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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
MIPS转投RISC-V阵营,曾经的全球三大芯片架构之一是如何走下神坛的?
MIPS一度被业内认为可以比肩Arm、x86,成为全球三大主流架构之一,但日前,有外媒报道称,MIPS架构的所属公司宣布,将放弃继续设计MIPS架构,全身心投入RISC-V阵营。本文我们就来聊聊,这个一度被业内认为可比肩Arm、x86的架构是如何逐渐走下神坛的。
2021-03-12
产业前沿
操作系统
EDA/IP/IC设计
产业前沿
Chiplet技术还能怎么玩?台积电、imec这样说……
积电是从“后摩尔定律”(More Moore,MM)与“超越摩尔定律”(More than Moore,MtM)两个面向来推动尖端半导体制程的演进。在MM的部份,余振华的简报提及数个Chiplet方法的关键驱动力……
Don Scansen,EE Times专栏作者
2021-03-11
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
AMD分享Chiplet设计案例:改善单颗良品裸晶成本成最大“卖点”
AMD最新系列微处理器就是以采用Chiplet方法优化其设计,并为芯片选择最适合的技术节点而闻名。AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机(主因是晶圆工艺节点的进展速度减缓),以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在。
Don Scansen,EE Times专栏作者
2021-03-11
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
减少无线/物联网设备EMI的若干问题解读(下)
DC-DC转换器所产生的EMI,一直给无线和物联网设备的设计人员造成困扰。续上文,我们继续探讨减少EMI的十七个经典问题。
Kenneth Wyatt
2021-03-10
EDA/IP/IC设计
PCB设计
电源管理
EDA/IP/IC设计
干货!20年以来,中国诞生了哪些本土EDA公司?(附名单)
2021年初始就传来EDA产业的好消息,1月13日,华大九天拟首次公开发行股票并在创业板上市,1月19日概伦电子在上海证监局进行了辅导备案计划在科创板挂牌上市,1月27日,国微思尔芯与中金公司签署了辅导协议,计划在科创板上市。那么20年以来,中国诞生了哪些本土EDA公司呢?
赵娟
2021-03-08
产业前沿
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
工信部提出突破电子元器件关键技术,让一批企业营收先破百亿
工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上,《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,到2023年,我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元,力争15家企业营收规模……
综合报道
2021-02-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
中科院微电子所首次在14nm FinFET工艺上开展RRAM集成
阻变存储器(RRAM)因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势,被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。
中科院微电子所
2021-01-29
制造/工艺/封装
新材料
处理器/DSP
制造/工艺/封装
7nm,5nm......台积电与三星的芯片制造工艺有什么不同?
前段时间,芯片业曝出“5nm集体翻车”,EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的,翻车之后发生了什么?华为能否借此翻身?》,不过,在“集体翻车”这个问题上,我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析,指出了“台积电与三星5nm的异同”,详情请看内文。
黄烨锋
2021-01-28
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资
中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速……
综合报道
2021-01-25
EDA/IP/IC设计
新材料
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
在芯片PP上,Intel和高通为什么都拼不过苹果M1?
苹果的M1处理器诞生以后,坊间各种反复的测试标明,在PP(性能与、或功耗)上,无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx,都被M1“碾压”,这是为什么?难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果?本文为您揭晓答案......
黄烨锋
2021-01-21
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
高通收购世界级CPU和技术设计团队NUVIA,华为、荣耀、三星等国内外各厂家反应如何?
2020芯片行业发生了多起引发震动的并购,从NVIDIA 400亿美金收购Arm,到AMD350 亿美元收购赛灵思,都无不让人感觉这个芯片世界都在往强者愈强的道路上走。2021年伊始,又传出高通以14亿美元收购一支世界级CPU和技术设计团队NUVIA。那么,关于这起收购,国内外厂商反应如何呢?
Challey
2021-01-14
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
2021年5/3nm芯片之战
2021年,代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时,下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展,还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来,随着FinFET能力的耗尽,芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…
赵明灿
2021-01-13
FPGA
FPGA
全球2020年第三季度EDA行业营收增长15%,其中亚太地区(APAC)增长 26.4%
SEMI技术社区电子系统设计(ESD)联盟市场统计服务(MSS)近日公布数据显示,2020 年第三季度电子设计自动化(EDA)行业收入增长了 15%,达到 29.539 亿美元,而 2019 年第三季度为 25.677 亿美元。其中计算机辅助工程(CAE),半导体 IP(SIP)等都达到2位数增长。
综合报道
2021-01-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Graphcore第二代IPU-M2000性能测试出炉,相比A100多个指标提升数倍
今年2月,EE Times评选出“十大AI芯片创企”,其中来自英国的Graphcore凭借其为AI计算而生研发的IPU获选。7月,Graphcore在布里斯托和北京同步推出了两款硬件产品:第二代IPU芯片Colossus MK2 GC200 IPU(简称MK2 IPU),以及包含四颗MK2 IPU,可用于大规模集群系统的IPU-Machine:M2000 (IPU-M2000)。最近,Graphcore公开了IPU-M2000的应用性能测试。这次Benchmark显示,相比A100,在IPU-M2000上,ResNet的吞吐量提升了4倍,ResNeXt的吞吐量提升了5.4倍,EfficientNet的吞吐量达到了18倍,Deep Voice 3达到了13倍。
Challey
2021-01-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯片大神 Jim Keller 的硅谷经历是怎样的?AMD、Intel,苹果,特斯拉......
Jim Keller(吉姆·凯勒),在芯片界,应该是无人不知,无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel,从苹果到特斯拉,各大知名公司都曾呆过,也都做出过非常厉害的芯片,但自去年从英特尔离职后,曾不知去向,此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里,甚至有网友呼吁他来华为,不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。
综合报道
2021-01-08
工程师职业发展
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