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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
ARM官宣Armv9架构,和Armv8相比有何不同?
多年来,Arm对ISA进行了改进,对体系结构进行了各种更新和扩展。该公司表示,本次 v9 架构旨在为移动端设备、计算机和服务器提供更强的算法支持。在未来的两次芯片迭代中,Armv9 架构将会带来 30% 的性能提升。
2021-03-31
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
英特尔迈入“IDM 2.0”时代,谁会是IFS的潜在客户?
近日,英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略的四项内容成了关注的焦点,EDN姐妹网站EETimes也对此进行了分析报道,进一步分析了谁会是IFS的潜在客户?
Brian Santo
2021-03-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
毅力号火星探测车为何要用苹果电脑1997年的处理器架构?
NASA的“毅力号”探测车在2021年2月18日登陆火星表面,NASA使用一款安装于苹果(Apple) iMac G3电脑中的处理器,它采用的是1997年的处理器架构——运算频率仅200MHz,RAM记忆体为256MB。“毅力号”为什么采用较低阶技术?
Giovanni Di Maria
2021-03-29
航空航天
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
航空航天
Imagination宣布成立IMG实验室,面向下一代IP的技术孵化器
IMG实验室的一项关键工作是战略技术研究,这是一项跨部门的水平扫描(horizon-scanning)计划,旨在预测趋势和判别颠覆性创新技术,以便进行更详细的调查研究。
Imagination
2021-03-26
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
人工智能
处理器/DSP
英特尔新CEO建厂又代工,“IDM 2.0”战略能否引发行业变革?
日前,刚刚上任仅一个月的英特尔新任 CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)在英特尔公司的一次大会上,宣布了多个宏大计划:投资200亿美元新建两家全新的芯片厂,扩大采用第三方代工产能、增设“Intel代工服务部”打造英特尔代工服务(IFS),并公布英特尔7纳米制程进展顺利。
综合报道
2021-03-25
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
热搜的国产“阿法狗”有蹊跷!1年出新产品,2年迭代,技术和资金从哪来?
近日,#中国公司研发机器狗超越世界纪录#这个话题冲上了微博热搜,阅读飙升至1.4亿。从2019年成立以来,仅用1年就推出新产品,2年迭代出的机器狗产品,速度就超过了MIT。所以,这家公司的技术和资金,都是从哪来的?
2021-03-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
从月入1.5万到年薪201万,芯片行业什么职位更有“钱途”?
作为“高精尖”产业,芯片人才的薪资一直是大家关注的焦点,那么在芯片行业如此庞大的产业链中,从EDA到设计,从材料到制造,再到封装测试及应用,哪些职位更有“钱途”呢?
综合报道
2021-03-23
EDA/IP/IC设计
PCB设计
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
瑞萨工厂电流过大引发火灾?临时停产一个月,丰田等受重创!
近日瑞萨电子旗下的一间12英寸芯片工厂发生火灾,此次发生火灾的是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂,也是主要的300毫米直径晶圆生产厂,三分之二的芯片产品属于汽车芯片。当地的消警人员初步认为,引起这场火灾的原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火。
综合报道
2021-03-22
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
极海为加速国产芯片产业化提四大技术案例
由于极海具备20年信息安全的攻防实战经验,造就公司在安全加密嵌入式芯片设计上在国内设计居于领先的地位。为加速国产芯片产业化发展,极海提出了四大技术案例。
耿亚慧
2021-03-18
安全与可靠性
EDA/IP/IC设计
产业前沿
安全与可靠性
传统计算架构演变,安谋打造新时代的大计算平台
中国半导体设计行业在过去的十多年中,从一开始的跟跑,到现在的并跑,甚至在某些领域出现了领跑,成绩斐然,特别是在终端消费等领域取得了非常重大的进步。而且,上述成就的取得不仅仅是在终端芯片,在云端、边缘端、大计算等多个领域,也都取得了多项重大突破。
邵乐峰
2021-03-18
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
模拟芯片要创新,从这三个方面着手
模拟芯片的创新包括三个方面:技术、供应链、功能。技术方面的创新一般包括原理技术方面的创新,比如信号,传感器方面。还有供应链创新……
Challey
2021-03-18
FPGA
FPGA
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼
近年来,受外因影响和内因推动,中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展,今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外,同期还举办了SoC设计论坛,首度公布和解读了‘中国Fabless100家公司排行榜’,同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告,并结合新型线上虚拟展会以及线下30+家展台,向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。
ASPENCORE全球编辑群
2021-03-18
消费电子
医疗电子
汽车电子
消费电子
论国产数字芯片设计EDA平台的重要性
据了解,全世界的信息量真的能够被有效利用的不足1%,这意味我们虽然能够捕捉获取很多信息,但真正能够将其互享、检索、保护、传播、处理的少之又少,海量的信息到目前为止还远远没有被充分的挖掘。要想把这些信息能够充分的利用起来,核心问题就是在于算力,算力有许多办法实现,但归根到底离不开半导体。
夏菲
2021-03-18
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