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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
“除了北京和香港外,其它城市的IC设计业2020年都取得正增长”
过去的一年,全国都在大力发展集成电路产业,那么,各省市的发展状况如何?在ICCAD 2020上,魏少军教授分享的报告中我们可以看到2020年全国各省市集成电路发展状况对比。在报告中我们发现,所有进入前十的城市的设计业增速都超过了30%;除了北京和香港外,其它城市的设计业都取得正增长。
综合报道
2020-12-10
产业前沿
EDA/IP/IC设计
大湾区动态
产业前沿
2020年中国10大IC设计企业排名出炉!猜猜都是谁?
中国IC设计业2020年营收567亿美元,那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司?猜谜版来了
综合报道
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
魏少军在ICCAD 2020表示:中国芯片设计企业达到2218家
根据魏少军教授的最新数据,中国芯片设计企业达到2218家。
综合报道
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2020 ICCAD 魏少军教授演讲实录
在2020 ICCAD(中国集成电路设计业2020年会)上,清华大学魏少军教授发表了《抓住机会实现跨越》报告,根据2020年的总体发展情况,对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结,同时高屋建瓴,提出了几点思考,最后进行了总结,给中国集成电路设计行业的发展提出了指导。
EDN China
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2020 ICCAD 如何“抓住机会,实现跨越”——清华大学魏少军教授演讲实录
当前,中国集成电路的设计可以说是牵动着亿万中国人的心,在中美科技与贸易战的背景下,怎样抓住机会,实现跨越与突围是科技行业人士都在研究与实践的课题,EDN对中国集成电路行业进行了非常多的报道,在今年(2020年)的ICCAD会上,清华大学魏少军教授就发表了《抓住机会实现跨越》的报告。我们来看看需要怎样抓住机会,实现怎样的跨越......
EDN China
2020-12-10
EDA/IP/IC设计
产业前沿
精英访谈
EDA/IP/IC设计
全球十大晶圆代工厂排名预测(2020 Q4)
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入,联电8英寸晶圆产能满载,确立其涨价态势,加上28nm工艺持续完成客户的设计定案,后续稳定下线生产,在排名上超越格芯来到第三位……
TrendForce集邦咨询
2020-12-09
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
ISSCC 2021 前瞻
编者按疫情当前,ISSCC2021在万众瞩目下,也确定了改为线上会议,于是,远在大洋彼岸的我们,终于可以有幸一睹ISSCC的直播了。
矽说
2020-12-04
产业前沿
EDA/IP/IC设计
产业前沿
骁龙888最全面详解——高通第三代5G手机芯片:CPU、GPU、NPU/AI、基带、摄像、安全及首发手机清单
昨天,2020高通技术峰会第一天透露的芯片总览,EDN报道了《高通发布“中国风”骁龙888,名字是为小米而生吗?(附首发厂家名单)》,晚上,高通中国区董事长孟璞谈了有关骁龙888的命名方式,印证了我们的分析。现在,我们从CPU、GPU、AI/NPU、5G基带、摄像、安全六大方面以及代工和首发手机等,再次为大家奉上第二天有关骁龙888的最全面的详细情况,同时我们发现了首发厂家中黑鲨手机的秘密......
综合报道
2020-12-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
苹果M1芯片的高性能是怎么来的?
最近,苹果发布了基于Arm架构的M1处理器,并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本,在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道:《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》,同时做了《苹果 M1 Mac系列(Mac mini/Pro/Air)横向评测》,在以往,Arm只能是移动端处理器的代名字,无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论,那么,为什么M1现在会有这么优秀的表现?M1的高性能是怎么来的?请看苹果三位高管的回答......
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
三星Galaxy S21处理器:猎户座Exynos 210,采用ARM X1超大核+A78大核结构,5nm工艺
前段时间,三星专门为中国手机厂商提供的处理器:《5nm工艺,5G Exynos 1080芯片》,这次我们看看三星为自己即将发布的Galaxy S21系列研发的处理器Exynos 2100的结构和跑分情况。
综合报道
2020-11-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
三星计划2022年量产3nm,追上台积电
台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘,不过,号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近,三星已经开启了3nm制程研发,计划2年之内量产,赶上台积电。
综合报道
2020-11-17
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
全球十大封测厂商排名(2020年Q3)
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。
拓墣产业研究院
2020-11-17
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
详谈三星5nm工艺,Exynos 1080芯片,和Cortex-A78
三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会,电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的:本月早前, BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”,而且除了常规合作伙伴vivo之外,还包含OPPO和小米等。
黄烨锋
2020-11-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?
11日凌晨2点,苹果终于发布了传言已久的“喜讯”:采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世,也许是M1的魅力太大,苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来,苹果从选择高通基带,到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器,似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......
Challey
2020-11-11
处理器/DSP
产业前沿
新品
处理器/DSP
OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统
EDA一直是中国IC设计行业的痛点,高端设计一直被国外三大EDA(Cadence、Mentor、Synopsys)公司所垄断,中国EDA急需有所突破。
2020-11-09
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
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谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
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