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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
高通收购世界级CPU和技术设计团队NUVIA,华为、荣耀、三星等国内外各厂家反应如何?
2020芯片行业发生了多起引发震动的并购,从NVIDIA 400亿美金收购Arm,到AMD350 亿美元收购赛灵思,都无不让人感觉这个芯片世界都在往强者愈强的道路上走。2021年伊始,又传出高通以14亿美元收购一支世界级CPU和技术设计团队NUVIA。那么,关于这起收购,国内外厂商反应如何呢?
Challey
2021-01-14
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
2021年5/3nm芯片之战
2021年,代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时,下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展,还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来,随着FinFET能力的耗尽,芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…
赵明灿
2021-01-13
FPGA
FPGA
全球2020年第三季度EDA行业营收增长15%,其中亚太地区(APAC)增长 26.4%
SEMI技术社区电子系统设计(ESD)联盟市场统计服务(MSS)近日公布数据显示,2020 年第三季度电子设计自动化(EDA)行业收入增长了 15%,达到 29.539 亿美元,而 2019 年第三季度为 25.677 亿美元。其中计算机辅助工程(CAE),半导体 IP(SIP)等都达到2位数增长。
综合报道
2021-01-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Graphcore第二代IPU-M2000性能测试出炉,相比A100多个指标提升数倍
今年2月,EE Times评选出“十大AI芯片创企”,其中来自英国的Graphcore凭借其为AI计算而生研发的IPU获选。7月,Graphcore在布里斯托和北京同步推出了两款硬件产品:第二代IPU芯片Colossus MK2 GC200 IPU(简称MK2 IPU),以及包含四颗MK2 IPU,可用于大规模集群系统的IPU-Machine:M2000 (IPU-M2000)。最近,Graphcore公开了IPU-M2000的应用性能测试。这次Benchmark显示,相比A100,在IPU-M2000上,ResNet的吞吐量提升了4倍,ResNeXt的吞吐量提升了5.4倍,EfficientNet的吞吐量达到了18倍,Deep Voice 3达到了13倍。
Challey
2021-01-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
芯片大神 Jim Keller 的硅谷经历是怎样的?AMD、Intel,苹果,特斯拉......
Jim Keller(吉姆·凯勒),在芯片界,应该是无人不知,无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel,从苹果到特斯拉,各大知名公司都曾呆过,也都做出过非常厉害的芯片,但自去年从英特尔离职后,曾不知去向,此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里,甚至有网友呼吁他来华为,不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。
综合报道
2021-01-08
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
国内某大学成功验证实现3nm关键技术:GAA晶体管
芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术,中芯国际的7nm就一直还未量产,而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术,我们来看看到底怎么回事?
综合报道
2021-01-06
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
美媒:芯片产业成中国新“金矿”
美国《纽约时报》网站12月24日发文称,中国极力追求“芯片独立”,从某种程度上讲,中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。
综合报道
2020-12-31
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
用碳化硅MOSFET设计一个双向降压-升压转换器
随着电池和超级电容等高效储能设备的大量使用,朝向更好的电流控制发展成为一种趋势。双向DC/DC转换器可以保持电池健康,并延长其使用寿命。
Power Electronics News编辑团队
2020-12-21
FPGA
FPGA
Arm在数据中心的价值:黄氏定律背后,英伟达打的什么算盘?
英伟达DPU这种类型的硬件,几乎可以代表数据中心的某一个发展方向。这个议题甚至恰好能够解答,英伟达为何要收购Arm,以及AMD为何要收购赛灵思。在近期英伟达GTC China首日主题演讲之后的圆桌论坛上,英伟达全球业务运营执行副总裁Jay Puri谈到了有关英伟达收购Arm的问题……
黄烨锋
2020-12-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
全球前十大IC设计公司营收排名(2020年Q3)
到了年底,各种十大排名都陆续出来了,EDN在近两月报道了《国内十大EDA软件公司排行榜》《2020年中国10大IC设计企业排名》《全球十大晶圆代工厂排名预测(2020 Q4)》《全球十大封测厂商排名(2020年Q3)》《2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名》,今天,我们再来一个排名:《2020年Q3 全球前十大IC设计公司营收排名》,看看都有谁?
TrendForce
2020-12-18
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
采用片上网络(NoC)的新型FPGA数据架构赋能5G网络和数据中心智能网卡(SmartNIC)设计方案
从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机,通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力,以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合,但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。
2020-12-16
FPGA
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGA
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:FPGA
在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战?有何解决方案?物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求?
郭晶,易灵思中国公司总经理
2020-12-16
FPGA
处理器/DSP
通信
FPGA
运用可扩展多核处理器满足嵌入式应用日益增长的性能需求
下一代嵌入式应用需要对大型CPU集群和专用硬件加速器提供可扩展的支持,以实现所需的性能。大型多核处理器需要新的架构方法来提供更高的性能,并且不会给嵌入式设计者带来其他实现和时序收敛问题。
Michael Thompson, 新思科技高级产品营销经理
2020-12-15
EDA/IP/IC设计
自动驾驶
汽车电子
EDA/IP/IC设计
苹果新iPhone将使用自研基带,为什么高通也会被苹果抛弃?
苹果在发布iPhone 12后,信号问题依然存在,苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1,此前,EDN曾报道《是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带,那么,在彻底了抛弃了Intel之后,又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢?仅仅是因为信号不好吗?
Challey
2020-12-11
通信
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
通信
2020 ICCAD 魏少军报告:“十三五”中国高端芯片的进展
在“十三五”之处,中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙,从产业总体发展情况看来,“十三五”期间取得了很不错的发展.....
综合报道
2020-12-10
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
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