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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
三星计划2022年量产3nm,追上台积电
台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘,不过,号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近,三星已经开启了3nm制程研发,计划2年之内量产,赶上台积电。
综合报道
2020-11-17
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
全球十大封测厂商排名(2020年Q3)
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应,终端需求持续上扬,加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为(Huawei),进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。
拓墣产业研究院
2020-11-17
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
详谈三星5nm工艺,Exynos 1080芯片,和Cortex-A78
三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会,电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的:本月早前, BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”,而且除了常规合作伙伴vivo之外,还包含OPPO和小米等。
黄烨锋
2020-11-13
处理器/DSP
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
是Arm,导致了苹果与Intel的彻底分手吗?
11日凌晨2点,苹果终于发布了传言已久的“喜讯”:采用Arm芯片的笔记本处理器M1面世,也许是M1的魅力太大,苹果同时诞生了基于M1“血脉”的三胞胎:MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。看起来,苹果从选择高通基带,到Mac笔记本均采用Arm“芯”处理器,似乎是Arm这个“第三者”导致了苹果与Intel的彻底分手......
Challey
2020-11-11
处理器/DSP
产业前沿
新品
处理器/DSP
OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统
EDA一直是中国IC设计行业的痛点,高端设计一直被国外三大EDA(Cadence、Mentor、Synopsys)公司所垄断,中国EDA急需有所突破。
2020-11-09
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
台积电:1nm芯片,没问题!2nm已获重大突破
一、台积电:第一家官宣2nm工艺,研发进度超前据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露,有别于3
综合报道
2020-11-06
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
吴雄昂:携手在下一波计算浪潮中加速创新
在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出,随着第五波计算浪潮的到来,整个网络架构正在发生飞速变化,无所不在的感知、连接和全球数字化进程,把计算力从当初的云端推到了边缘端,推到了终端。
邵乐峰
2020-11-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
产业前沿
2020 ASPENCORE全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行,同期举办五大活动,包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会……
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-05
产业前沿
精英访谈
EDA/IP/IC设计
产业前沿
安森美CEO:半导体是世界的半导体,合作才有创新
全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡,在此期间,全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时,首先想到的肯定不是半导体,但在帮助人类对抗病毒时,半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想,变成了可能,但最近全球贸易环境紧张,让半导体供应链出现问题。需要明确的是,半导体是一个全球性的行业……
刘于苇
2020-11-05
汽车电子
医疗电子
工业电子
汽车电子
Wally Rhines博士:未来10年全球半导体市场发展趋势
在今年的全球CEO峰会上,Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴,他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向,介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景,并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。
顾正书
2020-11-05
人工智能
产业前沿
精英访谈
人工智能
边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT
前段时间,我们介绍了《边缘计算在5G中的应用研究》,以及《边缘计算和边缘AI是什么?》。从本质山来说,实边缘计算是生于IoT物联网的,也会为了物联网而服务的,随着5G的发展,特别是5G大容量的特性,促进IoT即将迎来大爆发,因此边缘计算涉及的学科和技术有:IoT,AI,5G,本文是Synopsys 产品营销经理 Ron Lowman从理论与技术角度分析边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT。
Ron Lowman
2020-11-04
物联网
通信
嵌入式系统
物联网
美国大学教授建议:成为优秀工程师需要具备哪些知识?(非广告)
我觉得在这个产业表现优异的人,最终都会对各种知识有广泛的了解。所以我都告诉我的学生要选修跨领域的课程,不只是自己的研究领域。例如从事工艺技术的人会需要懂物理学还有化学;而设计组件的人会需要了解材料,如果不懂就会是个问题。我认为了解基础化学原理会有帮助,因为当我们要改变典范(paradigm),就会关注新的材料。类似的......
2020-11-03
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
首次超越苹果?全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器
由于受到美国打压,华为的麒麟9000处理器成为“绝唱”,也是Mate 40系列手机的绝版处理器,国外Mate40起步价高达899欧元,国内起步价高达4999,Mate 40 Pro国内高达6499+。从定价看,华为Mate 40/Pro已经与苹果iPhone 12 Pro相差无几,从功能上看也相差不大,有些功能譬如屏下指纹、四摄、反向无线充电等甚至是苹果没有的。那么从麒麟9000这个“绝版”处理器上来看,性能如何呢?本文就从CPU、GPU、NPU、5G等各个方面全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器。
黄烨锋
2020-11-03
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
华为绝版“麒麟9000”遇劲敌“骁龙875”,跑分曝光惹争议
华为Mate40发布后,绝版“麒麟9000”处理器性能得到充分展示,关于性能介绍请看《首次超越苹果?全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器》,由于苹果原来与Intel合作,5G推出缓慢,致使国内5G已经进入第二轮,苹果才首次推出5G版iPhone 12,然而,其处理器还是比华为稍逊一筹。
综合报道
2020-11-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
苹果首次承认产品有问题,AirPods Pro 耳机召回事件的故障判断、产业链梳理等全面分析
“苹果召回AirPods Pro耳机”,印象中,除了曾经的电池部件问题外,这是苹果第一次公开承认一个产品有问题并承担责任,记得iPhone 4发布的时候,有天线和信号问题,乔帮主可是不屑一顾。由此可以看出,此次苹果产品事件问题比较大,苹果公司也非常重视。因此,我们对此次苹果的AirPods Pro故障产品进行问题解析,产业链梳理等做一个比较全面的分析。
Challey
2020-11-02
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消费电子
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