最大的RISC-V架构厂商SiFive近日宣布，其OpenFive部门已成功采用台积电（TSMC）的N5工艺技术流片公司首个SoC，采用2.5D封装HBM3存储单元，带宽7.2Gbps。在半导体行业中，流片意味着芯片设计大功告成，一般会在一年内投入商用。

2021年4月，IPNest宣布了2020年IP市场的报告，该报告显示，全球设计IP销售额在2020年增长16.7％，达到46亿美元，这是自2000年以来最好的增长，也是整个IP市场在去年最大的亮点之一。

今年是Linux内核发布三十周年。这一开源代码催生了数百个项目，出现了一大批稳健而灵活的产品。这种成功是否可以复制到开源硬件上呢？RISC-V这样的指令集架构是否也可以像Linux内核作为开源软件的基础一样，成为开源硬件发展的基石呢？

2021年半导体总出货量仍将偏向O-S-D设备，占半导体总出货量的67%，而集成电路的出货量为33%。分立器件的市场份额为38%，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电子器件(26%)和模拟IC器件(18%)。

Arm今日宣布推出Arm®v9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。对此，ARM合作伙伴Ampere Computing、Cadence、Crytek、富士康、富士通、谷歌、Marvell、MediaTek、NVIDIA、恩智浦半导体、OPPO、PicsArt、红帽、瑞萨电子、三星电子、西门子数字工业软件、新思科技、TSMC、Unity Technologies、Vivo、VMWare、小米、Zoom等企业发表了证言。

多年来，Arm对ISA进行了改进，对体系结构进行了各种更新和扩展。该公司表示，本次 v9 架构旨在为移动端设备、计算机和服务器提供更强的算法支持。在未来的两次芯片迭代中，Armv9 架构将会带来 30% 的性能提升。

近日，英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略的四项内容成了关注的焦点，EDN姐妹网站EETimes也对此进行了分析报道，进一步分析了谁会是IFS的潜在客户？

NASA的“毅力号”探测车在2021年2月18日登陆火星表面，NASA使用一款安装于苹果(Apple) iMac G3电脑中的处理器，它采用的是1997年的处理器架构——运算频率仅200MHz，RAM记忆体为256MB。“毅力号”为什么采用较低阶技术？

IMG实验室的一项关键工作是战略技术研究，这是一项跨部门的水平扫描（horizon-scanning）计划，旨在预测趋势和判别颠覆性创新技术，以便进行更详细的调查研究。

日前，刚刚上任仅一个月的英特尔新任 CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）在英特尔公司的一次大会上，宣布了多个宏大计划：投资200亿美元新建两家全新的芯片厂，扩大采用第三方代工产能、增设“Intel代工服务部”打造英特尔代工服务（IFS），并公布英特尔7纳米制程进展顺利。

近日，#中国公司研发机器狗超越世界纪录#这个话题冲上了微博热搜，阅读飙升至1.4亿。从2019年成立以来，仅用1年就推出新产品，2年迭代出的机器狗产品，速度就超过了MIT。所以，这家公司的技术和资金，都是从哪来的？

作为“高精尖”产业，芯片人才的薪资一直是大家关注的焦点，那么在芯片行业如此庞大的产业链中，从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，哪些职位更有“钱途”呢？

近日瑞萨电子旗下的一间12英寸芯片工厂发生火灾，此次发生火灾的是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，也是主要的300毫米直径晶圆生产厂，三分之二的芯片产品属于汽车芯片。当地的消警人员初步认为，引起这场火灾的原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火。