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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
深度:拜登承诺的500亿美元补助能否助美国重建半导体霸业?
不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈,讨论晶片产能与供应链等问题;但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料,都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够,他指出:我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资,这很重要,但我们知道还不够……
Nitin Dahad
2021-04-23
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
台积电临时董事会决定,砸794亿新台币扩充南京厂28纳米制程产能
台积电临时董事会通过资本预算案28.87亿美元(约合新台币794亿元),用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能,预计扩增月产能达4万片。台积电表示,南京厂扩产并非因为受到台湾地区缺水问题影响……
综合报道
2021-04-23
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
SiFive Intelligence针对AI应用,满足机器学习负载变化需求
SiFive最近开发了新的以AI为中心的指令,专门针对加速通用机器学习处理而进行了调整。SiFive Intelligence可以以满足现代机器学习工作负载的不断变化的需求,并创建加速的处理平台。
综合报道
2021-04-23
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
清华大学成立集成电路学院,加快培养高层次“芯”人才!
在110周年校庆之际,清华大学“集成电路学院”揭牌成立,该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建,推动清华大学集成电路学科发展,加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了!
EDN China
2021-04-22
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
测试测量厂商为何热衷自研芯片?第四代仪器时代已来临
本土测试测量厂商普源精电(RIGOL)近年来推出了凤凰座芯片组,并将其用在了自己近半数的高端测试测量仪器上,为什么测试测量厂商要造芯呢?此外,该公司去年底还推出了所谓的第四代仪器,这又是怎样一种概念?
赵明灿
2021-04-21
测试与测量
模拟/混合信号/RF
EDA/IP/IC设计
测试与测量
Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根(Root of Trust)安全IP
支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法和最先进防篡改保护功能的信任根安全IP;通过内置硬件安全性保护物联网和边缘设备;扩展一系列行业领先的安全IP解决方案产品组合,涵盖信任根、协议引擎和加密加速器内核。
Rambus
2021-04-21
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
一张图看懂从2G到5G甚至6G的封装技术(附各大玩家现状)
IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案,这要求封装创新,例如组件的更紧密放置,双面安装,保形/隔室屏蔽,高精度和高速SMT等,需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。
胡安
2021-04-20
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
• 新产品将下一代虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术无缝结合,可以显著缩短验证周期; • 经过客户认可的 Veloce 系列产品得到进一步扩展,为硬件辅助验证系统树立新标准。
西门子
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
由安谋中国自主研发的“山海”S12解决方案巩固AIoT安全生态
“山海”S12由安谋中国自主研发,重点匹配基于Arm® Cortex®-A和Cortex-R处理器的CPU,不仅能与Arm安全基础架构形成系统协同,同时支持未来的 Arm 安全架构,从而充分激活整个Arm安全生态体系的能力。
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
芯耀辉突破DDR PHY技术瓶颈的四大关键技术点分析
DDR IP市场需求强劲,将持续保持前三的市场份额。但是,目前在DDR IP的市场上国内IP企业占比很小,究其原因,主要是由于DDR PHY具有较高的技术门槛,要在这类PHY上实现突破并不容易。
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
IP新锐芯耀辉多点破局DDR PHY技术瓶颈
近几年,云计算、5G、物联网、人工智能等产业的迅速发展使得对内存的需求大增。作为内存技术的关键模块,DDR PHY的市场需求也在高速增长。本文从新锐IP企业芯耀辉的角度,谈谈DDR PHY,以及芯耀辉在DDR PHY上的技术突破,助力服务芯片设计企业。
芯耀辉
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
缓存/存储技术
产业前沿
EDA/IP/IC设计
中英双语音频详解Arm v9:A Call to Arm’s Version 9
请大家移步公众号收听英文音频,以下是音频脚本。Ten years ago, Arm introduced a major revision in the architecture of its processor cores. That upgrade propelled Ar
胡安
2021-04-20
EDA/IP/IC设计
EDA/IP/IC设计
什么是半导体设备的子系统?为什么要提出半导体设备的子系统?
本文首发于求是缘半导体联盟,作者是莫大康老师。他为大家介绍了什么是半导体设备的子系统,以及为什么要有半导体设备的子系统。
莫大康
2021-04-20
FPGA
FPGA
初心不改,芯耀辉高速接口IP助攻芯片设计制胜USB新标准
作为高速接口IP新锐企业,芯耀辉对USB接口的发展历史、未来趋势和设计挑战等有深刻洞察,并基于多年设计积累和优秀架构提供灵活易用的完整解决方案,帮助设计人员应对挑战,实现设计目标。
芯耀辉
2021-04-16
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
新思科技:移动应用程序的开源漏洞非常普遍 疫情期间广受欢迎的应用程序存在重大安全隐患
现在,大多数人更依赖于移动应用程序,无论是在线购物还是远程办公。这对确保开源生态系统的安全性提出了更大的挑战。
Synopsys
2021-04-16
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
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