电阻值越低越好。在实践中，许多设计人员会将电阻器的最大压降设定为最高电流时的100mV，以此作为折衷点。但无论选择什么值和相关的压降，该电阻器的“最佳”值始终会受到争论和非议···

英特尔在 IFS Direct 上公布了其下一代工艺节点的全新路线图，其中包括 14A 和已公布节点的更新。英特尔 2027 年工艺路线图为下一代半导体规划了 14A、14A-E、18A-P、3E 和 3-PT 节点。

电源转换器的EMI滤波可能具有挑战性，但它对于设备的可靠性和效率至关重要。如果您知道会遇到哪些挑战，就能调整方法，设计出更具成本效益但抗EMI的系统···

本文将深入探讨恩智浦平台加速器的潜力、促使开发它的挑战，以及如何从IT行业借鉴了一些好想法和概念，并将它们应用到智能连接设备领域。

应该如何对预期的AI推理工作负载进行分区，以最大限度地利用所有这些计算能力呢？

新的 Simcenter E-Machine Design 软件将电磁和热仿真相结合，帮助客户减少对物理原型的依赖，面向电动汽车行业下一代紧凑型电机的独特设计挑战提供支持

为中高速物联网应用场景提供完整、高效的解决方案

以下的一些轶事展示了支持芯粒的硅片平台在封装、内存带宽和应用优化IP子系统等领域取得的长足进步。

颠覆性的专用软硬件加速平台；利用GPU和CPU计算以及专有软件算法，提高准确度、速度和规模的同时，带来高达100倍的设计效率提升；与传统HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍；将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合，为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案；利用创新的生成式人工智能技术，进一步加速设计和分析探索，获得卓越的设计洞见，提供更好的系统解决方案；支持在云端或本地进行CFD多物理场分析，以满足客户的业务需求

热、应力和电子散热设计同步分析，让设计人员可以无缝利用ECAD和MCAD对机电系统进行多物理场仿真；融合FEM和CFD引擎，应对各种热完整性挑战——从芯片到封装，从电路板到完整的电子系统；Celsius Studio采用大规模并行架构，与之前的解决方案相比，性能快10倍；Celsius Studio与Cadence芯片、封装、PCB 和微波设计平台无缝集成，支持设计同步热分析和最终签核

面对日益复杂的AI工作负载，数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求，从而提高整体内存和系统性能。

英特尔与联电宣布就晶圆代工业务展开合作。这项战略合作意味着什么？两家公司又将从此次合作中获得什么？

目前芯片制造商依然是依靠晶体管微缩来推动微芯片技术的进步。虽然，这并不是改进芯片的唯一方法，例如，新颖的架构、先进封装等也可以提高性能。但摩尔定律本质上成为普遍法则是有原因的 ：50 多年来，晶体管“微缩”一直是计算能力指数级增长的幕后推手。

四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务；实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真；动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍

霍尔效应传感器IC还广泛用于越野车、重型设备、人机界面(HMI)和侧翻(倾斜角度)传感器、支架和两轮车辆的驾驶员控制器。它们有助于对磁性开关和锁存器进行最快的诊断，并提供逻辑兼容的输出···