首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
EDA/IP/IC设计
更多>>
EDA/IP/IC设计
台积电:1nm芯片,没问题!2nm已获重大突破
一、台积电:第一家官宣2nm工艺,研发进度超前据台湾经济日报报道,台积电2nm工艺取得重大突破,研发进度超前,业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露,有别于3
综合报道
2020-11-06
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
吴雄昂:携手在下一波计算浪潮中加速创新
在2020年ASPENCORE举办的全球CEO峰会上,arm中国执行董事长兼首席执行官吴雄昂先生在演讲中指出,随着第五波计算浪潮的到来,整个网络架构正在发生飞速变化,无所不在的感知、连接和全球数字化进程,把计算力从当初的云端推到了边缘端,推到了终端。
邵乐峰
2020-11-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
产业前沿
2020 ASPENCORE全球CEO峰会及全球电子成就奖颁奖典礼盛大召开
由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行,同期举办五大活动,包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼,6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼,以及与峰会同期举行的电子成就展展会……
ASPENCORE全球编辑群
2020-11-05
产业前沿
精英访谈
EDA/IP/IC设计
产业前沿
安森美CEO:半导体是世界的半导体,合作才有创新
全球疫情给经济和社会造成了巨大的动荡,在此期间,全球各行业在一定程度上都调整了各自的经营模式。虽然人们在思考疫情时,首先想到的肯定不是半导体,但在帮助人类对抗病毒时,半导体的确发挥了非常重要的作用。半导体将很多不可能的构想,变成了可能,但最近全球贸易环境紧张,让半导体供应链出现问题。需要明确的是,半导体是一个全球性的行业……
刘于苇
2020-11-05
汽车电子
医疗电子
工业电子
汽车电子
Wally Rhines博士:未来10年全球半导体市场发展趋势
在今年的全球CEO峰会上,Wally Rhines博士为国内半导体人士带来了一场耳目一新的视听盛宴,他分享了AI芯片和数据采集/分析/保护的最新趋势和技术发展动向,介绍了一种新的加密计算技术及其市场前景,并对全球半导体未来10年的发展趋势做出了独到分析和预测。
顾正书
2020-11-05
人工智能
产业前沿
精英访谈
人工智能
边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT
前段时间,我们介绍了《边缘计算在5G中的应用研究》,以及《边缘计算和边缘AI是什么?》。从本质山来说,实边缘计算是生于IoT物联网的,也会为了物联网而服务的,随着5G的发展,特别是5G大容量的特性,促进IoT即将迎来大爆发,因此边缘计算涉及的学科和技术有:IoT,AI,5G,本文是Synopsys 产品营销经理 Ron Lowman从理论与技术角度分析边缘计算中的 AI 如何驱动5G和IoT。
Ron Lowman
2020-11-04
物联网
通信
嵌入式系统
物联网
美国大学教授建议:成为优秀工程师需要具备哪些知识?(非广告)
我觉得在这个产业表现优异的人,最终都会对各种知识有广泛的了解。所以我都告诉我的学生要选修跨领域的课程,不只是自己的研究领域。例如从事工艺技术的人会需要懂物理学还有化学;而设计组件的人会需要了解材料,如果不懂就会是个问题。我认为了解基础化学原理会有帮助,因为当我们要改变典范(paradigm),就会关注新的材料。类似的......
2020-11-03
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
首次超越苹果?全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器
由于受到美国打压,华为的麒麟9000处理器成为“绝唱”,也是Mate 40系列手机的绝版处理器,国外Mate40起步价高达899欧元,国内起步价高达4999,Mate 40 Pro国内高达6499+。从定价看,华为Mate 40/Pro已经与苹果iPhone 12 Pro相差无几,从功能上看也相差不大,有些功能譬如屏下指纹、四摄、反向无线充电等甚至是苹果没有的。那么从麒麟9000这个“绝版”处理器上来看,性能如何呢?本文就从CPU、GPU、NPU、5G等各个方面全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器。
黄烨锋
2020-11-03
处理器/DSP
新品
消费电子
处理器/DSP
华为绝版“麒麟9000”遇劲敌“骁龙875”,跑分曝光惹争议
华为Mate40发布后,绝版“麒麟9000”处理器性能得到充分展示,关于性能介绍请看《首次超越苹果?全面剖析华为Mate 40的绝版“麒麟9000”处理器》,由于苹果原来与Intel合作,5G推出缓慢,致使国内5G已经进入第二轮,苹果才首次推出5G版iPhone 12,然而,其处理器还是比华为稍逊一筹。
综合报道
2020-11-03
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
苹果首次承认产品有问题,AirPods Pro 耳机召回事件的故障判断、产业链梳理等全面分析
“苹果召回AirPods Pro耳机”,印象中,除了曾经的电池部件问题外,这是苹果第一次公开承认一个产品有问题并承担责任,记得iPhone 4发布的时候,有天线和信号问题,乔帮主可是不屑一顾。由此可以看出,此次苹果产品事件问题比较大,苹果公司也非常重视。因此,我们对此次苹果的AirPods Pro故障产品进行问题解析,产业链梳理等做一个比较全面的分析。
Challey
2020-11-02
消费电子
人机交互
无线技术
消费电子
比亚迪发布纯国产笔记本,其CPU、GPU性能如何?
国产笔记本,目前除了华为有发布国产笔记本外,似乎没有其他品牌了,不过最近有爆料比亚迪发布了纯国产笔记本,CPU、GPU、操作系统等均为国产,那么其性能如何呢?
综合报道
2020-10-27
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
英特尔7nm工艺已有进展,将由谁来生产?
在移动手机终端和基站的芯片领域,已经实现了5nm量产或者试验,不过在PC和服务器芯片方面,似乎还是停留在10nm的“天堂”,尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕,但是还未正式投产,其生产工艺依然还有问题,那么,其会不会采用第三方代工,将由谁来代工呢?
综合报道
2020-10-26
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
下一代先进IC设计人才需要懂封装!
“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一,他告诉我们,封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例,表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术;而根据他的观察,“AMD使用了一种类似的整合技术,将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起,这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”
Junko Yoshida
2020-10-21
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
安卓旗舰标配的屏下指纹,或将登上苹果iPhone 13
屏下指纹在安卓旗舰手机中早就普及,小米、OV、三星,以及华为等都配置了屏下指纹。可是,在屏下指纹领域,苹果一直没有动静,不过,最近有爆料称下一版本iPhone 13或将同时配备屏下指纹和Face ID传感器。
综合报道
2020-10-19
消费电子
新品
知识产权/专利
消费电子
Imagination多核架构GPU IP面积缩减25%,功耗降低达30%
10月13日,Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP,这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的计算能力,与上一代IMG A系列产品相比,功耗降低达30%,面积缩减了25%,且填充率比竞品IP内核高2.5倍。
综合报道
2020-10-15
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
FPGA
EDA/IP/IC设计
总数
1539
/共
103
首页
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
2025值得关注的八大前沿技术
广告
新品
英伟达50系列显卡发布,RTX 5090D近乎“零提升”?
广告
人工智能
其实CPU才是最适合AI推理的?因为这五大理由
广告
处理器/DSP
谷歌Willow芯片5分钟完成10亿亿亿年计算,突破量子纠错30年难题
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
技术实例
利用Arduino R4自制一个地震检测器,其实非常简单
广告
MCU
2024是AI MCU元年?
产业前沿
下载|汽车动力与底盘MCU市场现状研究报告
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告