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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
采用片上网络(NoC)的新型FPGA数据架构赋能5G网络和数据中心智能网卡(SmartNIC)设计方案
从5G网络的边缘到数据中心内部的交换机,通信和网络系统对芯片的功能带来了极大的压力,以支持其所需的计算能力和数据传输速率。传统的可编程逻辑为这些系统提供了灵活性和速率的最佳组合,但是近年来却因以太网等协议的速度提高到100G和400G而面临新挑战。
2020-12-16
FPGA
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
FPGA
系统级芯片(SoC)的复杂设计选择:FPGA
在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素?目前主流的SoC一般包括哪些功能模块或IP?有什么新的技术趋势值得关注?RISC-V与FPGA如何有机结合助力SoC设计?当前的SoC设计在性能、功耗和尺寸方面面临哪些挑战?有何解决方案?物联网和边缘计算等嵌入式系统对SoC设计提出了什么特别要求?
郭晶,易灵思中国公司总经理
2020-12-16
FPGA
处理器/DSP
通信
FPGA
运用可扩展多核处理器满足嵌入式应用日益增长的性能需求
下一代嵌入式应用需要对大型CPU集群和专用硬件加速器提供可扩展的支持,以实现所需的性能。大型多核处理器需要新的架构方法来提供更高的性能,并且不会给嵌入式设计者带来其他实现和时序收敛问题。
Michael Thompson, 新思科技高级产品营销经理
2020-12-15
EDA/IP/IC设计
自动驾驶
汽车电子
EDA/IP/IC设计
苹果新iPhone将使用自研基带,为什么高通也会被苹果抛弃?
苹果在发布iPhone 12后,信号问题依然存在,苹果对基带的渴望似乎不亚于其自研处理器M1,此前,EDN曾报道《是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?》,最近有消息称苹果负责人表示新iPhone中会使用自研基带,那么,在彻底了抛弃了Intel之后,又是什么原因促使苹果彻底放弃高通呢?仅仅是因为信号不好吗?
Challey
2020-12-11
通信
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
通信
2020 ICCAD 魏少军报告:“十三五”中国高端芯片的进展
在“十三五”之处,中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙,从产业总体发展情况看来,“十三五”期间取得了很不错的发展.....
综合报道
2020-12-10
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
“除了北京和香港外,其它城市的IC设计业2020年都取得正增长”
过去的一年,全国都在大力发展集成电路产业,那么,各省市的发展状况如何?在ICCAD 2020上,魏少军教授分享的报告中我们可以看到2020年全国各省市集成电路发展状况对比。在报告中我们发现,所有进入前十的城市的设计业增速都超过了30%;除了北京和香港外,其它城市的设计业都取得正增长。
综合报道
2020-12-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
大湾区动态
产业前沿
2020年中国10大IC设计企业排名出炉!猜猜都是谁?
中国IC设计业2020年营收567亿美元,那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司?猜谜版来了
综合报道
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
魏少军在ICCAD 2020表示:中国芯片设计企业达到2218家
根据魏少军教授的最新数据,中国芯片设计企业达到2218家。
综合报道
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2020 ICCAD 魏少军教授演讲实录
在2020 ICCAD(中国集成电路设计业2020年会)上,清华大学魏少军教授发表了《抓住机会实现跨越》报告,根据2020年的总体发展情况,对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结,同时高屋建瓴,提出了几点思考,最后进行了总结,给中国集成电路设计行业的发展提出了指导。
EDN China
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2020 ICCAD 如何“抓住机会,实现跨越”——清华大学魏少军教授演讲实录
当前,中国集成电路的设计可以说是牵动着亿万中国人的心,在中美科技与贸易战的背景下,怎样抓住机会,实现跨越与突围是科技行业人士都在研究与实践的课题,EDN对中国集成电路行业进行了非常多的报道,在今年(2020年)的ICCAD会上,清华大学魏少军教授就发表了《抓住机会实现跨越》的报告。我们来看看需要怎样抓住机会,实现怎样的跨越......
EDN China
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
精英访谈
EDA/IP/IC设计
全球十大晶圆代工厂排名预测(2020 Q4)
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……
TrendForce集邦咨询
2020-12-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
ISSCC 2021 前瞻
编者按疫情当前,ISSCC2021在万众瞩目下,也确定了改为线上会议,于是,远在大洋彼岸的我们,终于可以有幸一睹ISSCC的直播了。
矽说
2020-12-04
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
骁龙888最全面详解——高通第三代5G手机芯片:CPU、GPU、NPU/AI、基带、摄像、安全及首发手机清单
昨天,2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览,EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)》,晚上,高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式,印证了我们的分析。现在,我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等,再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况,同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......
综合报道
2020-12-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
苹果M1芯片的高性能是怎么来的?
最近,苹果发布了基于Arm架构的M1处理器,并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本,在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,同时做了《苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测》,在以往,Arm只能是移动端处理器的代名字,无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论,那么,为什么M1现在会有这么优秀的表现?M1的高性能是怎么来的?请看苹果三位高管的回答......
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
三星Galaxy S21处理器:猎户座Exynos 210,采用ARM X1超大核+A78大核结构,5nm工艺
前段时间,三星专门为中国手机厂商提供的处理器:《5nm工艺,5G Exynos 1080芯片》,这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
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