日前，ARM也正式对外公布了基于ARMv9的3款CPU与3款GPU核心设计。对于大部分消费者而言，此次Arm升级的三款GPU关注的重点仍然是旗舰GPU Mali-G710。

根据 Arm 最新统计数据显示，在 2020年的最后一个季度，Arm 的芯片合作伙伴共出货73 亿颗 Arm 架构芯片（年增 22%），创下出货量历史新高，相当于每秒出货超过 900 颗芯片、每日出货 7,000 万颗芯片。Arm 的合作伙伴在 2020 年总出货量高达 250 亿颗 Arm 架构的芯片（年增 13%），累计总数已超过 1,900 亿。

Arm 全面计算（Total Compute）解决方案基于全新的 Armv9 架构，可在系统级别上提升关键的 CPU、GPU 和系统 IP，从而提供出色的性能和效率；专为旗舰性能和效率打造的首批基于 Armv9 架构的Cortex CPU；拥有最高性能表现的 Mali GPU为消费电子设备带来高品质的视觉体验；全新的 CoreLink 互连技术可降低时延，提高性能，并优化整个系统的功耗

Google Pixel 6系列将首次使用名为Whitechapel的谷歌自研芯片。采用三星5nm工艺制造的Whitechapel将是这家互联网广告巨头在定制芯片方面的首次尝试。

密歇根大学研制出的 Morpheus 计算机芯片能够在硬件层面抵御大多数底层攻击，据称，已经有超过 580 名安全专家耗时超过 13000 个小时尝试破解 Morpheus，但均已失败告终。

芯片圈红人，著名红外摄影师Fritzchens Fritz近日又发布新作了！Fritzchens Fritz 分享了英特尔 11 代酷睿 i5-11400 芯片的高清内核裸图（Die Photoshoot），并通过热成像仪拍摄了芯片内部的热分布情况。

什么是“后摩尔”？为什么“后摩尔”要提升到国家战略程度？“后摩尔”技术包含哪些？本期矽说小编就来谈一谈我眼中的后摩尔。

新一代全光纤工业传输控制网采用的关键技术包括：无源光纤网络传输技术、局域网同步控制技术、全套传输控制网协议技术、三层安全架构技术，以及SoC和芯片技术。

该收购可提供签核级质量IP的验证技术，有助于客户提高芯片质量并缩短上市时间。Fractal技术将整合至西门子的Solido产品系列，将西门子基于机器学习的EDA功能扩展至IP验证领域。

台积电与英特尔竞相投资美国本地制造据点，为美国经济带来了不少乐观气氛；预期随着两家公司的生产线开始动工、量产，彼此间的竞争会更有看头。

芯和半导体宣布其片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。

提供BSIMM软件安全评估及测试工具

作为一位制程工程师，我们经常被问到的问题之一是如何电镀印刷电路板(PCB)，以确保打线接合(wire bond)能力。为板载芯片组装进行PCB电镀必须事先规划，才能确保组件的可制造性……

最新的软件开发套件和工具包包括对高动态范围（HDR）纹理的支持、增强的调试功能以及在新的Imagination开发者门户上发布的光线追踪设置示例。

日前，三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”，EDN对该技术内部构造进行了分析。但近日，一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。