成功登陆火星的美国太空总署（NASA）毅力号所使用的是20 多年前技术的处理器。对此，许多网友展开了关于“为什么航空航天处理器如此落后”、“航天器中的宇航级芯片设计有什么特别之处？”之类的讨论。其实，在航天领域中，芯片的性能并不是第一考虑要素……

Cadence公司资深产品工程总监刘淼发表了题为“后摩尔时代的EDA挑战与机遇”的主题演讲，表达了中国半导体虽然前路布满荆棘，但终将克服重重障碍，乘长风破万里浪，挂上云帆横渡沧海，到达理想彼岸的豪情壮志。

硅知识产权（IP）和服务加速基于Speedster®7t系列FPGA器件的设计

在2011年，在经过了将近二十年的研发之后，科锐推出了全球首款SiC MOSFET。尽管业界先前曾十分怀疑这是否可能实现。在成功发布之前，普遍的观点是SiC功率晶体管是不可能实现的，因为太多的材料缺陷使其不可行。如今，SiC MOSFET问世10周年，从一开始的不被看好到现在的万众瞩目，SiC MOSFET器件一鸣惊人的背后是几十年如一日的研发奋斗。

据知情人士透漏，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此，字节跳动方面回应称，是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。作为拥有今日头条、抖音、西瓜视频等产品的科技巨头，字节跳动对AI的研究和应用处于前沿，要结合前沿的AI算法和其拥有的大量数据提供更好的产品体验，必然需要超高算力，因此其选择自研AI芯片不足为奇。

MIPS一度被业内认为可以比肩Arm、x86，成为全球三大主流架构之一，但日前，有外媒报道称，MIPS架构的所属公司宣布，将放弃继续设计MIPS架构，全身心投入RISC-V阵营。本文我们就来聊聊，这个一度被业内认为可比肩Arm、x86的架构是如何逐渐走下神坛的。

积电是从“后摩尔定律”(More Moore，MM)与“超越摩尔定律”(More than Moore，MtM)两个面向来推动尖端半导体制程的演进。在MM的部份，余振华的简报提及数个Chiplet方法的关键驱动力……

AMD最新系列微处理器就是以采用Chiplet方法优化其设计，并为芯片选择最适合的技术节点而闻名。AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机(主因是晶圆工艺节点的进展速度减缓)，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在。

DC-DC转换器所产生的EMI，一直给无线和物联网设备的设计人员造成困扰。续上文，我们继续探讨减少EMI的十七个经典问题。

2021年初始就传来EDA产业的好消息，1月13日，华大九天拟首次公开发行股票并在创业板上市，1月19日概伦电子在上海证监局进行了辅导备案计划在科创板挂牌上市，1月27日，国微思尔芯与中金公司签署了辅导协议，计划在科创板上市。那么20年以来，中国诞生了哪些本土EDA公司呢？

工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上，《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，到2023年，我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元，力争15家企业营收规模……

阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。

前段时间，芯片业曝出“5nm集体翻车”，EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的，翻车之后发生了什么？华为能否借此翻身？》，不过，在“集体翻车”这个问题上，我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析，指出了“台积电与三星5nm的异同”，详情请看内文。

中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速……

苹果的M1处理器诞生以后，坊间各种反复的测试标明，在PP（性能与、或功耗）上，无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx，都被M1“碾压”，这是为什么？难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果？本文为您揭晓答案......