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EDA/IP/IC设计
边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT
前段时间,我们介绍了《边缘计算在5G中的应用研究》,以及《边缘计算和边缘AI是什么?》。从本质山来说,实边缘计算是生于IoT物联网的,也会为了物联网而服务的,随着5G的发展,特别是5G大容量的特性,促进IoT即将迎来大爆发,因此边缘计算涉及的学科和技术有:IoT,AI,5G,本文是Synopsys 产品营销经理 Ron Lowman从理论与技术角度分析边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT。
Ron Lowman
2020-11-04
物联网
通信
嵌入式系统
物联网
美国大学教授建议:成为优秀工程师需要具备哪些知识?(非广告)
我觉得在这个产业表现优异的人,最终都会对各种知识有广泛的了解。所以我都告诉我的学生要选修跨领域的课程,不只是自己的研究领域。例如从事工艺技术的人会需要懂物理学还有化学;而设计组件的人会需要了解材料,如果不懂就会是个问题。我认为了解基础化学原理会有帮助,因为当我们要改变典范(paradigm),就会关注新的材料。类似的......
2020-11-03
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
首次超越苹果?全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器
由于受到美国打压,华为的麒麟9000处理器成为“绝唱”,也是Mate 40系列手机的绝版处理器,国外Mate40起步价高达899欧元,国内起步价高达4999,Mate 40 Pro国内高达6499+。从定价看,华为Mate 40/Pro已经与苹果iPhone 12 Pro相差无几,从功能上看也相差不大,有些功能譬如屏下指纹、四摄、反向无线充电等甚至是苹果没有的。那么从麒麟9000这个“绝版”处理器上来看,性能如何呢?本文就从CPU、GPU、NPU、5G等各个方面全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器。
黄烨锋
2020-11-03
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
华为绝版“麒麟9000”遇劲敌“骁龙875”,跑分曝光惹争议
华为Mate40发布后,绝版“麒麟9000”处理器性能得到充分展示,关于性能介绍请看《首次超越苹果?全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器》,由于苹果原来与Intel合作,5G推出缓慢,致使国内5G已经进入第二轮,苹果才首次推出5G版iPhone 12,然而,其处理器还是比华为稍逊一筹。
综合报道
2020-11-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
苹果首次承认产品有问题,AirPods Pro 耳机召回事件的故障判断、产业链梳理等全面分析
“苹果召回AirPods Pro耳机”,印象中,除了曾经的电池部件问题外,这是苹果第一次公开承认一个产品有问题并承担责任,记得iPhone 4发布的时候,有天线和信号问题,乔帮主可是不屑一顾。由此可以看出,此次苹果产品事件问题比较大,苹果公司也非常重视。因此,我们对此次苹果的AirPods Pro故障产品进行问题解析,产业链梳理等做一个比较全面的分析。
Challey
2020-11-02
消费电子
人机交互
无线技术
消费电子
比亚迪发布纯国产笔记本,其CPU、GPU性能如何?
国产笔记本,目前除了华为有发布国产笔记本外,似乎没有其他品牌了,不过最近有爆料比亚迪发布了纯国产笔记本,CPU、GPU、操作系统等均为国产,那么其性能如何呢?
综合报道
2020-10-27
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
英特尔7nm工艺已有进展,将由谁来生产?
在移动手机终端和基站的芯片领域,已经实现了5nm量产或者试验,不过在PC和服务器芯片方面,似乎还是停留在10nm的“天堂”,尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕,但是还未正式投产,其生产工艺依然还有问题,那么,其会不会采用第三方代工,将由谁来代工呢?
综合报道
2020-10-26
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
下一代先进IC设计人才需要懂封装!
“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一,他告诉我们,封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例,表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术;而根据他的观察,“AMD使用了一种类似的整合技术,将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起,这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”
Junko Yoshida
2020-10-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
安卓旗舰标配的屏下指纹,或将登上苹果iPhone 13
屏下指纹在安卓旗舰手机中早就普及,小米、OV、三星,以及华为等都配置了屏下指纹。可是,在屏下指纹领域,苹果一直没有动静,不过,最近有爆料称下一版本iPhone 13或将同时配备屏下指纹和Face ID传感器。
综合报道
2020-10-19
消费电子
新品
知识产权/专利
消费电子
Imagination多核架构GPU IP面积缩减25%,功耗降低达30%
10月13日,Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP,这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与上一代IMG A系列产品相比,功耗降低达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍。
综合报道
2020-10-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
FPGA
EDA/IP/IC设计
苹果iPhone 12发布,A14芯片性能再次跃升,高通、三星谁能胜出?
苹果iPhone 12于今日正式发布了,芯片方面的亮点在于A14和5G,5G采用高通的基带集成在A14中。A14芯片性能的提升主要在于晶体管数量增多,GPU,NPU以及DSP信号处理技术。在高端手机芯片领域,除了苹果,仅有高通,三星了,还有被封杀的华为麒麟,那么谁能与A14一较高下?
综合报道
2020-10-14
消费电子
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
安谋中国“周易”Z2 AIPU正式发布,性能翻倍、效率翻番
2020年10月13日——安谋科技(中国)有限公司(“安谋中国”)今天正式发布“周易”Z2 AIPU(AI Processing Unit),单核算力最高可达4TOPS,较“周易&
2020-10-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
Intel 桌面/服务器平台均采用10nm工艺,至强Ice Lake-SP:56核心、DDR5内存、400W功耗
最近英特尔产品发布频发,上次《英特尔重点发布异构编程器oneAPI v1.0》,在桌面服务器上英特尔11代酷睿Tiger Lake采用10nm制程,性能大升级,日前服务器领域Intel发布的至强服务器平台“Ice Lake-SP”也采用10nm工艺。
综合报道
2020-10-13
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
EDA/IP/IC设计
5nm A14处理器加持,iPhone 12, iPad Air 4带来最人性化的新功能是什么?
10月14日的苹果发布会上,iPhone 12, iPad Air 4都将正式发布,两者均采用5nm A14处理器,关于A14的性能可以看我们的《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%,与A13、骁龙865比呢?》,这
综合报道
2020-10-12
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
5nm+AI加持,苹果A14处理器比A12性能提升高达40%,与A13、骁龙865比呢?
距离10月14号发布iPhone 12只有不到两天了,有媒体爆料苹果A14处理器的性能大幅提升,比A12提升最高达40%,5nm工艺也很省电,那么与A13、骁龙865/875比,谁更强?
综合报道
2020-10-12
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