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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
工信部提出突破电子元器件关键技术,让一批企业营收先破百亿
工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上,《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,到2023年,我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元,力争15家企业营收规模……
综合报道
2021-02-01
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
中科院微电子所首次在14nm FinFET工艺上开展RRAM集成
阻变存储器(RRAM)因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势,被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。
中科院微电子所
2021-01-29
制造/工艺/封装
新材料
处理器/DSP
制造/工艺/封装
7nm,5nm......台积电与三星的芯片制造工艺有什么不同?
前段时间,芯片业曝出“5nm集体翻车”,EDN报道了《5nm芯片是怎样集体“翻车”的,翻车之后发生了什么?华为能否借此翻身?》,不过,在“集体翻车”这个问题上,我们的黄烨锋分析师从芯片内部的晶体管、各nm(纳米)级芯片进化的角度进行了深入分析,指出了“台积电与三星5nm的异同”,详情请看内文。
黄烨锋
2021-01-28
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
国产EDA企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资
中国EDA企业芯华章(X-EPIC)日前宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内,高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励,加速……
综合报道
2021-01-25
EDA/IP/IC设计
新材料
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
在芯片PP上,Intel和高通为什么都拼不过苹果M1?
苹果的M1处理器诞生以后,坊间各种反复的测试标明,在PP(性能与、或功耗)上,无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx,都被M1“碾压”,这是为什么?难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果?本文为您揭晓答案......
黄烨锋
2021-01-21
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
高通收购世界级CPU和技术设计团队NUVIA,华为、荣耀、三星等国内外各厂家反应如何?
2020芯片行业发生了多起引发震动的并购,从NVIDIA 400亿美金收购Arm,到AMD350 亿美元收购赛灵思,都无不让人感觉这个芯片世界都在往强者愈强的道路上走。2021年伊始,又传出高通以14亿美元收购一支世界级CPU和技术设计团队NUVIA。那么,关于这起收购,国内外厂商反应如何呢?
Challey
2021-01-14
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
2021年5/3nm芯片之战
2021年,代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时,下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展,还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来,随着FinFET能力的耗尽,芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…
赵明灿
2021-01-13
FPGA
FPGA
全球2020年第三季度EDA行业营收增长15%,其中亚太地区(APAC)增长 26.4%
SEMI技术社区电子系统设计(ESD)联盟市场统计服务(MSS)近日公布数据显示,2020 年第三季度电子设计自动化(EDA)行业收入增长了 15%,达到 29.539 亿美元,而 2019 年第三季度为 25.677 亿美元。其中计算机辅助工程(CAE),半导体 IP(SIP)等都达到2位数增长。
综合报道
2021-01-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Graphcore第二代IPU-M2000性能测试出炉,相比A100多个指标提升数倍
今年2月,EE Times评选出“十大AI芯片创企”,其中来自英国的Graphcore凭借其为AI计算而生研发的IPU获选。7月,Graphcore在布里斯托和北京同步推出了两款硬件产品:第二代IPU芯片Colossus MK2 GC200 IPU(简称MK2 IPU),以及包含四颗MK2 IPU,可用于大规模集群系统的IPU-Machine:M2000 (IPU-M2000)。最近,Graphcore公开了IPU-M2000的应用性能测试。这次Benchmark显示,相比A100,在IPU-M2000上,ResNet的吞吐量提升了4倍,ResNeXt的吞吐量提升了5.4倍,EfficientNet的吞吐量达到了18倍,Deep Voice 3达到了13倍。
Challey
2021-01-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯片大神 Jim Keller 的硅谷经历是怎样的?AMD、Intel,苹果,特斯拉......
Jim Keller(吉姆·凯勒),在芯片界,应该是无人不知,无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel,从苹果到特斯拉,各大知名公司都曾呆过,也都做出过非常厉害的芯片,但自去年从英特尔离职后,曾不知去向,此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里,甚至有网友呼吁他来华为,不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。
综合报道
2021-01-08
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
国内某大学成功验证实现3nm关键技术:GAA晶体管
芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术,中芯国际的7nm就一直还未量产,而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术,我们来看看到底怎么回事?
综合报道
2021-01-06
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
美媒:芯片产业成中国新“金矿”
美国《纽约时报》网站12月24日发文称,中国极力追求“芯片独立”,从某种程度上讲,中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。
综合报道
2020-12-31
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
用碳化硅MOSFET设计一个双向降压-升压转换器
随着电池和超级电容等高效储能设备的大量使用,朝向更好的电流控制发展成为一种趋势。双向DC/DC转换器可以保持电池健康,并延长其使用寿命。
Power Electronics News编辑团队
2020-12-21
FPGA
FPGA
Arm在数据中心的价值:黄氏定律背后,英伟达打的什么算盘?
英伟达DPU这种类型的硬件,几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答,英伟达为何要收购Arm,以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上,英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题……
黄烨锋
2020-12-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
全球前十大IC设计公司营收排名(2020年Q3)
到了年底,各种十大排名都陆续出来了,EDN在近两月报道了《国内十大EDA软件公司排行榜》《2020年中国10大IC设计企业排名》《全球十大晶圆代工厂排名预测(2020 Q4)》《全球十大封测厂商排名(2020年Q3)》《2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名》,今天,我们再来一个排名:《2020年Q3 全球前十大IC设计公司营收排名》,看看都有谁?
TrendForce
2020-12-18
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
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该如何设计PCB以保证恶劣环境下的信号完整性
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