一步扩展了西门子的IC验证产品组合，帮助客户提高效率，从而充满信心地应对快速变化的应用领域。

专为处理人工智能/机器学习（AI / ML）、5G基础设施、网络处理、计算存储、测试和测量等应用中的高带宽工作负载而设计

M1处理器作为Apple芯于Mac上的首发产品，吸引大量的关注。为了完成两年内取代Intel处理器的目标，苹果仍在加快自研芯的速度。传苹果新一代 M2用上台积电最新的、比当前 5nm 工艺更先进的 5nm Plus／N5P技术。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。