由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位……

编者按疫情当前，ISSCC2021在万众瞩目下，也确定了改为线上会议，于是，远在大洋彼岸的我们，终于可以有幸一睹ISSCC的直播了。

昨天，2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览，EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888，名字是为小米而生吗？（附首发厂家名单）》，晚上，高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式，印证了我们的分析。现在，我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等，再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况，同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......

最近，苹果发布了基于Arm架构的M1处理器，并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本，在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，同时做了《苹果 M1 Mac系列（Mac mini/Pro/Air）横向评测》，在以往，Arm只能是移动端处理器的代名字，无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论，那么，为什么M1现在会有这么优秀的表现？M1的高性能是怎么来的？请看苹果三位高管的回答......

前段时间，三星专门为中国手机厂商提供的处理器：《5nm工艺，5G Exynos 1080芯片》，这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。

台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘，不过，号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近，三星已经开启了3nm制程研发，计划2年之内量产，赶上台积电。

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。

三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会，电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的：本月早前， BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”，而且除了常规合作伙伴vivo之外，还包含OPPO和小米等。

11日凌晨2点，苹果终于发布了传言已久的“喜讯”：采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世，也许是M1的魅力太大，苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来，苹果从选择高通基带，到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器，似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......

EDA一直是中国IC设计行业的痛点，高端设计一直被国外三大EDA（Cadence、Mentor、Synopsys）公司所垄断，中国EDA急需有所突破。

一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3

在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上，arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出，随着第五波计算浪潮的到来，整个网络架构正在发生飞速变化，无所不在的感知、连接和全球数字化进程，把计算力从当初的云端推到了边缘端，推到了终端。

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会……

全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡，在此期间，全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时，首先想到的肯定不是半导体，但在帮助人类对抗病毒时，半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想，变成了可能，但最近全球贸易环境紧张，让半导体供应链出现问题。需要明确的是，半导体是一个全球性的行业……

在今年的全球CEO峰会上，Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴，他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向，介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景，并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。